科創(chuàng)板迎來年終漂亮收官。

今日（12月30日），強一半導體（蘇州）股份有限公司（簡稱“強一股份”）正式登陸科創(chuàng)板，成為“半導體探針卡第 一股”，也是科創(chuàng)板至今第600家上市企業(yè)。此次IPO發(fā)行價85.09元/股，開盤漲超200%，市值超330億。

創(chuàng)投圈再次迎來一場超級回報。強一股份背后投資機構股東眾多，其中豐年資本尤為搶眼：作為首 個也是占比最 大的機構投資人，斬獲超額收益——以目前的股價表現(xiàn)計算，強一股份單個項目回報金額已接近其背后整支基金規(guī)模的3倍。

這也是豐年資本今年收獲的第三個A股IPO，而今年創(chuàng)業(yè)板、科創(chuàng)板共計約50多家企業(yè)上市，這樣的命中率令人印象深刻。細看下來，無論是更早前上市的矽電股份（占股比7.9%）、勝科納米（占股比7.1%），還是今天的強一股份，豐年資本幾乎都是最 大外部股東。

如此一幕，也許能給當下硬科技投資帶來一縷啟示。

第 一位機構投資人

5年前，豐年資本出手

時間回到2015年，周明帶隊在蘇州工業(yè)園區(qū)開始創(chuàng)業(yè)，強一股份應運而生。

最初團隊以懸臂探針卡為主，后逐步擴展到垂直探針卡和MEMS探針卡。在AI與芯片產(chǎn)業(yè)迭代中，探針卡是晶圓測試核心，直接影響芯片良率與成本。但當時這一市場幾乎被海外FormFactor、Technoprobe等公司壟斷，國產(chǎn)替代步履維艱。

硬科技創(chuàng)業(yè)向來不易，既需要時間，更需要資金。

2020年左右，強一股份全力研發(fā)2D MEMS探針卡，單次試產(chǎn)成本超百萬元，持續(xù)的研發(fā)投入讓資金快速消耗。面對當時MEMS 探針卡技術研發(fā)存在的不確定性，不少投資人望而卻步。

就在這時，豐年資本出手了。

當年3月，當探針卡賽道仍被境外廠商壟斷、國產(chǎn)份額不足5%時，多數(shù)機構尚在觀望期間，豐年資本憑借對半導體產(chǎn)業(yè)鏈的深度研究，抓住自主MEMS技術中的突破潛力，獨 家投資了強一股份。

在此之前，豐年資本團隊已利用內(nèi)部的產(chǎn)業(yè)資源網(wǎng)絡對下游某關鍵大客戶做了詳細的盡職調(diào)查，拿到最真實的用戶反饋：“本土供應商只有強一半導體的產(chǎn)品可以用，沒有看到其他競爭對手?！闭沁@份極 具定力的逆向洞察，豐年資本得以在行業(yè)共識達成之前篤定出手。

此后，豐年資本這筆投資直接用于推動核心工藝驗證，成為強一股份實現(xiàn)2D MEMS探針卡穩(wěn)定量產(chǎn)的關鍵資金保障——2020年底，公司首次實現(xiàn)自主2D MEMS探針及探針卡的量產(chǎn)，并開始批量交付，逐步延伸至3D MEMS垂直探針卡領域。

后來強一股份順利打開局面，逐步實現(xiàn)了MEMS探針卡批量產(chǎn)業(yè)化，收入和利潤實現(xiàn)高速增長，成長為中國大陸第 一家擁有自主設計垂直探針卡研發(fā)能力、第 一家擁有百級潔凈度FAB車間的企業(yè)。其產(chǎn)品覆蓋算力芯片、HBM等領域，以高穩(wěn)定性適配產(chǎn)業(yè)需求，為半導體自主可控筑牢基礎，成為AI浪潮下產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的關鍵支撐。

如今回頭看，豐年資本對強一股份的投資，堪稱硬科技投資細分領域標桿案例——在企業(yè)尚未實現(xiàn)規(guī)?；陌l(fā)展初期便果斷重注，作為“首 個投資人”獨 家鎖定，實現(xiàn)精準卡位。

投資人云集

一個半導體龍頭崛起

某種程度上，這是中國硬科技史上又一場典型接力賽。

憑借豐年資本首輪投資的破局，強一股份后續(xù)融資愈發(fā)順利起來，不到兩年的時間拿下5輪融資。

先是2021年2月，元禾璞華等機構共同投資強一股份A輪融資，進一步完善早期資本結構，同時加速產(chǎn)品從小批量交付向規(guī)?；a(chǎn)過渡。

四個月后，強一股份又獲得華為旗下深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)（有限合伙）的投資。由此，強一股份獲得了產(chǎn)業(yè)鏈巨頭的背書，加速進入高端芯片測試市場，客戶也逐步拓展至中興微、復旦微電、兆易創(chuàng)新等頭部企業(yè)。這一年9月，強一股份的C輪融資到位。

時間來到2022年，強一股份快速完成了數(shù)億元D輪融資。彼時，強一股份正在積極研發(fā)3D MEMS垂直探針卡和RF MEMS垂直探針卡等產(chǎn)品，前者已經(jīng)交付頭部客戶驗證。

同年年底，強一股份再次完成D+輪，客戶覆蓋國內(nèi)頭部IC設計公司，其中包括存儲類芯片、多媒體SoC芯片、FPGA芯片、CPU芯片、通信類芯片等各細分領域龍頭企業(yè)。

期間，豐年資本也持續(xù)加注投資，對強一股份共進行了3輪投資，同時通過“資本+管理”的雙重賦能，助推強一股份實現(xiàn)爆發(fā)式增長。在全周期陪伴下，強一股份逐漸在全球半導體探針卡行業(yè)中嶄露頭角——根據(jù)招股書援引第三方數(shù)據(jù)，2023年、2024年公司分別位居全球半導體探針卡行業(yè)第九位、第六位，是近年來唯 一躋身全球半導體探針卡行業(yè)前十大廠商的境內(nèi)企業(yè)。此外，公司核心技術涵蓋MEMS探針制造、薄膜探針工藝等四大方向共24項，授權專利累計182項。

至于營收上，強一股份2022年、2023年、2024年營收分別為2.54億元、3.54億元、6.41億元，三年間營業(yè)收入復合增長率達58.85%；凈利分別為1562萬元、1865.77萬元、2.33億元。根據(jù)2025年業(yè)績預告，強一股份預今年計盈利3.55億元-4.2億元，同比增幅52.30%- 80.18%。

作為全球半導體最重要的市場之一，中國探針卡行業(yè)潛力巨大。隨著半導體產(chǎn)業(yè)的景氣度回升以及晶圓測試重要性的增加，2024年全球半導體探針卡行業(yè)市場規(guī)模達到26.51億美元，預計2029年全球半導體探針卡行業(yè)市場規(guī)模將增長至39.72億美元，強一股份未來發(fā)展充滿想象空間。

今年三個本壘打

堅守的人開始迎來超級回報

隨著強一股份敲鐘，豐年資本迎來豐收大年。IPO前，豐年資本共持有強一股份7.91%的股權，賬面回報可觀。

這并非個例。猶記得3月25日，勝科納米掛牌科創(chuàng)板，開盤大漲超200%。這是一家專注于半導體第三方檢測分析的企業(yè)，被譽為“芯片全科醫(yī)院”。同樣地，豐年資本的重倉色彩明顯——2021年成為勝科納米占比最 大的機構類股東，持股7.10%。

更早一天，3月24日，中國大陸規(guī)模最 大的探針臺設備制造商矽電股份登陸創(chuàng)業(yè)板。豐年資本憑借在2019年單筆投入近9000萬的投資，以7.90%的占比成為矽電股份最主要的機構投資人。

至此，豐年資本今年連續(xù)三個A股IPO均實現(xiàn)Home-run級的回報，一舉拿下三個本壘打。

復盤發(fā)現(xiàn)，豐年資本往往總能“精準卡位”：從A股史上“管理+控股”典型案例達利凱普，到5年實現(xiàn)數(shù)十倍回報的“國產(chǎn)數(shù)據(jù)庫第 一股”達夢數(shù)據(jù)、打破海外壟斷的矽電股份，再到半導體檢測領軍者勝科納米……這些A股IPO的龍頭企業(yè)，覆蓋了當前本土科技產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略需求的多個核心環(huán)節(jié)。

于是我們看到，今年豐年資本宣布高端制造三期基金完成10億規(guī)模的首次關閉，預計最終規(guī)模將達到25億。在保持著市場化機構出資比例50%以上的狀態(tài)下，繼續(xù)拿到了市場眾多一流機構LP的“信任票”。

這是一縷縮影。今年A股幾個超級IPO登場，創(chuàng)投圈迎來久違的沸騰。而批量IPO成果往往是一家投資機構最 具說服力的品牌名片，既能吸引優(yōu)質(zhì)LP資金與稀缺項目資源，更能形成募投管退的良性循環(huán)。

這些硬核IPO也再次證明一個樸素的道理——中國科技仍然有非常大的機會和價值等待資本去挖掘，必將會誕生一批世界級的科技企業(yè)。正如豐年資本一直強調(diào)：“未來十年科技是最 大的確定性，本土科技還有很多機會等待我們發(fā)掘?！?/p>

這也是我們這一代人的最 大紅利。

本文來源投資界，作者：楊繼云，原文：https://news.pedaily.cn/202512/559331.shtml