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半導體行業(yè)上演“冰與火之歌”,細分領域A股公司上半年業(yè)績出現(xiàn)分化

作者:金融界 27701/17

7月以來,多家半導體行業(yè)A股上市公司公布了2021年上半年業(yè)績,在“缺芯潮”和“砍單潮”并行的當下,半導體細分行業(yè)公司的業(yè)績表現(xiàn)也出現(xiàn)了分化,多家設備和材料生產(chǎn)商預計上半年利潤同比翻倍,部分集成電路設計商卻出現(xiàn)利潤的大幅下滑甚至虧損。據(jù)悉,

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7月以來,多家半導體行業(yè)A股上市公司公布了2021年上半年業(yè)績,在“缺芯潮”和“砍單潮”并行的當下,半導體細分行業(yè)公司的業(yè)績表現(xiàn)也出現(xiàn)了分化,多家設備和材料生產(chǎn)商預計上半年利潤同比翻倍,部分集成電路設計商卻出現(xiàn)利潤的大幅下滑甚至虧損。

據(jù)悉,半導體產(chǎn)業(yè)鏈大致包括集成電路設計、晶圓制造、封測等環(huán)節(jié)。材料和設備廠商指的是晶圓制造環(huán)節(jié)和封裝環(huán)節(jié)需要用到的材料供應商,以及在晶圓制造環(huán)節(jié)涉及的設備供應商等。據(jù)天風證券研報,硅片、氣體、光掩模為市場份額占比前三的半導體材料。設備方面,晶圓制造流程較復雜,當中涉及光刻、刻蝕等多個環(huán)節(jié),其中涉及多種大型設備。

集成電路設計商方面,目前已上市的集成電路設計廠商主要有Fabless和IDM兩種,前者只從事芯片的設計和銷售,而將晶圓制造、封裝和測試等步驟分別委托給專業(yè)廠商完成。后者指垂直整合制造的模式,包含芯片設計、晶圓制造、封測等全部芯片制造環(huán)節(jié)。

同花順iFinD數(shù)據(jù)顯示,發(fā)布上半年業(yè)績預告的28家申萬一級行業(yè)分類為半導體的公司中,有11家公司歸母凈利潤同比下滑,18家公司歸母凈利潤預計同比增長。剔除ST公司后,預增幅度前三大的公司包括江豐電子(300666.SZ)、北方華創(chuàng)(002371.SZ)和華海清科(688120.SH);預減幅度較大的則包括模擬芯片設計商博通集成(603068.SH)、匯頂科技(603160.SH)等。

消費電子“砍單”

記者注意到,多家業(yè)績下滑的公司主營業(yè)務和消費電子相關,如生產(chǎn)無線數(shù)傳芯片和無線音頻芯片的匯頂科技,其預計上半年歸母凈利潤或同比減少94.29%,公司對業(yè)績的下滑解釋稱,公司產(chǎn)品大部分依賴于智能手機市場,受國際形勢和宏觀經(jīng)濟影響,市場及客戶需求下降較大。博通集成和匯頂科技情況類似,生產(chǎn)的主要產(chǎn)品用于藍牙音箱、無線鍵盤鼠標、游戲手柄、無線話筒、車載ETC單元等終端,公司預計上半年歸母凈利潤將為負數(shù);恒玄科技(688608.SH)也表示消費電子市場需求不景氣,使得公司上半年營業(yè)收入有所下降,公司預計上半年業(yè)績同比下滑56.9%左右。

不只是國內(nèi)企業(yè),全球范圍內(nèi)亦有多家巨頭受到影響。此前據(jù)媒體報道,臺積電今年經(jīng)歷了三大客戶同時調(diào)整訂單,在手機方面,蘋果公司下調(diào)iPhone14首批9000萬臺出貨目標,砍單規(guī)模達到一成。在PC芯片領域,AMD和英偉達也因PC市場需求急跌及“挖礦”熱潮消退要求調(diào)整訂單。

由于消費電子中的智能手機和個人電腦市場份額占比較大,兩者的需求下滑對產(chǎn)業(yè)鏈的影響尤為明顯。根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù),全球半導體下游需求占比中,智能手機約占26%,個人電腦約占11%,服務器約占10%,電動車約占9%。

市場調(diào)研機構Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,2022年一季度,全球個人電腦市場出貨量同比下降4.3%;智能手機出貨量降幅達8%。中國信通院數(shù)據(jù)顯示,2022年1月到6月,國內(nèi)市場手機總體出貨量累計1.36億部,同比下降21.7%。

盡管如此,據(jù)IDC近期發(fā)布的報告,分析師認為全球智能手機出貨量只是短期下滑,預計2023年市場將會以5%的增速復蘇。萬聯(lián)證券分析師夏清瑩認為,隨著后續(xù)疫情逐漸穩(wěn)定、各地消費刺激政策出臺,手機等消費電子產(chǎn)品需求有望回暖。

“缺芯”背景下擴產(chǎn)持續(xù)

一邊是消費電子的“冰”,另一邊是設備和材料廠商的“火”。部分消費電子芯片廠商業(yè)績下滑的同時,半導體設備和材料商的利潤水平卻大幅增加。主營鉭靶等產(chǎn)品的材料商江豐電子預計上半年歸母凈利潤同比增長超145%;設備商北方華創(chuàng)預計歸母凈利潤同比增長超130%;CMP設備生產(chǎn)商華海清科預計上半年歸母凈利潤同比增加超131.6%。

對業(yè)績預增的情況,江豐電子表示,受益于在超高純金屬濺射靶材領域的長期研發(fā)和裝備投入,公司形成了核心競爭力,產(chǎn)品進入5nm先端工藝,得到了國際一流客戶的認可,在全球的市場份額不斷擴大;北方華創(chuàng)表示,2022年上半年,受下游市場需求拉動,公司電子工藝裝備及電子元器件業(yè)務進展良好。

據(jù)悉,設備廠商的業(yè)績增長一方面和晶圓廠的擴產(chǎn)密切相關。臺積電、英特爾等頭部半導體企業(yè)均在2022年加大資本開支,全球第三的硅晶圓制造廠環(huán)球晶圓也宣布擴產(chǎn)計劃;國內(nèi)方面,華虹半導體(01347.HK)、中芯國際(688981.SH)也紛紛宣布擴產(chǎn)。

在消費電子下游需求下滑的情況下,晶圓廠為何擴產(chǎn)?記者注意到,這一現(xiàn)象仍然和“缺芯”脫不開關系,多份研報顯示,盡管消費性電子需求下滑,但服務器、高性能運算、車用與工控等領域結構性增長需求不減,特別是汽車領域,“缺芯”消息頻傳。有說法認為,此輪缺芯系“結構性缺芯”,但有專家表達了不同看法。

關于汽車領域的“缺芯”情況,汽車半導體企業(yè)芯馳科技副總裁徐超此前曾公開表示,除了疫情和危機性事件對產(chǎn)能造成影響,中國汽車市場的復蘇比預期快,對于芯片的需求急劇增加,而芯片的采購周期一般需要半年以上,與汽車產(chǎn)能的爬坡二者之間存在時間差,無法迅速實現(xiàn)供給平衡。徐超認為:“汽車行業(yè)跟半導體行業(yè)如果缺少溝通交流,缺芯會階段性存在,但是疫情也進一步放大了這個事情?!?/p>在芯謀研究高級分析師張彬磊看來,此次缺芯既有芯片需求快速增長的原因,也有類似蝴蝶效應的成分在內(nèi)。從產(chǎn)業(yè)和市場層面說,擴產(chǎn)需求不及市場需求增長快,但是這個差額不及整體市場的10%,并不足以導致市場快速進入混亂狀態(tài)。但華為事件將產(chǎn)能緊缺問題擴大了,華為自身囤積芯片的同時,其他終端企業(yè)出現(xiàn)的重復招標、重復預定產(chǎn)能現(xiàn)象加劇了缺芯狀況;此外,國內(nèi)芯片設計企業(yè)近年發(fā)展迅速,也加劇了缺芯狀況。

“總結下來就是現(xiàn)實缺芯在蝴蝶效應的放大作用下,形成了擠兌事件,用結構性缺芯形容并不準確,因為其中并沒有某個單一市場需求增長顯著超過其他市場。本質(zhì)上是芯片供應鏈周期長的問題?!睆埍蚶谙蜚y柿財經(jīng)記者指出,從下游終端缺芯到上游產(chǎn)能調(diào)配在正常情況下是2~4個月左右的時間,由于芯片代理商囤有3~6個月左右用量的芯片,這3~6個月即緩沖期,正常情況下不會導致終端市場缺芯。但是在本輪缺芯過程中,由于產(chǎn)能已經(jīng)被消費電子提前預定,在汽車等后知后覺的市場發(fā)現(xiàn)缺芯時再去尋求產(chǎn)能,產(chǎn)能調(diào)配超過6個月,以至于導致整車廠停工停產(chǎn)。

“因此此次缺芯不是結構性的,而是產(chǎn)業(yè)規(guī)律,僅僅是體現(xiàn)出來具有結構性缺芯的特點,本質(zhì)上是整體市場缺芯,產(chǎn)能調(diào)配周期超出了緩沖期。”張彬磊認為。

在這樣的背景下,擴產(chǎn)成為了大勢所趨,晶圓生產(chǎn)線產(chǎn)能增長需要大量的設備供應,因此半導體設備和材料需求火熱。

除了晶圓廠擴產(chǎn)帶來的旺盛設備和材料需求,另一方面,在國外可能加大設備出口限制的情況下,行業(yè)整體迫切希望提高自給率的情況也給了國內(nèi)設備廠商開拓市場的機會。紅塔證券分析師肖立戎引用外媒消息稱,美國可能進一步限制14nm及以下設備對中國出口,以及美國正游說荷蘭ASML限制舊式DUV光刻機對華出口。

天風證券分析師潘暕等指出,中美貿(mào)易沖突以來,國產(chǎn)半導體設備材料重要性凸顯,政策大力扶持,國產(chǎn)替代比率持續(xù)提高,以長存、長鑫、中芯、華虹為首的制造企業(yè)加速驗證導入,國產(chǎn)設備材料廠商擁有較好的成長環(huán)境。

周期輪動,發(fā)展仍可期

方正證券分析師陳杭認為,2022年二季度到四季度處于量升價跌的階段,全球各大晶圓廠加大資本支出,有效產(chǎn)能逐步開出,但是以消費類為代表的手機、電腦、家電的需求疲軟,形成被動補庫存態(tài)勢,庫存逐步高企,價格松動。中長期來看,電動化、智能化等領域的技術進步將帶來需求結構提升;由底層設備和材料帶來的根技術國產(chǎn)化將推動產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展。

張彬磊則對行業(yè)目前所處的位置分析表示,目前國內(nèi)半導體處于加速突破階段,一是高端芯片市場正在加速技術突破,二是低端市場正在加速市場突破。

具體而言,在資本、政策和終端市場的加持下,敢于挑戰(zhàn)高端市場的芯片公司越來越多,CPU、GPU、AI芯片企業(yè)都在快速發(fā)展,雖然這一市場很難支持眾多企業(yè)存活,但是在如此多的投入下,技術上必然會取得突破,人才也會積累大量相關經(jīng)驗。低端芯片市場正在逐漸收斂,通過國內(nèi)龍頭與資本合作,會發(fā)生一些并購事件,從而形成國內(nèi)的巨頭芯片企業(yè),參與國際市場競爭。

“芯片產(chǎn)業(yè)整體來看,無論是短期還是中長期都是向好的。尤其是國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè),背靠全球最大的市場,隨著終端企業(yè)的成熟、人才的積累、技術的突破,在全球芯片市場的份額將會明顯增長。”張彬磊表示。

本文源自銀柿財經(jīng)

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