財聯(lián)社12月30日訊（記者 王碧微）“缺芯”一詞曾籠罩了2021年的電子市場，靠著芯片生意，無數(shù)廠商、經銷商在2021年賺得盆滿缽滿。然而，在即將結束的2022年，半導體產業(yè)的發(fā)展回歸理性。2022年下半年之后，車規(guī)芯片與消費芯片的價格走向分化，消費級存儲芯片、射頻芯片等品類風光不再。

芯謀咨詢分析師芯謀研究分析師商君曼告訴記者，目前半導體產業(yè)尤其是消費級半導體庫存仍處于歷史高位水平，直到明年上半年整個行業(yè)都預計處于去庫存周期，消費規(guī)產品與車規(guī)級產品的分化行情仍將持續(xù)。

在12月29日舉辦的中國(深圳)集成電路峰會上，中芯聚源股權投資管理(上海)有限公司董事總經理段哲明認為，半導體市場不斷擴大，在全球半導體產業(yè)重構的前提下，存在大量的國產化機會。在此情況下，商君曼表示，目前國產化程度較低的半導體材料有較大增長空間。

庫存短期難消 冰火兩重天仍持續(xù)

“目前國內半導體產業(yè)庫存仍處在高位，尤其是消費類芯片的庫存。主要的原因與2021年缺芯、缺產能，廠商累積庫存；以及消費者對于消費電子的購買欲望及需求減弱有關。”商君曼進一步表示，本年度上游產能不斷釋放、下游需求尤其是消費電子品類需求下降，這種供需錯配引起了庫存累積的現(xiàn)象。”

2022年下半年，需求下降使國內大部分企業(yè)亦陷入去庫存的焦慮中。富滿微（300671.SZ）、中穎電子(300327.SZ)、全志科技(300458.SZ)等2021年業(yè)績高漲的芯片企業(yè)Q3庫存水平達到歷史高位。根據(jù)國金證券研報， 2022年Q3全球半導體平均庫存月數(shù)上升到4.16個月，國內半導體設計廠商的平均庫存月數(shù)上升到8.62個月，都已超過常見的3-4個月庫存水位線。

英特爾、海力士等以消費規(guī)芯片為主要業(yè)務的半導體頭部廠商亦在Q3迎來業(yè)績大幅下滑。根據(jù)市場研究公司Omdia最新公布的數(shù)據(jù)顯示,今年Q3全球半導體市場規(guī)模為1470億美元，較第二季度的1580億美元下降了7%。

展望2023年，商君曼認為短期“去庫存”仍是半導體行業(yè)尤其是消費級半導體的主旋律。她表示“預計去庫存周期還需要一段時間，可能明年上半年仍處于去庫存的調整階段。當下游需求回溫，在明年下半年或第三季度，市場有望重新走高?！?/p>具體到細分產品，商君曼表示存儲芯片預計價格會繼續(xù)降低，此外手機PC使用的驅動芯片、射頻芯片訂單可能也會削減；車規(guī)級產品今年景氣較高，新能源汽車行業(yè)等下游行業(yè)的發(fā)展持續(xù)在帶動汽車芯片的需求，因此預計23年車規(guī)類產品的需求還會延續(xù)。

不過，盡管增速不及2021、2022年，2023年半導體市場仍預計增長。工信部賽迪研究院賽迪顧問副總裁李珂在大會上表示，預計2022年全球半導體市場規(guī)模為5980億美元，同比增長7.6%；預計2023年全球半導體市場規(guī)模為6255億美元，同比增長4.6%。

國產機遇多 仍存三大挑戰(zhàn)

商君曼認為，車規(guī)級芯片目前國產化較低，國產化的提升會是明年行業(yè)的主要看點之一。按照 IC Insights的數(shù)據(jù)顯示，2021年國內汽車芯片的自給率只有5%左右。

供應鏈穩(wěn)定要求越來越高，嘗試國產芯片的企業(yè)開始增加。根據(jù)有芯電子副總裁李明駿在大會上分享的調查數(shù)據(jù)，有46%的國內企業(yè)在過去的一年中選擇了減少海外元器件的采購。

政策上，對于汽車芯片國產化的支持亦頗多。廣東省工信廳日前發(fā)布《廣東省汽車零部件產業(yè)“強鏈工程”實施方案》規(guī)劃到2025年車規(guī)級國產芯片當年應用總量比例系數(shù)將達到20%。

隨著先進制程的國產化，商君曼認為目前國產化比率偏低的半導體材料產業(yè)，尤其是晶圓端會是明年主要的增長點。晶圓制造的半導體材料主要有硅片、特種氣體、掩膜版、光刻膠等。A股涉及半導體材料的企業(yè)有TCL中環(huán)（002129.SZ）、滬硅產業(yè)(688126.SH)、萬潤股份(002643.SZ)、清溢光電（688138.SH）、金宏氣體(688106.SH)等。

不過，盡管各界都抱以高期待，華為閃存存儲領域總裁黃濤認為，目前我國的半導體產業(yè)還面臨芯片仿真耗時長、EDA仿真壓力大、上市周期壓縮三大挑戰(zhàn)。

他表示，目前，芯片設計的芯片數(shù)量以及復雜度在大幅增加，仿真的時間變得非常長，據(jù)其粗略統(tǒng)計國內芯片設計企業(yè)65%的研發(fā)時間用于仿真上。

其次，仿真任務數(shù)大規(guī)模增加， IT設備參與仿真要求在不斷增加，對于帶寬、性能等有新的要求。

此外，因為政治環(huán)境的影響，很多芯片要快步形成替代。芯片上市周期變短。過去可能用一年的時間來上市，現(xiàn)在可能半年就需要形成替代和規(guī)模的商用，對于芯片設計企業(yè)有比較大的挑戰(zhàn)。

（編輯：曹婧晨）