2月17日,在通過嚴格的評審程序后,廣立微(301095)正式成為“UCIe” 產業(yè)聯盟的貢獻者成員(Contributor Membership),成為國內首家加入該聯盟的EDA上市公司。
作為EDA領域的領先企業(yè),廣立微將與聯盟內的其他成員一道,共同致力于下一代UCIe技術標準的研究與應用,結合自身在測試芯片設計和良率分析領域的優(yōu)勢 ,為推動先進封裝技術的開發(fā)做出積極貢獻。
關于UCIe UCIe成立于2022年3月,由英特爾、AMD、Arm、高通、臺積電、三星、Google、meta(Facebook)、微軟等十家行業(yè)巨頭聯合發(fā)起成立,旨在定義一個開放的、可互操作的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)標準。聯盟成立后,正式推出了通用Chiplet的高速互聯標準(“Universal Chiplet Interconnect Express”,簡稱“UCIe”,這也是該聯盟名稱的由來)。目前,該聯盟的會員囊括了集成電路領域設計、制造以及用戶等上下游的上百家重要企業(yè),是chiplet領域最有影響力的行業(yè)組織。
近年來,Chiplet已成為半導體行業(yè)聚焦的風口。與傳統(tǒng)的單片集成方法相比,Chiplet在諸多方面都具有優(yōu)勢和潛力,但該技術一直缺少統(tǒng)一的技術接口標準、相關的EDA工具鏈以及完整可持續(xù)的行業(yè)生態(tài),從而面臨著諸多挑戰(zhàn)。此次廣立微作為貢獻者成員加入UCIe產業(yè)聯盟,也正是憑借了公司在制造類EDA,特別是良率提升領域的強大技術實力。
加入UCle后,廣立微將積極參與相關標準的制定和配套EDA工具的研發(fā),特別是充分利用公司深厚的技術積累,推動3D 異構集成良率提升的系統(tǒng)化解決方案,通過在Chiplet領域的持續(xù)深耕,促進業(yè)務的快速增長。


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