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2月17日，在通過嚴格的評審程序后，廣立微（301095）正式成為“UCIe” 產業(yè)聯盟的貢獻者成員（Contributor Membership），成為國內首家加入該聯盟的EDA上市公司。
作為EDA領域的領先企業(yè)，廣立微將與聯盟內的其他成員一道，共同致力于下一代UCIe技術標準的研究與應用，結合自身在測試芯片設計和良率分析領域的優(yōu)勢 ，為推動先進封裝技術的開發(fā)做出積極貢獻。
關于UCIe UCIe成立于2022年3月，由英特爾、AMD、Arm、高通、臺積電、三星、Google、meta(Facebook)、微軟等十家行業(yè)巨頭聯合發(fā)起成立，旨在定義一個開放的、可互操作的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)標準。聯盟成立后，正式推出了通用Chiplet的高速互聯標準（“Universal Chiplet Interconnect Express”，簡稱“UCIe”，這也是該聯盟名稱的由來）。目前，該聯盟的會員囊括了集成電路領域設計、制造以及用戶等上下游的上百家重要企業(yè)，是chiplet領域最有影響力的行業(yè)組織。
近年來，Chiplet已成為半導體行業(yè)聚焦的風口。與傳統(tǒng)的單片集成方法相比，Chiplet在諸多方面都具有優(yōu)勢和潛力，但該技術一直缺少統(tǒng)一的技術接口標準、相關的EDA工具鏈以及完整可持續(xù)的行業(yè)生態(tài)，從而面臨著諸多挑戰(zhàn)。此次廣立微作為貢獻者成員加入UCIe產業(yè)聯盟，也正是憑借了公司在制造類EDA，特別是良率提升領域的強大技術實力。
加入UCle后，廣立微將積極參與相關標準的制定和配套EDA工具的研發(fā)，特別是充分利用公司深厚的技術積累，推動3D 異構集成良率提升的系統(tǒng)化解決方案，通過在Chiplet領域的持續(xù)深耕，促進業(yè)務的快速增長。
