1、半導體周期見底+AI產業(yè)浪潮興起，化工新材料大有可為

根據群智咨詢數據，全球主要晶圓廠稼動率在2022Q2-Q4出現逐季下滑，預計在2023Q2行業(yè)稼動率將觸底，隨著下游需求回暖，2023H2開始晶圓廠稼動率有望緩慢修復；隨著消費電子品牌在2023Q2庫存回歸健康，預測2023H2開始消費電子市場將溫和復蘇。自2022年12月OpenAI發(fā)布ChatGPT起，全球科技巨頭密集發(fā)布相關產品，AI產業(yè)鏈基本分為基礎層、技術層和應用層三個層面，隨著AI產業(yè)浪潮興起，產業(yè)鏈迎來新的發(fā)展機遇。半導體周期見底復蘇在即與“卡脖子”材料國產替代浪潮雙擊之下，化工新材料大有可為。

2、冷卻液：算力提升驅動液冷技術發(fā)展，冷卻液前景可期

AI應用更迭和通用大模型的訓練與推理對算力設備和承載算力的數據中心均提出更高要求，伴隨算力密度的提高，算力設備、數據中心機柜的熱密度都將顯著提高，液冷技術憑借優(yōu)良的制冷效果和能效在數據中心散熱和算力設備散熱的全鏈條導入將加快，氟化物則是最具前途的電子設備液體冷卻劑之一。受益標的：巨化股份、新宙邦等。

3、半導體材料：AI芯片需求持續(xù)提升，半導體材料需求廣闊

半導體材料和設備是AI芯片產業(yè)的基石，全球半導體產業(yè)東進+“自主可控”驅動半導體材料需求提升。半導體材料主要分為基體材料、晶圓制造材料、封裝材料和關鍵元器件材料等，晶圓制造材料包括硅片、光掩膜版、光刻膠、光刻膠輔助材料、工藝化學品、電子特氣、靶材、CMP拋光材料及其他材料等。受益標的：硅片（滬硅產業(yè)、 TCL中環(huán)、立昂微、中欣晶圓）、電子特氣（華特氣體、金宏氣體、凱美特氣、和遠氣體、昊華科技、中船特氣等）、掩膜版（清溢光電、路維光電等）、光刻膠（圣泉集團、萬潤股份、瑞聯(lián)新材、強力新材、彤程新材、飛凱材料、雅克科技等）、濕電子化學品（格林達、中巨芯、潤瑪股份、飛凱材料、興發(fā)集團、新宙邦等）、CMP材料（鼎龍股份、安集科技）、封裝材料（國瓷材料、德邦科技、聯(lián)瑞新材、雅克科技等）等。

4、PCB材料：覆銅板向高頻高速演進，材料體系更迭出新

PCB產業(yè)東進帶動“電子樹脂-覆銅板”國產化，覆銅板主要由銅箔、樹脂、玻纖布三大原材料組成，目前高頻高速覆銅板是覆銅板產業(yè)增長最快的領域，苯并噁嗪樹脂、馬來酰亞胺樹脂、官能化聚苯醚樹脂等新型電子樹脂是具備優(yōu)異介電性能和PCB加工可靠性的材料，球形硅微粉則更適合高端覆銅板、芯片封裝用環(huán)氧塑封料，PI材料可用于FPC基材、覆蓋膜及補強中。受益標的：電子樹脂（東材科技、中化國際、圣泉集團、同宇新材等）、硅微粉（聯(lián)瑞新材、雅克科技等）、PI材料（瑞華泰、萬潤股份、瑞聯(lián)新材等）。

5、顯示材料：AI應用方興未艾，顯示材料百花齊放

應用層是AI產業(yè)的延伸，以5G為代表的先進通訊技術、人工智能技術、智能交互技術、傳感器技術、先進軟件算法等技術，和智能硬件進一步融合，創(chuàng)造出大量新型應用場景和產品需求，推動虛擬/增強現實、智能無線耳機、智能可穿戴、智能家居等新興智能硬件產品的持續(xù)發(fā)展，光學膜、OLED材料、液晶材料、COC/COP等顯示材料顯現出未來應用空間和市場潛力。受益標的：COC/COP（阿科力）、光學基膜（東材科技、長陽科技、潔美科技、皖維高新等）、OLED材料（萊特光電、瑞聯(lián)新材、萬潤股份、奧來德、濮陽惠成等）、液晶材料（瑞聯(lián)新材、萬潤股份、八億時空等）。

風險提示：技術發(fā)展及商業(yè)化不及預期、行業(yè)競爭加劇、行業(yè)監(jiān)管政策變化、需求復蘇不及預期等。

本文源自券商研報精選