2022年11月29日消息，IC Insights數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)在2022年增長(zhǎng)3%，并創(chuàng)下6360億美元的銷(xiāo)售額新紀(jì)錄。

報(bào)告指出，半導(dǎo)體今年下半年已出現(xiàn)的不利條件預(yù)計(jì)將持續(xù)到明年上半年。

硬科技前沿認(rèn)為半導(dǎo)體銷(xiāo)售疲軟原因：

1、企業(yè)和個(gè)人電腦及智能手機(jī)的需求疲軟

2、芯片庫(kù)存水平上升

3、內(nèi)存市場(chǎng)持續(xù)疲軟原因

預(yù)計(jì)2023年半導(dǎo)體總銷(xiāo)售額低至6042億美元，同比將減少5%。

IC Insight認(rèn)為，在2023年的周期下滑之后，預(yù)測(cè)半導(dǎo)體未來(lái)銷(xiāo)售仍將出現(xiàn)反彈，并在未來(lái)三年實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)勁的增長(zhǎng)。到2026年半導(dǎo)體銷(xiāo)售預(yù)計(jì)將達(dá)到8436億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為6.5%。