2023年3月27日深南電路（002916）（002916）發(fā)布公告稱公司于2023年3月21日接受機構調研，興業(yè)證券策略會、華夏基金、中歐基金、招商基金、易方達基金、信達澳亞基金、國同基金、國新投資參與。

具體內容如下：

問：請介紹公司主營業(yè)務整體規(guī)劃布局情況。

答：公司專注于電子互聯(lián)領域，在不斷強化 PCB 業(yè)務領先地位的同時，大力發(fā)展與其“技術同根”的封裝基板業(yè)務及“客戶同源”的電子裝聯(lián)業(yè)務，形成業(yè)界獨特的“3-In-One”業(yè)務布局。公司業(yè)務覆蓋 1 級到 3 級封裝產業(yè)鏈環(huán)節(jié)，具備提供“樣品→中小批量→大批量”的綜合制造能力，通過開展方案設計、制造、電子裝聯(lián)、微組裝和測試等全價值鏈服務，為客戶提供一站式綜合解決方案。

分業(yè)務下游領域看，公司 PCB 業(yè)務產品下游以通信設備為核心，重點布局數據中心、汽車電子等領域，并長期深耕工控、醫(yī)療等領域；電子裝聯(lián)業(yè)務屬于 PCB 制造業(yè)務的下游環(huán)節(jié)，公司主要聚焦通信、數據中心、工控醫(yī)療、汽車電子等領域；封裝基板業(yè)務產品覆蓋種類廣泛多樣，包括模組類封裝基板、存儲類封裝基板、應用處理器芯片封裝基板等，主要應用于移動智能終端、服務器/存儲等領域。

問：請介紹公司目前各生產基地業(yè)務布局。

答：公司深圳龍崗基地、無錫基地均涉及印制電路板、電子裝聯(lián)及封裝基板三項主營業(yè)務，南通基地涉及印制電路板業(yè)務，廣州基地（在建）涉及封裝基板業(yè)務。

問：公司 PCB 業(yè)務 2022 年營收與毛利率的變動原因。

答：2022 年，公司 PCB 業(yè)務營收同比增長 1.01%，業(yè)務毛利率同比提升 2.8 個百分點。從營收層面看，2022 年公司 PCB 業(yè)務營收增長主要來自海外通信及汽車電子領域，彌補了國內通信領域全年需求放緩、數據中心領域自第三季度以來需求走弱及 EGS 平臺服務器芯片發(fā)布延期的影響，PCB 業(yè)務全年營收規(guī)模同比相對保持平穩(wěn)。從毛利率層面看，公司一方面通過主動優(yōu)化業(yè)務訂單結構，提升高盈利產品占比；另一方面通過智能制造、工程設計優(yōu)化等內部精益改善工作，進一步提高產品質量和工廠運營效率，進而有效促進PCB 業(yè)務毛利率增長。此外，匯率變動、原材料價格落也對業(yè)務毛利率提升有正向作用。

問：請介紹公司封裝基板業(yè)務 2022 年營收與毛利率的變動原因。

答：2022 年，公司封裝基板業(yè)務營收同比增長 4.35%，毛利率同比下降 2.1 個百分點。從營收層面看，主要由于 2022 年全球半導體景氣逐步走弱，特別自下半年以來全球消費電子市場需求持續(xù)落，對公司部分應用于消費領域的封裝基板產品訂單需求產生一定影響。同時，公司對存儲類產品的客戶開發(fā)及深耕工作取得顯著成效，保障了報告期內封裝基板業(yè)務穩(wěn)定的訂單來源。封裝基板業(yè)務全年營收規(guī)模微幅增長。從毛利率層面看，受無錫二期基板工廠連線爬坡導致單位固定成本分攤增加，以及下半年以來消費領域需求下行影響，2022 年公司封裝基板業(yè)務毛利率同比下降。

問：請介紹公司電子裝聯(lián)業(yè)務 2022 年營收與毛利率的變動原因。

答：2022 年公司電子裝聯(lián)業(yè)務營收同比下降 10.08%，毛利率同比增長 0.6 個百分點，主要由于該業(yè)務采用的 Turnkey、Consign 兩種銷售模式占比變化所影響。此外，公司通過加強精細化管理、升級自動物流與生產自動化等降本增效措施，助益公司電子裝聯(lián)業(yè)務毛利率同比增長。

問：請介紹公司 PCB 業(yè)務在通信領域拓展情況。

答：公司 PCB 業(yè)務長期深耕通信領域，覆蓋各類無線側及有線側通信 PCB 產品。在國內通信市場需求放緩、海外通信市場需求持續(xù)增長的背景下，公司憑借行業(yè)領先的技術實力與高效優(yōu)質的服務能力，在國內通信市場保持穩(wěn)定份額，并持續(xù)深耕海外通信市場，海外通信業(yè)務占比有所提升。從中長期看，國內與海外市場仍存在較大的通信基礎設施建設需求，通信市場整體具備發(fā)展前景。

問：請介紹公司 PCB 業(yè)務在數據中心領域拓展情況。

答：數據中心作為公司近年來新進入并重點拓展的領域之一，已對公司營收產生較大貢 獻，整體市場份額有待公司進一步拓展。2022 年，受益于服務器市場 Whitley 平臺切換的推進，公司 Whitley 平臺用 PCB 產品占比持續(xù)提升。目前，公司已配合客戶完成新一代 EGS 平臺用 PCB 樣品研發(fā)并具備批量生產能力，現已逐步進入中小批量供應階段。2022年第三季度以來，受 EGS 平臺切換進展延期及下游市場需求下滑影響，公司 PCB 業(yè)務數據中心領域短期內承壓。

問：請介紹公司 PCB 業(yè)務在汽車電子領域拓展情況。

答：汽車電子是公司 PCB 業(yè)務重點拓展領域之一。公司以新能源和 DS 為主要聚焦方向，主要生產高頻、HDI、剛撓、厚銅等產品，其中 DS 領域產品比重相對較高，應用于攝像頭、雷達等設備，新能源領域產品主要集中于電池、電控層面。報告期內，伴隨公司加大對汽車電子市場開發(fā)力度及南通三期工廠連線爬坡，汽車電子訂單同比增長超60%，營收規(guī)模同比實現較大增長，但占 PCB 整體營收比重相對較小。目前，汽車電子領域訂單保持穩(wěn)定增長。

問：請介紹公司封裝基板業(yè)務主要客戶類型。

答：公司封裝基板業(yè)務客戶覆蓋國內及海外廠商。從客戶所處產業(yè)鏈環(huán)節(jié)看，公司封裝基板業(yè)務主要面向 IDM 類（半導體垂直整合制造商）、Fabless 類（半導體設計商）以及 OST類（半導體封測商）廠商。

問：請介紹公司目前 FC-B

答：G 封裝基板研發(fā)進展。 公司現已具備 FC-BG 封裝基板中階產品樣品制造能力，目前已有部分產品向客戶進行送樣驗證。高階產品技術研發(fā)按期順利推進。

深南電路（002916）主營業(yè)務：印刷電路板、電子裝聯(lián)、模塊模組封裝產品的生產和銷售。

深南電路2022年報顯示，公司主營收入139.92億元，同比上升0.36%；歸母凈利潤16.4億元，同比上升10.74%；扣非凈利潤14.98億元，同比上升17.83%；其中2022年第四季度，公司單季度主營收入35.07億元，同比下降16.24%；單季度歸母凈利潤4.58億元，同比上升0.85%；單季度扣非凈利潤4.0億元，同比上升16.68%；負債率40.88%，投資收益2157.86萬元，財務費用-612.11萬元，毛利率25.52%。

該股最近90天內共有11家機構給出評級，買入評級8家，增持評級3家；過去90天內機構目標均價為116.34。

以下是詳細的盈利預測信息：

融資融券數據顯示該股近3個月融資凈流出1.33億，融資余額減少；融券凈流出2591.63萬，融券余額減少。根據近五年財報數據，估值分析工具顯示，深南電路（002916）行業(yè)內競爭力的護城河良好，盈利能力優(yōu)秀，營收成長性良好。財務可能有隱憂，須重點關注的財務指標包括：貨幣資金/總資產率、應收賬款/利潤率。該股好公司指標3.5星，好價格指標3星，綜合指標3星。（指標僅供參考，指標范圍：0 ~ 5星，最高5星）

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