2023年5月5日，專注于12英寸晶圓代工業(yè)務的合肥晶合集成電路股份有限公司（股票簡稱：晶合集成，股票代碼：688249）成功登陸上交所科創(chuàng)板，發(fā)行價19.86元，超額配售權(quán)行使前募資規(guī)模達99.6億元，成為今年以來A股市場募資額最高的新股。東方嘉富創(chuàng)始合伙人陳萬翔和執(zhí)行總經(jīng)理王珊受邀參加了上市儀式。

東方嘉富于2020年9月完成了對晶合集成的投資，東方嘉富創(chuàng)始合伙人陳萬翔表示：“從專注顯示驅(qū)動技術，到圍繞12寸晶圓代工服務延伸出的多元化產(chǎn)品線，晶合集成依托優(yōu)質(zhì)客戶和成熟制程工藝，為下游企業(yè)提供了穩(wěn)步發(fā)展的基石，助力源頭創(chuàng)新。期待公司自消費入局，在工業(yè)耕耘，為我國半導體行業(yè)加速實現(xiàn)芯片自主化添磚加瓦。”

晶圓代工源于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)化分工，是其中極其重要的細分領域。晶圓代工服務使得專業(yè)芯片設計的商業(yè)鏈路得以實現(xiàn)，推升了整體芯片行業(yè)的蓬勃發(fā)展。

晶合集成于2015年5月成立，以12英寸晶圓代工業(yè)務為主業(yè)，逐步形成了顯示驅(qū)動、圖像傳感、微控制器、電源管理四大特色工藝。從2018年的月產(chǎn)能1萬片到2021年的10萬片達產(chǎn)，晶合集成成立后的8年間，憑借其扎實穩(wěn)健的內(nèi)功躍身中國大陸晶圓代工產(chǎn)能第三（純晶圓代工），2022年全球Top10專屬晶圓代工企業(yè)第九。

半導體行業(yè)一直是東方嘉富重點投資的信息技術領域，東方嘉富已經(jīng)沿著整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈布局了多個關鍵領域的優(yōu)質(zhì)企業(yè)：芯片設計領域有AI芯片公司寒武紀（688256.SH）、射頻前端芯片公司臻鐳科技（688270.SH）、5G物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片公司上海芯翼信息、國產(chǎn)SSD存儲主控芯片公司北京憶芯科技、ARM架構(gòu)服務器CPU芯片公司遇賢微電子、低功耗物聯(lián)網(wǎng)AIOT芯片公司杭州微納核芯；在芯片代工領域則有今天成功登陸科創(chuàng)板的合肥晶合集成；在第三代半導體材料領域，投資了碳化硅模組公司上海忱芯科技。