一、IC 設(shè)計(jì)：周期輪動(dòng)，拐點(diǎn)將至

預(yù)計(jì) 2023 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)整體溫和下降，細(xì)分品類(lèi)仍有亮點(diǎn)。據(jù) Gartner 數(shù)據(jù)，2023 年全球半導(dǎo)體將同比負(fù)增 3.6%至 5960 億美元；據(jù) WSTS 數(shù)據(jù)，2023 年全球半導(dǎo)體將 同比負(fù)增 4.1%至 5570 億美元。分地區(qū)看，亞太市場(chǎng)同比負(fù)增較多，美洲、歐洲、日本 仍有小幅增長(zhǎng)。分品類(lèi)看，分立器件、光電子、傳感器仍有低個(gè)位數(shù)區(qū)間的溫和增長(zhǎng)。 集成電路中，模擬芯片仍將有同比 1.6%的小幅增長(zhǎng)。

從月度高頻數(shù)據(jù)看，半導(dǎo)體市場(chǎng)同比增速已接近歷史較低水平。2022 年 10 月全球半導(dǎo) 體銷(xiāo)售額 468.6 億美元，yoy-5%，mom-0%。中國(guó)、亞太地區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)同比增速已分 別在 7 月、8 月轉(zhuǎn)為負(fù)增。歐洲、美洲、日本截至 10 月仍保持同比正增，同比增速持續(xù) 放緩。

從價(jià)格端看，價(jià)格持續(xù)調(diào)整，供需錯(cuò)配緩解。2022Q3 全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售均價(jià) 0.51 美元， yoy+3%，qoq-5%。2022Q3，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售均價(jià)同比增速大幅收窄，環(huán)比增速轉(zhuǎn)跌， 價(jià)格加速調(diào)整，有望進(jìn)一步推動(dòng)庫(kù)存持續(xù)去化。

2022 年 11 月臺(tái)股 IC 設(shè)計(jì)、IC 制造、IC 封測(cè)企業(yè)合計(jì)營(yíng)收分別為 762 億元新臺(tái)幣、 2620 億元新臺(tái)幣、525 億元新臺(tái)幣；同比增速分別為-23%、+34%、-3%；環(huán)比增速分 別為+5%、+4%、-3%。

手機(jī)：主動(dòng)去庫(kù)存，靜等需求恢復(fù)

在經(jīng)歷 2021 年的出貨量短暫復(fù)蘇后，全球智能手機(jī)出貨量出現(xiàn)第二輪出貨量走低現(xiàn)象。 根據(jù) IDC 2022 年 Q4 預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)修正后，從 2022 年初全球智能手機(jī)出貨量增長(zhǎng) 1.6%調(diào) 整至年末下降約 9.1%，出貨量總量下降約至 12.2-12.4 億部左右。預(yù)計(jì) 2023 年隨著全 球疫情影響緩解，及全球消費(fèi)能力恢復(fù)，將在 2023 年出貨量同比增長(zhǎng) 2.8%，出貨量總 量約 12.6-12.7 億部。 分季度來(lái)看，2022 年 H1 已完成出貨量 6 億部，2022 年 Q3 出貨量約 3 億部。根據(jù)國(guó)內(nèi) 安卓廠商發(fā)布周期及蘋(píng)果手機(jī)發(fā)布周期來(lái)看，我們認(rèn)為 2022 年基本完成全年出貨量 12.2-12.4 億部的預(yù)測(cè)。隨疫情逐步優(yōu)化及消費(fèi)市場(chǎng)需求恢復(fù)有一定滯后，我們認(rèn)為 2023 年 Q1 全球智能手機(jī)出貨量同比數(shù)據(jù)依然呈下降趨勢(shì)，但經(jīng)過(guò) 2023 年 H1 的恢復(fù)，同比 跌幅將逐步收窄。

VR/AR：政策行業(yè)雙重驅(qū)動(dòng)，元宇宙加速產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新

根據(jù) wellsenn XR 數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì) 2022 年全球 VR 出貨量達(dá) 960 萬(wàn)臺(tái)，較 2021 年 1029 萬(wàn)臺(tái)下跌 7%，由于 meta 改變過(guò)往的硬件補(bǔ)貼銷(xiāo)售政策，Quest 2 產(chǎn)品漲價(jià) 100 美元， 以及 Quest Pro 定價(jià) 1499 美元，漲價(jià)對(duì)終端的銷(xiāo)量產(chǎn)生一定的負(fù)面影響，Quest 2 面臨 產(chǎn)品老舊，今年即將換代 Quest 3，預(yù)計(jì) meta 全系產(chǎn)品銷(xiāo)量 2022 年為 750 萬(wàn)臺(tái)，其中 Quest 2 為 690 萬(wàn)臺(tái)，Quest Pro 為 60 萬(wàn)臺(tái)。此外，保守預(yù)計(jì) Pico 全年銷(xiāo)量 100 萬(wàn)臺(tái)， 其中 Pico 4 銷(xiāo)量 25 萬(wàn)臺(tái)，隨著流量投放加大、海外市場(chǎng)的開(kāi)拓、以及直播等內(nèi)容場(chǎng)景 的拓展，Pico 銷(xiāo)量仍有超 100 萬(wàn)臺(tái)預(yù)期的可能。 根據(jù) wellsenn XR 數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì) 2022 年全球 AR 出貨量為 37 萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng) 32%， 全球 AR 市場(chǎng)整體仍以 B 端為主，但今年的增長(zhǎng)來(lái)源主要來(lái)自消費(fèi)端市場(chǎng)，且以國(guó)產(chǎn)品 牌為主。包括擴(kuò)屏 AR 眼鏡，例如 Rokid Air、Nreal Air、雷鳥(niǎo) Air 等，以及主打信息提示 的輕量級(jí) AR 眼鏡一體機(jī)，例如影目 Air、OPPO Air、李未可 metalens 等。

電視：近十年出貨量最低，需求恢復(fù)有望逐步回暖

根據(jù) Trend Force 集邦咨詢(xún)數(shù)據(jù)，2022 年第三季全球電視出貨量達(dá) 5139 萬(wàn)臺(tái)，環(huán)比增 加 12.4%，同比降低 2.1%，是自 2014 年以來(lái)同季出貨最低紀(jì)錄。根據(jù) TrendForce 預(yù)測(cè)，預(yù)估 2022 年全球電視出貨量?jī)H 2.02 億臺(tái)，同比降低 3.8%，2022 年將創(chuàng)近十年出 貨量最低的一年。由于全球消費(fèi)意愿降低，消費(fèi)性產(chǎn)品的預(yù)算嚴(yán)重受到排擠，間接抑制 對(duì)于電視產(chǎn)品的采購(gòu)意愿。而對(duì)于 2023 年的出貨量預(yù)估將同比降低 0.7%，達(dá) 2.01 億 臺(tái)，出貨量同比下降收窄，將在 2023 年 H2 或 2024 有止跌回暖趨勢(shì)。

汽車(chē)：電動(dòng)化提速，結(jié)構(gòu)性變化為主線(xiàn)

2022 年前 10 月，全球新能源車(chē)銷(xiāo)量 775 萬(wàn)輛，同比+61.0%；10 月單月銷(xiāo)量 93.2 萬(wàn) 輛，同比+55%。分國(guó)別來(lái)看，挪威在全球新能源車(chē)滲透率排名第一，維持在 60%-80% 之間；其余主要國(guó)家基本都在 40%以下。

1.1 數(shù)字 IC：去庫(kù)存和來(lái)年需求儲(chǔ)備并存，多家海外公司展望樂(lè)觀

庫(kù)存狀況和需求展望： 消費(fèi)類(lèi)公司庫(kù)存壓力較大，我們預(yù)計(jì) 2022Q4-2023Q1 庫(kù)存及毛利率將陸續(xù)出現(xiàn)拐點(diǎn)。 數(shù)字 IC 景氣度自年初步入下行，部分企業(yè)營(yíng)收增長(zhǎng)趨勢(shì)與存貨出現(xiàn)背離。對(duì)于存貨與營(yíng) 收出現(xiàn)嚴(yán)重背離以及存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)顯著高于歷史水平的公司 2022 H2 仍有較大的去庫(kù)存 壓力。預(yù)計(jì) 2022Q4-2023Q1 隨著消費(fèi)需求反彈、庫(kù)存逐步消化以及代工供應(yīng)鏈調(diào)整， 庫(kù)存及毛利率指標(biāo)將陸續(xù)出現(xiàn)拐點(diǎn)。通過(guò)梳理數(shù)字 IC 板塊各企業(yè)半年度報(bào)告等公告，各 公司逆境不改研發(fā)趨勢(shì)，均圍繞下游重點(diǎn)領(lǐng)域積極布局研發(fā)，修煉內(nèi)功。我們強(qiáng)調(diào)研發(fā) 轉(zhuǎn)換效率乃公司核心競(jìng)爭(zhēng)力，新品放量伴隨行業(yè)景氣反轉(zhuǎn)后引領(lǐng)新一輪增長(zhǎng)。 去庫(kù)存系 2022 年多數(shù) IC 設(shè)計(jì)企業(yè)一大要?jiǎng)?wù)。自 2022 年 Q1 開(kāi)始 Fabless 和 IDM 存貨 周轉(zhuǎn)天數(shù)均有增加，F(xiàn)abless 和 IDM 存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)分別增至 89 天和 115 天。下游消費(fèi)電 子為主的需求惡化疊加 Fab 廠產(chǎn)能利用率滿(mǎn)載運(yùn)行，多數(shù)企業(yè)庫(kù)存水位高企，高庫(kù)存壓 力下廠商唯有降價(jià)去庫(kù)存。

存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)來(lái)看，數(shù)字 IC 設(shè)計(jì)公司存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)均有上行，其中思特威-W、格科微、 韋爾股份和匯頂科技存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)為前四名。

具體分析來(lái)看，庫(kù)存和存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)上升較為嚴(yán)重的為思特威-W、格科微、韋爾股份、 匯頂科技和瑞芯科技等公司，這些公司的共同屬性為消費(fèi)電子領(lǐng)域占比較高。其中： 韋爾股份、思特威-W 和格科微：主要業(yè)務(wù)為手機(jī)等產(chǎn)品的圖像傳感器； 匯頂科技：主要業(yè)務(wù)為指紋傳感器，面向華為、小米、oppo、vivo 等手機(jī)終端； 瑞芯微：專(zhuān)要業(yè)務(wù)為平板電腦和個(gè)人電腦、IoT 硬件等消費(fèi)電子的 SoC 產(chǎn)品； 中穎電子：主要業(yè)務(wù)為家電和 PC 數(shù)碼產(chǎn)品的 MCU 等。 根據(jù)產(chǎn)業(yè)內(nèi)的相關(guān)信息： 一方面：三季度部分消費(fèi)電子終端廠商去庫(kù)存不及預(yù)期，如中芯國(guó)際趙海軍在 2022 年 Q3 業(yè)績(jī)法說(shuō)會(huì)上表示三季度智能手機(jī)和消費(fèi)電子去庫(kù)存速度緩慢，客戶(hù)流片意愿不強(qiáng)。 另一方面：亦有廠家對(duì)明年提前規(guī)劃。如樂(lè)鑫科技表示，渠道庫(kù)存已處于較低水平，雖 然公司當(dāng)前庫(kù)存水位較高，但考慮明年公司將有若干款產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)，當(dāng)前增加產(chǎn)能原 材料等儲(chǔ)備十分必要。 部分海外公司法說(shuō)會(huì)最新表述也對(duì)明年展望樂(lè)觀，如 Qorvo 預(yù)計(jì) 2023 年 Q1 中國(guó)基于 Andriod 的收入將增加，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì) 2023 年 H1 客戶(hù)將有更大范圍補(bǔ)庫(kù)存動(dòng)作。

存儲(chǔ)行業(yè)：價(jià)格低點(diǎn)或印證下一輪景氣周期拐點(diǎn)

（1）DRAM： 復(fù)盤(pán) DRAM 歷史周期變化情況，市場(chǎng)波動(dòng)劇烈，周期屬性較強(qiáng)。在過(guò)去 30 年中，DRAM 市場(chǎng)經(jīng)歷過(guò)若干輪的驚人增長(zhǎng)和毀滅性崩潰。2021年DRAM行業(yè)迎來(lái)42%的高速增長(zhǎng)， 而根據(jù) IC Insghts 預(yù)計(jì)，2022 年 DRAM 行業(yè)增速轉(zhuǎn)而下降 18%。

1）需求與業(yè)績(jī)：需求短期仍一致悲觀，DRAM 廠商難逃行業(yè)寒冬。 2022 年供需位元差加大，供大于求困局未破。根據(jù) TrendForce，2023 年 DRAM 市場(chǎng)需 求位元成長(zhǎng)率為 8.3%，系近年來(lái)首次低于 10%，遠(yuǎn)低于供給位元成長(zhǎng)的 14.1%。因此 2023 年的 DRAM 市場(chǎng)在供過(guò)于求的情勢(shì)或愈演愈烈，供大于求仍是當(dāng)前困局。

2）庫(kù)存與價(jià)格：高水位庫(kù)存+低需求市場(chǎng)，降價(jià)持續(xù)。 庫(kù)存端，以美光各季庫(kù)存進(jìn)行追蹤，自 2021 年 Q1 開(kāi)始，公司庫(kù)存逐步進(jìn)入下降通道， 至 2021 年 Q4 達(dá)到底部。自此開(kāi)始，受下游需求疲軟影響，公司庫(kù)存水位逐步增加，至 2022 財(cái)年四季度，公司庫(kù)存水位已達(dá)近三年最高點(diǎn)，為 66.63 億美元，環(huán)比 Q3 增幅超 18%。高庫(kù)存水位下，各廠商去庫(kù)存壓力迫在眉睫，同時(shí)疊加需求疲軟，直接導(dǎo)致 DRAM市場(chǎng)產(chǎn)品價(jià)格大幅下跌。

現(xiàn)貨價(jià)： 我們以 DDR3 4Gb 512Mx8 1600MHz 產(chǎn)品為例，現(xiàn)貨價(jià)格已至上一輪周期底部，利基市 場(chǎng)主要面向存儲(chǔ)速度性能不太高的市場(chǎng)，上一輪 DDR3 周期價(jià)格上行系三星、海力士等 龍頭廠商為準(zhǔn)備利潤(rùn)更高的 DDR5 生產(chǎn)，逐步淘汰 DDR3 產(chǎn)能，導(dǎo)致 DDR3 短期內(nèi)供需 失衡所致。同樣，在本輪的 DDR3 價(jià)格下行周期中，三星放緩 line13 的 DDR3 產(chǎn)能轉(zhuǎn)換 至 CIS，也給供給端帶來(lái)更多壓力。本輪底部區(qū)間，在行業(yè)面臨寒冬，下游需求疲軟，供 給過(guò)剩的背景下，價(jià)格反彈壓力較大。

3）周期與成長(zhǎng)：下修資本支出+產(chǎn)能縮減渡過(guò)寒冬，逆周期布局新品推出展望下一階段 高增。 旺季不旺，各廠商產(chǎn)能規(guī)劃縮減，新品延期投產(chǎn)。通常下半年為 DRAM 市場(chǎng)銷(xiāo)售旺季， 系統(tǒng)制造商會(huì)大量采購(gòu)內(nèi)存器件，用于他們年底新一代發(fā)布的產(chǎn)品。但這種情況 2022 年 并未出現(xiàn)。傳統(tǒng)旺季不旺，各大存儲(chǔ)廠商均有產(chǎn)能縮減規(guī)劃，并且延期新品量產(chǎn)導(dǎo)入規(guī) 劃。

（2）NAND Flash： 根據(jù)中金企信統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，NAND Flash 2020 年市場(chǎng)規(guī)模為 534.1 億美元，預(yù)計(jì)到 2025 年，全球 NAND Flash 市場(chǎng)規(guī)模講達(dá)到 931.9 億美元，2021 年至 2025 年，CAGR 增速 7.4%。隨著 PC 及智能手機(jī)平均儲(chǔ)存容量的上升，及工業(yè)設(shè)備、傳感器、汽車(chē)系統(tǒng)和醫(yī) 療系統(tǒng)等設(shè)備中，人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)對(duì)海量數(shù)據(jù)處理需求增長(zhǎng)，基于 NAND Flash 的儲(chǔ) 存趨勢(shì)也將繼續(xù)發(fā)展。

NAND Flash 技術(shù)一直基于二維平面的 NAND 技術(shù)，也就是我們說(shuō)的 2D NAND 閃存。 2D 在平面上對(duì)晶體管尺寸進(jìn)行微縮，從而獲得更高的存儲(chǔ)密度，但晶體管尺寸微縮遇 到物理極限，現(xiàn)已面臨瓶頸，達(dá)到發(fā)展極限。為了在維持性能的情況下實(shí)現(xiàn)容量提升， 3D NAND 成為發(fā)展主流。根據(jù) International business strategies 數(shù)據(jù)顯示，2019 年， 3D NAND 的滲透率為 72.6％，已遠(yuǎn)超 2D NAND，且未來(lái)仍將持續(xù)提高，預(yù)計(jì) 2025 年 3D NAND 將占閃存總市場(chǎng)的 97.5％。

1.1.1 韋爾股份：看周期復(fù)盤(pán)下的歷史重現(xiàn)

2018 年： 營(yíng)收高增的三個(gè)點(diǎn)：開(kāi)發(fā)新客戶(hù)和新的應(yīng)用領(lǐng)域、研發(fā)新產(chǎn)品的收入增幅較大、市場(chǎng)需 求旺盛，產(chǎn)品供不應(yīng)求。 前期高研發(fā)投入帶來(lái)第一階段成果轉(zhuǎn)換：2015-2018 年，公司半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)研發(fā)投入 占半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)銷(xiāo)售收入比例分別達(dá)到 8.20%、9.58%、14.04%和 15.24%。公司持 續(xù)高研發(fā)投入迎第一階段收獲期：根據(jù)公司表述可以發(fā)現(xiàn)，此時(shí)已有部分產(chǎn)品達(dá)到國(guó)際 先進(jìn)水平，開(kāi)始關(guān)注客戶(hù)需求，新品圍繞當(dāng)前領(lǐng)域布局，并開(kāi)始致力于打造產(chǎn)品的多品 類(lèi)和多維度覆蓋。同時(shí)產(chǎn)品性能的提升和品類(lèi)的擴(kuò)充給予公司機(jī)遇，開(kāi)始與海外公司在 個(gè)別領(lǐng)域初步競(jìng)爭(zhēng)，當(dāng)前階段的競(jìng)爭(zhēng)以“同質(zhì)價(jià)優(yōu)，進(jìn)口替代”為主。

新品研發(fā)、下游需求與歷史機(jī)遇的第一次共振。2018 年消費(fèi)電子市場(chǎng)作為公司下游主要 應(yīng)用市場(chǎng)，景氣度較高。公司新品放量迎合下游高景氣需求，疊加初現(xiàn)的進(jìn)口替代機(jī)遇， 公司業(yè)績(jī)大幅上行。 景氣度拐點(diǎn)。為滿(mǎn)足下游需求，公司 2018 年前三季度存貨水平大幅上行，Q4 下游景氣 度下降，占比較高的分銷(xiāo)業(yè)務(wù)價(jià)格下降導(dǎo)致公司毛利率下行。

2020 年： 2020 年 H1，因中美貿(mào)易摩擦及新冠病毒疫情，對(duì)全球經(jīng)濟(jì)和全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展受 到影響。 整合期：內(nèi)生與外延并重。研發(fā)上，公司不斷加大研發(fā)投入，新品迭出。外延上公司購(gòu) 買(mǎi) Synaptics Incorporated 基于亞洲地區(qū)的 TDDI 業(yè)務(wù)，產(chǎn)品類(lèi)別繼續(xù)擴(kuò)充。 此階段得益于下游以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)電子市場(chǎng)需求旺盛，CMOS 產(chǎn)品需求旺盛， 公司擴(kuò)充產(chǎn)能導(dǎo)致上半年庫(kù)存有所增加。

2021 年： 市場(chǎng)恢復(fù)高景氣。由于世界經(jīng)濟(jì)發(fā)展呈現(xiàn)恢復(fù)，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)等快速?gòu)?fù)蘇，疊加 5G 進(jìn)一步 普及等原因，全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）預(yù)測(cè)，2021 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī) 模將達(dá)到 4882.7 億美元，超過(guò) 2020 年的 4403.9 億美元，創(chuàng)出歷史新高，全球半導(dǎo)體 產(chǎn)品供不應(yīng)求。 平臺(tái)化布局已完成。依托內(nèi)生發(fā)展和外延收購(gòu)并舉的發(fā)展戰(zhàn)略，公司半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)實(shí) 現(xiàn)顯著增長(zhǎng)。通過(guò)進(jìn)一步的資源整合，公司產(chǎn)品線(xiàn)及研發(fā)能力得到拓展，已構(gòu)建以圖像 傳感器解決方案、觸控與顯示解決方案和模擬解決方案三大業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)展的平臺(tái)化布局。 新品不斷推出。公司研發(fā)推出了全球首款用于高端手機(jī)前置和后置攝像頭的 0.61um 像 素高分辨率 4K 圖像傳感器 OV60A。同時(shí)公司領(lǐng)先業(yè)界推出下沉式 HD TDDI-TD4160， 支持 720*1680 分辨率，60/90/120Hz 顯示刷新率，60～240Hz 觸控報(bào)點(diǎn)率，獲得了市 場(chǎng)的廣泛認(rèn)可。 聚焦高端，毛利率上行，庫(kù)存增加。2021 年度，公司將產(chǎn)品組合更加聚焦于單價(jià)較高的 中高端產(chǎn)品，相應(yīng)地削減了單價(jià)較低的低端產(chǎn)品的銷(xiāo)售，毛利率持續(xù)上升。同時(shí)，公司 針對(duì)未來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求提前布局，庫(kù)存不斷增加。

2022 年： 歷史重現(xiàn)，類(lèi)似于 2018 年的庫(kù)存增加和毛利率下行。2022 年 H1，全球疫情擴(kuò)散、地 緣政治形勢(shì)以及通貨膨脹等因素導(dǎo)致以智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)為代表的消費(fèi)電子市場(chǎng)受到較 強(qiáng)沖擊。下游客戶(hù)在備貨策略上更加趨于保守，新品推出不斷延后，公司新品導(dǎo)入不及 預(yù)期，庫(kù)存難以消化。同時(shí)，較高的庫(kù)存壓力倒逼公司采取降價(jià)策略去庫(kù)存，毛利率下 行。類(lèi)似于 2018 年 Q3，庫(kù)存端看，公司庫(kù)存水位達(dá)到高點(diǎn)，Q4 系去庫(kù)存階段；需求端 看，下游需求有望在 2023 年迎來(lái)復(fù)蘇；產(chǎn)品端看，公司平臺(tái)化布局進(jìn)一步深化。

1.1.2 兆易創(chuàng)新：業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng)，看平臺(tái)化公司如何打造

立足中國(guó)覆蓋全球，產(chǎn)品品類(lèi)不斷擴(kuò)展。兆易創(chuàng)新成立于 2005 年 4 月，是一家立足中 國(guó)的全球化芯片設(shè)計(jì)公司。公司致力于各類(lèi)存儲(chǔ)器、控制器及周邊產(chǎn)品的設(shè)計(jì)研發(fā)。公 司在上海、合肥、中國(guó)香港設(shè)有全資子公司、在深圳設(shè)有分公司，在中國(guó)臺(tái)灣省設(shè)有辦 事處，并在日韓、美國(guó)等地通過(guò)產(chǎn)品分銷(xiāo)商為客戶(hù)提供本地化服務(wù)。公司產(chǎn)品包括 NORFlash、NAND Flash、DRAM 以及 MCU 等，廣泛應(yīng)用于移動(dòng)終端、消費(fèi)電子、個(gè)人電腦、 辦公設(shè)備、汽車(chē)電子及工業(yè)控制設(shè)備等多個(gè)領(lǐng)域。 業(yè)績(jī)高增，研發(fā)投入成果轉(zhuǎn)化良好。公司營(yíng)收近年來(lái)穩(wěn)步增長(zhǎng)，即使在 2022 年芯片行 業(yè)寒冬的大背景下，公司前三季度營(yíng)收依然維持正增長(zhǎng)。更為可貴的是，公司的扣非歸 母凈利潤(rùn)延續(xù) 2021 年遠(yuǎn)高于營(yíng)收增速的態(tài)勢(shì)，2022 年前三季度，公司扣非歸母凈利潤(rùn) 同比增速達(dá) 27.80%。公司業(yè)績(jī)高增的一大原因系常年高投入的研發(fā)支出，帶來(lái)了良好的 成果轉(zhuǎn)化，并以此建立深厚的技術(shù)壁壘。利潤(rùn)率水平來(lái)看，公司毛利率水平基本維持在 40%左右，且近兩年有所上升，2022 年前三季度公司毛利率達(dá) 48.46%，對(duì)應(yīng)凈利潤(rùn)率 達(dá) 30.9%。 我們復(fù)盤(pán)兆易創(chuàng)新自 2018 年以來(lái)的毛利率和庫(kù)存變動(dòng)?？梢园l(fā)現(xiàn)公司毛利率上行的主 要因素在于新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)及銷(xiāo)售和產(chǎn)品供需失衡，短期供不應(yīng)求導(dǎo)致價(jià)格上升。公司庫(kù) 存變動(dòng)的主要原因也有兩點(diǎn)，一是供應(yīng)鏈端受到擾動(dòng)（如新冠疫情等）導(dǎo)致物流失衡， 二是需求端高景氣，公司應(yīng)對(duì)下游高需求不斷備貨，導(dǎo)致庫(kù)存水位不斷增長(zhǎng)。

我們復(fù)盤(pán) 2021 年以來(lái)的庫(kù)存和毛利率上行。在經(jīng)歷 2020 年新冠疫情沖擊導(dǎo)致的供需錯(cuò) 配后，需求端明顯復(fù)蘇，同時(shí)供給端仍處于去庫(kù)存階段，2020 年 Q4 庫(kù)存為近兩年的底 部區(qū)間，市場(chǎng)供不應(yīng)求，驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品價(jià)格上升，帶動(dòng)毛利率上行。另一方面，公司經(jīng)過(guò)近 幾年的研發(fā)儲(chǔ)備后，產(chǎn)品體系完整，平臺(tái)化布局已顯成效，在傳統(tǒng) NOR flash 等產(chǎn)品保 持市場(chǎng)前列份額的前提下，DRAM 產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并且 MCU 產(chǎn)品業(yè)務(wù)增長(zhǎng)快速，更多高 毛利率的產(chǎn)品量產(chǎn)驅(qū)動(dòng)公司毛利率上行。此外，公司積極擴(kuò)展其他領(lǐng)域成效顯著，車(chē)規(guī)、 工控等領(lǐng)域需求同樣旺盛，公司應(yīng)對(duì)多元化布局亦有增加產(chǎn)能的需求，公司庫(kù)存水位增 加。直至 2022 Q1 下游景氣拐點(diǎn)出現(xiàn)，需求端如消費(fèi)電子和服務(wù)器等領(lǐng)域需求疲軟，疊 加供給端產(chǎn)能不斷增加，供大于求導(dǎo)致公司庫(kù)存增加，較高庫(kù)存水位壓力下，公司降價(jià) 去庫(kù)存，對(duì)應(yīng)毛利率下降?？傮w來(lái)看，兆易創(chuàng)新平臺(tái)化布局已顯成效，公司近年的庫(kù)存 水位整體隨著營(yíng)收的規(guī)模而不斷增長(zhǎng)。

1.1.3 中穎電子：產(chǎn)品布局逐步完善，看更多公司在周期中如何成長(zhǎng)

不同于韋爾股份、兆易創(chuàng)新和圣邦股份等頭部 IC 設(shè)計(jì)平臺(tái)性公司，中穎電子由于前期體 量較小，在此輪復(fù)盤(pán)中，周期性體現(xiàn)更為明顯。 第一階段（2018-2020 年）-品類(lèi)單一、客戶(hù)相對(duì)少，供應(yīng)端話(huà)語(yǔ)權(quán)不足：前期產(chǎn)品線(xiàn) 及客戶(hù)較為單薄使得公司產(chǎn)品訂單量相對(duì)小，面對(duì)上游晶圓廠訂單在產(chǎn)能和價(jià)格端沒(méi)有 話(huà)語(yǔ)權(quán)優(yōu)勢(shì)。因此當(dāng)面對(duì)全球產(chǎn)能供應(yīng)不足時(shí)，公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)相應(yīng)受限于產(chǎn)能端。 第二階段（2021-2022 年）-國(guó)產(chǎn)替代和需求高景氣機(jī)遇下，產(chǎn)能端逐步爭(zhēng)?。汗厩?期新品研發(fā)及客戶(hù)開(kāi)拓取得成效，產(chǎn)品領(lǐng)域不斷擴(kuò)張，性能向高端不斷演進(jìn)。規(guī)?；?客戶(hù)訂單及前期產(chǎn)能端的不斷協(xié)調(diào)取得成效，上游產(chǎn)能端雖有限制，但通過(guò)長(zhǎng)期產(chǎn)能保 障等措施已能逐步緩解一部分壓力。同時(shí)，產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力不斷加強(qiáng)和國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)一步加速 使得公司逐步具備提價(jià)能力以應(yīng)對(duì)上游漲價(jià)，公司此階段規(guī)模逐步增長(zhǎng)且毛利率逐步上 行。 第三階段（2022-2023 年 H1）-景氣轉(zhuǎn)換產(chǎn)能端瓶頸打開(kāi)，同時(shí)產(chǎn)品布局已完備：疫 情和海外戰(zhàn)爭(zhēng)等因素導(dǎo)致下游需求疲軟，客戶(hù)端備貨放緩。同時(shí)上游晶圓廠端產(chǎn)能擴(kuò)充 完備，慣性訂單逐步釋放導(dǎo)致公司存貨大幅提升。公司短期增長(zhǎng)限制從產(chǎn)能端緊張轉(zhuǎn)換 為需求端疲弱，去庫(kù)存成為當(dāng)前階段重點(diǎn)。

1.1.4 瀾起科技：內(nèi)存接口加速擴(kuò)容，平臺(tái)型布局展宏圖

全球內(nèi)存接口芯片賽道王者，業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng)。公司自?xún)?nèi)存接口芯片起家，可提供從 DDR2 到 DDR5 內(nèi)存全緩沖/半緩沖完整芯片解決方案。2022 年 5 月，公司于業(yè)內(nèi)率先試產(chǎn) DDR5 第二子代 RCD 芯片，系目前全球可提供 DDR5 全套解決方案的兩家公司之一。 2022 年前三季度公司業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 28.81 億元，同比增長(zhǎng) 80.88%?？鄯菤w 母凈利潤(rùn) 7.66 億元，同比增長(zhǎng) 112.39%。公司前三季度銷(xiāo)售毛利率達(dá) 43.70%，銷(xiāo)售凈 利率達(dá) 34.68%。

內(nèi)存接口芯片行業(yè)壁壘高、格局優(yōu)，瀾起科技強(qiáng)者愈強(qiáng)。內(nèi)存接口芯片受益于高聳的生 態(tài)認(rèn)證壁壘以及技術(shù)壁壘，具備高毛利屬性，競(jìng)爭(zhēng)格局也隨技術(shù)更迭不斷優(yōu)化，至今形 成瀾起科技、IDT 及 Rambus 三強(qiáng)割據(jù)的局面。我們認(rèn)為 IDT 被收購(gòu)競(jìng)爭(zhēng)力或弱化，而 瀾起科技憑借被納為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)新性“1+9”架構(gòu)、全面通過(guò) Intel 認(rèn)證、高研發(fā)轉(zhuǎn)化 率以及強(qiáng)大的盈利能力，未來(lái)隨行業(yè)擴(kuò)容及國(guó)產(chǎn) DRAM 崛起，有望實(shí)現(xiàn)市占率不斷突破。 秉持“平臺(tái)型”發(fā)展戰(zhàn)略，拓展津逮服務(wù)器平臺(tái)&PCIe Retimer 和 AI 芯片產(chǎn)品線(xiàn)，向 更廣闊空間進(jìn)軍。公司面向服務(wù)器硬件安全與 Intel、清華大學(xué)合作開(kāi)發(fā)津逮 CPU 平臺(tái)， 已贏得國(guó)內(nèi)多家服務(wù)器 OEM 廠商的青睞，生態(tài)建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn)。面向接口領(lǐng)域延展布局 PCIe Retimer，公司是全球可量產(chǎn) PCIe 4.0 Retimer 芯片唯一的中國(guó)公司；PCIe 5.0 Retimer 芯片研發(fā)順利，有望成為國(guó)內(nèi)首家 PCIe 5.0 Retimer 芯片提供商。同時(shí)，公司面 向人工智能領(lǐng)域挖掘云端 AI 芯片機(jī)遇，構(gòu)筑長(zhǎng)期新增長(zhǎng)點(diǎn)。

1.1.5 復(fù)旦微電：前三季度業(yè)績(jī)高增，F(xiàn)PGA 占比提升顯著

公司 2022 年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 27.04 億元，yoy+47.63%；歸母凈利潤(rùn) 8.59 億元， yoy+121.31%。其中公司 2022Q3 單季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 10.02 億元，yoy+42.49%， qoq+8.14%；歸母凈利潤(rùn) 3.29 億元，yoy+69.50%，qoq+10.43%。毛利率方面，前三 季度綜合毛利率 65.03%，同比+6.87pct。根據(jù)公司公告，前三季度股權(quán)激勵(lì)攤銷(xiāo)費(fèi)用約 為 1.10 億。 FPGA 占比提升顯著，帶動(dòng)整體毛利率向上。按產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，2022 前三季度：安全與 識(shí)別芯片收入約為 7.37 億元，占比約 27.26%；非揮發(fā)性存儲(chǔ)器約為 7.17 億元，占比約 26.52%；智能電表芯片約為 4.65 億元，占比約 17.20%；FPGA 及其他芯片約為 6.00 億 元，占比約22.19%。其中FPGA及其他芯片營(yíng)收占比相較于2021年全年提升約5.61pct， 提升顯著同時(shí)帶動(dòng)前三季度整體毛利率達(dá)到 65.03%，同比提升 6.87pct。

1.1.6 北京君正：收購(gòu)北京矽成進(jìn)入存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)，業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng)、利潤(rùn)率有所修復(fù)

老牌 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)，收購(gòu)北京矽成進(jìn)軍拓展存儲(chǔ)市場(chǎng)。北京君正于 2005 年成立，是一家 集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，擁有全球領(lǐng)先的 32 位嵌入式 CPU 技術(shù)和低功耗技術(shù)。公司主營(yíng)業(yè) 務(wù)為微處理器芯片、智能視頻芯片等 ASIC 芯片產(chǎn)品及整體解決方案的研發(fā)和銷(xiāo)售，擁 有較強(qiáng)的自主創(chuàng)新能力，且已形成可持續(xù)發(fā)展的梯隊(duì)化產(chǎn)品布局，各類(lèi)芯片產(chǎn)品分別面 向不同市場(chǎng)領(lǐng)域。北京君正于 2020 年完成對(duì)北京矽成（ISSI）及其下屬子品牌 Lumissil 的收購(gòu)，擁有其 100%股份。ISSI 存儲(chǔ)部門(mén)有高速低功耗 SRAM，低中密度 DRAM， NOR/NAND Flash，嵌入式 Flash pFusion，及 eMMC 等芯片產(chǎn)品。 受益車(chē)規(guī)產(chǎn)品放量，公司業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)。2021 年公司營(yíng)收達(dá) 52.74 億元，同比增長(zhǎng) 143.07%，2022 年前三季度公司營(yíng)收達(dá) 42.19 億元，同比增長(zhǎng) 11.23%。2021 年公司扣 非歸母凈利潤(rùn)達(dá) 8.94 億元，同比增速達(dá) 4265%，2022 年前三季度公司扣非歸母凈利潤(rùn) 達(dá) 7.17 億元，同比增長(zhǎng) 16.83%。

1.1.7 瑞芯微：短期業(yè)績(jī)承壓，產(chǎn)品面和客戶(hù)面趨勢(shì)不斷向好

公司是國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的優(yōu)勢(shì)企業(yè)。主營(yíng)業(yè)務(wù)為大規(guī)模集成電路及應(yīng)用方案的設(shè) 計(jì)、開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售，為客戶(hù)提供芯片產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)，主要產(chǎn)品為智能應(yīng)用處理器芯片、 電源管理芯片及其他芯片，同時(shí)提供專(zhuān)業(yè)技術(shù)服務(wù)。經(jīng)過(guò)二十多年的創(chuàng)新發(fā)展，公司在 高性能芯片設(shè)計(jì)、圖像信號(hào)處理、高清視頻編解碼、人工智能及系統(tǒng)軟件等開(kāi)發(fā)上具有 豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)儲(chǔ)備，形成了多層次、多平臺(tái)、多場(chǎng)景的專(zhuān)業(yè)解決方案，下游應(yīng)用涵 蓋各種新興智能硬件，尤其是近年來(lái)快速發(fā)展的 AIoT 應(yīng)用領(lǐng)域。 下游需求疲軟，業(yè)績(jī)短期承壓。根據(jù)公司最新三季報(bào)表述，2022 年系多年來(lái)行業(yè)最冷的 第三季度，需求處在全年的最低點(diǎn)。一方面，疫情、國(guó)際形勢(shì)等因素造成全球性經(jīng)濟(jì)下 行，客戶(hù)購(gòu)買(mǎi)力和購(gòu)買(mǎi)意愿下降。另一方面，經(jīng)濟(jì)下行的情況下，客戶(hù)在第三季度普遍 進(jìn)行備貨策略調(diào)整，優(yōu)先去庫(kù)存。在此背景下，公司業(yè)績(jī)有所下滑，2022 年前三季度公 司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 15.70 億元，同比減少 23.66%。實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn) 1.73 億元，同比 減少 49.83%。公司銷(xiāo)售毛利率為 38.47%，同比減少 2.26 個(gè)百分點(diǎn)，公司銷(xiāo)售凈利率 為 17.58%，同比減少 2.24 個(gè)百分點(diǎn)。

1.1.8 晶晨股份：業(yè)績(jī)?cè)鏊倭裂?，產(chǎn)品線(xiàn)不斷延伸

全球布局、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。晶晨股份系無(wú)晶圓半導(dǎo)體系統(tǒng)設(shè)計(jì)廠商，為智能機(jī)頂盒、智能電 視、音視頻系統(tǒng)終端、無(wú)線(xiàn)連接及車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)等多個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域提供多媒體 SoC 芯片和系統(tǒng)級(jí)解決方案，業(yè)務(wù)覆蓋全球主要經(jīng)濟(jì)區(qū)域，積累了全球知名的客戶(hù)群。產(chǎn)品技 術(shù)先進(jìn)性和市場(chǎng)覆蓋率位居行業(yè)前列，為智能機(jī)頂盒芯片的領(lǐng)導(dǎo)者、智能電視芯片的引 領(lǐng)者和音視頻系統(tǒng)終端芯片的開(kāi)拓者。 業(yè)績(jī)?cè)鏊倭裂?，研發(fā)投入持續(xù)高增。得益于公司產(chǎn)品線(xiàn)豐富多元，各業(yè)務(wù)產(chǎn)品齊頭并進(jìn) 發(fā)展，2022 年 H1 公司業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng)，進(jìn)入三季度業(yè)績(jī)延續(xù)增長(zhǎng)趨勢(shì)。2022 年前三季度 公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 44.00 億元，同比增長(zhǎng) 36.08%，扣非歸母凈利潤(rùn)達(dá) 6.40 億元，同比 增長(zhǎng)達(dá) 48.08%。研發(fā)支出達(dá) 8.83 億元，同比增長(zhǎng) 29.11%。公司 2022 年前三季度銷(xiāo)售 毛利率達(dá) 37.46%，銷(xiāo)售凈利率達(dá) 15.46%。

1.1.9 安路科技：產(chǎn)品持續(xù)豐富，盈利能力不斷改善

公司 2022 年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 7.97 億元，yoy+60.95%；歸母凈利潤(rùn) 0.62 億元，yoy 2963.05%。其中公司 2022Q3 單季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 2.81 億元，yoy+61.81%，qoq+8.93%； 歸母凈利潤(rùn) 0.24 億元，yoy+1219.07%，qoq+19.14%。2022 年前三季度公司綜合毛利 率 38.88%，同比提升 2.15pct。2022 年第三季度公司實(shí)現(xiàn)較強(qiáng)的營(yíng)收增速，得益于公 司芯片產(chǎn)品的不斷豐富以及競(jìng)爭(zhēng)力的持續(xù)提升。 高研發(fā)造就產(chǎn)品矩陣不斷豐富。公司 2022 年前三季度研發(fā)投入合計(jì) 2.36 億，同比提升 43.46%，研發(fā)費(fèi)用率 29.55%。公司持續(xù)保持較高的研發(fā)投入，關(guān)鍵研發(fā)項(xiàng)目的推進(jìn)和 核心技術(shù)攻關(guān)均取得積極成效：截止 2022H1，公司實(shí)現(xiàn)了一款 PHOENIX 系列新規(guī)格型 號(hào)量產(chǎn)，同時(shí)在 2022 年 5 月公司發(fā)布了一款 SF1 系列全新 FPSoC 產(chǎn)品。未來(lái)公司將繼 續(xù)集中力量推進(jìn)高性能 FPGA、系統(tǒng)級(jí) FPSoC 和車(chē)規(guī)級(jí) FPGA 研發(fā)中。

1.1.10 景嘉微：潛心研發(fā)，國(guó)產(chǎn) GPU 龍頭靜待花開(kāi)

公司 2022 年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 7.29 億元，yoy-10.35%；歸母凈利潤(rùn) 1.73 億元，yoy30.60%。公司 2022 年 Q3 單季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 1.85 億元，yoy-45.21%，qoq+1.79%；歸 母凈利潤(rùn) 0.48 億元，yoy-60.86%，qoq+2.01%。前三季度綜合毛利率 64.82%，同比 +1.58pct。前三季度受到芯片業(yè)務(wù)相關(guān)需求的疲軟，整體業(yè)績(jī)短期承壓。長(zhǎng)期來(lái)看：我 們認(rèn)為，得益于公司 GPU 芯片的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)以及相關(guān)產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化加速的趨勢(shì)愈發(fā)顯著，公 司有望重回快速成長(zhǎng)車(chē)道。 JM9 第二款芯片進(jìn)展順利。根據(jù)公司公告，截止 2022 年 5 月，JM9 系列第二款圖形處 理芯片已經(jīng)完成流片、封裝階段工作。第二款 JM9 系列芯片采用 PCIE 4.0 接口，顯存帶 寬達(dá)到 25.6GB/s，現(xiàn)存容量為 8G，能夠支持 X86、ARM、Linux 等操作系統(tǒng)且功耗低于 15W。我們認(rèn)為 JM9 系列第二款芯片的成功研發(fā)進(jìn)一步豐富了公司的產(chǎn)品線(xiàn)，提高了圖 形顯示領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力，對(duì)于其后續(xù)相關(guān)測(cè)試工作的順利進(jìn)行以及未來(lái)對(duì)于業(yè)績(jī)的貢 獻(xiàn)值得期待。

1.1.11 鉅泉科技：智能電表招標(biāo)回暖，IR46 驅(qū)動(dòng)新成長(zhǎng)

國(guó)內(nèi)智能電表芯片領(lǐng)軍，三品類(lèi)齊頭并進(jìn)。鉅泉光電 2005 年 5 月成立。2018 年之前， 公司主要產(chǎn)品為單、三相計(jì)量芯片以及少量 SOC 芯片，產(chǎn)品線(xiàn)單一，規(guī)模相對(duì)較??；2019 年之后，公司憑借 MCU 芯片切入整個(gè)電表市場(chǎng)，SOC 芯片也隨著海外電表市場(chǎng)需求逐 步放量，極大地推動(dòng)了公司整體業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)。此外，包括 BPSK、OFDM、HPLC 等多種調(diào) 制方式的載波芯片逐步量產(chǎn)，市場(chǎng)份額逐漸提高。面向未來(lái)，公司在各個(gè)產(chǎn)品線(xiàn)進(jìn)行了 全面布局，包括電能計(jì)量芯片、MCU 芯片、載波芯片以及 IR46 智能物聯(lián)表芯片。 智能電表：國(guó)內(nèi)招標(biāo)回暖，海外“一帶一路”貢獻(xiàn)增量。2020 年受疫情影響，電能表鋪 設(shè)進(jìn)度放緩，國(guó)家電網(wǎng)智能電表招標(biāo)數(shù)量有所下滑，2021 年和 2022 年 H1 前述影響消 除后招標(biāo)量持續(xù)回升。節(jié)能減排等需求亦推動(dòng)海外智能電網(wǎng)相關(guān)設(shè)備需求。我國(guó)智能電 表企業(yè)加速海外擴(kuò)張，擁抱“一帶一路”增量需求，智能電表出口數(shù)量穩(wěn)健增長(zhǎng)，有望 帶動(dòng)上游芯片供應(yīng)商受益。2020 年和 2021 年，我國(guó)智能電表出口數(shù)量達(dá) 4520 萬(wàn)只和 4448 萬(wàn)只，2016-2021 年間年復(fù)合增長(zhǎng)率 13.10%。出口市場(chǎng)對(duì)于三相表的需求近年來(lái) 呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)趨勢(shì)，2017 年至 2021 年 CAGR 達(dá) 16.21%。另外，當(dāng)前市場(chǎng)對(duì)于計(jì)量 SoC 芯片的運(yùn)用以出口單相電表中的單相 SoC 芯片為主。

1.2 模擬 IC：長(zhǎng)坡厚雪優(yōu)質(zhì)賽道，重點(diǎn)關(guān)注新品進(jìn)度及應(yīng)用拓展

長(zhǎng)坡厚雪優(yōu)質(zhì)賽道，重點(diǎn)關(guān)注新品進(jìn)度及應(yīng)用拓展。我們對(duì) TI、ST、NXP 等 Q3 法說(shuō)會(huì) 進(jìn)行梳理，全球模擬龍頭一致認(rèn)為汽車(chē)市場(chǎng)增長(zhǎng)超預(yù)期并且仍將維持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，并 且積極進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)和新的項(xiàng)目推動(dòng)。國(guó)內(nèi)模擬公司在行業(yè)下行背景下前三季度仍然取得高 速成長(zhǎng)且 2022 Q3 單季度回落幅度較小，我們認(rèn)為模擬 IC 作為周期性最弱一環(huán)，景氣 度擔(dān)憂(yōu)已反應(yīng)充分，當(dāng)前跟蹤重心應(yīng)轉(zhuǎn)移至新品進(jìn)度及應(yīng)用拓展。 模擬芯片未來(lái)五年增速領(lǐng)先其他品類(lèi)，波動(dòng)小于數(shù)字電路。IC insights 預(yù)測(cè) 2021~2026F 模擬 IC CAGR 為半導(dǎo)體各品類(lèi)中最高，達(dá) 11.8%。WSTS 數(shù)據(jù)顯示，2012-2020 年模擬 電路需求同比增速波動(dòng)相較數(shù)字電路更小，成長(zhǎng)更具穩(wěn)定性，下行周期中防守屬性顯著。

消費(fèi)需求中高端市場(chǎng)仍然堅(jiān)挺，需求反彈國(guó)內(nèi)模擬 IC 公司更為受益。恩智浦 2022Q3 法 說(shuō)會(huì)表示需求下滑主要影響中低端安卓機(jī)型，高端需求仍然堅(jiān)挺，超寬帶、移動(dòng)支付等 新興功能仍在增長(zhǎng)。由于本土模擬 IC 公司的客戶(hù)結(jié)構(gòu)中安卓機(jī)型占比更高，因此本次周 期下行受到?jīng)_擊更大。未來(lái)若消費(fèi)需求反彈，國(guó)內(nèi)模擬 IC 公司將由量?jī)r(jià)齊跌轉(zhuǎn)向量?jī)r(jià)齊 升，營(yíng)收、業(yè)績(jī)和利潤(rùn)率都將迎來(lái)拐點(diǎn)，下游消費(fèi)占比較高的模擬 IC 公司將貢獻(xiàn)較大的 業(yè)績(jī)彈性。

海外龍頭展望：汽車(chē)工業(yè)需求強(qiáng)勁，消費(fèi)拐點(diǎn)未現(xiàn)

通過(guò)對(duì)德州儀器、意法半導(dǎo)體、恩智浦三家公司 2022 年 Q3 法說(shuō)會(huì)的梳理可以看出，國(guó) 際領(lǐng)先模擬廠商一致認(rèn)為汽車(chē)市場(chǎng)增長(zhǎng)超預(yù)期并且仍將維持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，并且積極進(jìn) 行擴(kuò)產(chǎn)和新的項(xiàng)目推動(dòng)。通過(guò)跟蹤海外大廠指引，我們預(yù)計(jì)汽車(chē)模擬 IC 需求的供不應(yīng)求 格局仍將維持，但消費(fèi)等場(chǎng)景的需求已逐漸觸底，靜待行業(yè)下一次上行周期的到來(lái)。

1.德州儀器： 1）業(yè)績(jī)端：預(yù)計(jì) 2022Q4 營(yíng)收 44-48 億美元，指引中值 YoY-4.8%，QoQ-12.2%，該指 引考慮了未來(lái)個(gè)人電子市場(chǎng)需求持續(xù)下降帶來(lái)的不利影響。 2）產(chǎn)能端：LFAB 產(chǎn)線(xiàn)預(yù)計(jì)于 2022Q4 投產(chǎn)，此外公司在謝爾曼 SM-1 和 SM-2 的建設(shè)正 在按計(jì)劃推進(jìn)。 3）資本支出：預(yù)計(jì) 2022 全年 Capex 在 26-28 億美元，折舊約 10 億美元。 TI 庫(kù)存仍處上升通道，龍頭再加碼迎接行業(yè)上行周期。我們看到，截至 22Q3，德州儀 器庫(kù)存達(dá)到 24.04 億美金，YoY+29.0%，QoQ+9.3%；庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)達(dá)到 124.6 天，同 比上升 9.7 天，環(huán)比上升 3.4 天。雖然庫(kù)存和庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)仍處于上升通道，主要來(lái)源 于占比較高的個(gè)人電子消費(fèi)市場(chǎng)的持續(xù)疲軟，但公司表示汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)的訂單十分強(qiáng)勁，相關(guān)客戶(hù)仍在補(bǔ)庫(kù)存階段。此外，公司認(rèn)為模擬芯片庫(kù)存風(fēng)險(xiǎn)較低，預(yù)計(jì)在未來(lái)幾 個(gè)季度再增加 10-15 億美元的庫(kù)存，充分迎接下一次行業(yè)上行周期。

2.意法半導(dǎo)體： 1）業(yè)績(jī)端：?jiǎn)渭径葋?lái)看，預(yù)計(jì) 2022Q4營(yíng)收中值為 44億美元，上下浮動(dòng) 3.5%，YoY+23.7%， QoQ+1.8%；預(yù)計(jì)毛利率中值為 47.3%，上下浮動(dòng) 2%，YoY-0.23pct，QoQ-0.30pct。全 年來(lái)看，預(yù)計(jì) 2022 全年?duì)I收為 161 億美元，YoY+26.2%。 2）產(chǎn)能端：法國(guó) Crolles 300mm 晶圓廠已于 2022 年 7 月份引進(jìn)與 Global Foundries 的 新項(xiàng)目；意大利 Agrate 新的 300mm 晶圓廠產(chǎn)能正在按計(jì)劃增產(chǎn)，第一批產(chǎn)能將于 23H1 投產(chǎn)；2022 年 10 月 5 日，公司宣布在意大利卡塔尼亞新建 SiC 襯底制造工廠，以支持 客戶(hù)在汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)μ蓟璁a(chǎn)品日益增長(zhǎng)的需求，該項(xiàng)目為期 5 年，總投資達(dá) 7.3 億歐元，預(yù)計(jì) 2023H2 投產(chǎn)，標(biāo)志著公司在碳化硅垂直整合領(lǐng)域邁出重要一步。 3）資本支出：預(yù)計(jì) 2022 全年 Capex 在 34-36 億美元。 4）業(yè)務(wù)展望：汽車(chē)領(lǐng)域，需求持續(xù)強(qiáng)勁，目前訂單能見(jiàn)度已達(dá) 18 個(gè)月，遠(yuǎn)超 2023 年 計(jì)劃產(chǎn)能；工業(yè)領(lǐng)域，設(shè)備及系統(tǒng)數(shù)字化、能源管理和電力效率的提高正在推動(dòng)市場(chǎng)的 結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型，B2B 工業(yè)需求旺盛。汽車(chē)及工業(yè)領(lǐng)域項(xiàng)目總數(shù)已達(dá) 110 個(gè)，客戶(hù)數(shù)上升至 79 個(gè)，其中汽車(chē)項(xiàng)目占比達(dá) 60%。公司預(yù)計(jì)今年碳化硅業(yè)務(wù)將貢獻(xiàn)收入，預(yù)計(jì) 2023 年實(shí) 現(xiàn) 10 億美元的碳化硅收入。

3.恩智浦： 1）業(yè)績(jī)端：預(yù)計(jì) 2022Q4 營(yíng)收 32-34 億美元，指引中值 YoY+8.6%，QoQ-4.2%；預(yù)計(jì) 毛利率中值為 57.8%（57.3-58.3%），YoY+0.54pct，QoQ-0.23pct。 2）產(chǎn)能端：微控制器及模擬產(chǎn)品在汽車(chē)領(lǐng)域仍受到供應(yīng)限制，從在手的 NCNR 訂單來(lái) 看，供應(yīng)受限在 2023 年的大部分時(shí)間內(nèi)仍將維持。由于供應(yīng)限制、消費(fèi) IoT 及安卓移 動(dòng)市場(chǎng)需求持續(xù)疲軟，預(yù)計(jì) 2023 年汽車(chē)和工業(yè)的真實(shí)需求供應(yīng)覆蓋率為 85%，公司將 在以消費(fèi)為導(dǎo)向的市場(chǎng)和以汽車(chē)及工業(yè)為導(dǎo)向的市場(chǎng)之間重新分配部分產(chǎn)能。 3）資本支出：預(yù)計(jì) 2022 全年 Capex 從營(yíng)收的 10%下調(diào)至 8%，約 10.6 億美元。 4）業(yè)務(wù)展望：汽車(chē)、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)營(yíng)收預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)高雙位數(shù)，環(huán)比相對(duì)持平；移 動(dòng)業(yè)務(wù)營(yíng)收預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)低個(gè)位數(shù)，環(huán)比下降高個(gè)位數(shù)；通信、基礎(chǔ)設(shè)施和其他業(yè)務(wù)營(yíng) 收預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)低雙位數(shù)，環(huán)比相對(duì)持平。

A 股模擬 IC 公司：研發(fā)支出加速，高毛利率維持

行業(yè)維持高毛利率屬性，短期業(yè)績(jī)表現(xiàn)不一。受宏觀形勢(shì)多因素?cái)_動(dòng)、疊加下游消費(fèi)需 求疲軟，模擬芯片公司當(dāng)前業(yè)績(jī)不一。但行業(yè) 2022Q1-3 研發(fā)費(fèi)用率均值為 22.59%，而 2021 年僅為 14.85%，高研發(fā)投入為后續(xù)增長(zhǎng)曲線(xiàn)奠定基礎(chǔ)。且強(qiáng)研發(fā)對(duì)應(yīng)高毛利屬性 依舊維持，部分公司依舊能夠維持 60%左右的毛利率水平。我們認(rèn)為短期擾動(dòng)不改長(zhǎng)期 趨勢(shì)，長(zhǎng)期關(guān)注模擬 IC 設(shè)計(jì)公司產(chǎn)品迭代、品類(lèi)擴(kuò)張和領(lǐng)域擴(kuò)展三大方面： 1）主業(yè)產(chǎn)品持續(xù)迭代帶來(lái)的單價(jià)、盈利能力、份額提升：代表如韋爾股份的 CIS。 2）品類(lèi)擴(kuò)張帶來(lái)的空間提升：代表如圣邦股份從信號(hào)鏈產(chǎn)品向電源管理類(lèi)產(chǎn)品的擴(kuò)張。 3）業(yè)務(wù)領(lǐng)域的拓展延伸：代表如模擬芯片公司下游領(lǐng)域逐步向新能源、電動(dòng)汽車(chē)等領(lǐng)域 擴(kuò)張。 模擬 IC 公司開(kāi)始進(jìn)入左側(cè)關(guān)注階段。行業(yè)預(yù)計(jì) 2023Q1 見(jiàn)底，但股價(jià)往往是不會(huì)再差 就會(huì)見(jiàn)底，有可能會(huì)提前啟動(dòng)。中期維度，設(shè)計(jì)企業(yè)的盈利增速大幅度放緩的風(fēng)險(xiǎn)有機(jī) 會(huì)在三季度釋放，一批行業(yè)龍頭未來(lái) 2-3 年預(yù)期收益率可觀。

1.2.1 圣邦股份：研發(fā)持續(xù)投入，車(chē)規(guī)新品加速孵化

營(yíng)收保持高增，研發(fā)持續(xù)投入。公司前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 24.1 億元，yoy+57.1%，歸母凈 利潤(rùn) 7.5 億元，yoy+66.4%，扣非歸母凈利潤(rùn) 7.3 億元，yoy+77.6%，前三季度綜合毛 利率 60%，凈利率 30.7%。公司 22Q3 單季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 7.6 億元，yoy+22.8%，qoq13.1%，歸母凈利潤(rùn) 2.1 億元，yoy+10.5%，qoq-24.6%，扣非歸母凈利潤(rùn) 2.0 億元， yoy+7.5%。單季度毛利率 60.7%，yoy+0.8%，qoq+1.7%，凈利率 27.2%，yoy-3.2%， qoq-4.3%。前三季度研發(fā)費(fèi)用為 4.4 億元，yoy+66.7%；研發(fā)費(fèi)用率持續(xù)走高，達(dá) 18.24%， yoy+1pct，qoq+2.5pct。 發(fā)布 2022 年股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃草案，彰顯公司信心。公司于 2022 年 8 月 2 日發(fā)布股票期 權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，計(jì)劃授予股票期權(quán) 476 萬(wàn)份，占公司總股本比例達(dá) 1.34%，授予對(duì)象覆蓋 核心技術(shù)、管理人員共計(jì) 636 人。考核目標(biāo)為 2022-2025 年?duì)I業(yè)收入分別達(dá)到 27.98/33.58/38.62/42.48 億元；同比增速分別為 25%/20%/15%/10%，對(duì)應(yīng) 2022-2025 年?duì)I收 CAGR 為 15%。本次激勵(lì)方案深度綁定核心人員，體現(xiàn)了公司對(duì)未來(lái)長(zhǎng)期看好的 信心。

1.2.2 思瑞浦：隔離、車(chē)規(guī)級(jí)芯片進(jìn)展喜人，平臺(tái)化持續(xù)推進(jìn)

電源管理業(yè)務(wù)高速發(fā)展，雙輪驅(qū)動(dòng)格局明顯。公司 2022 前三季度營(yíng)收 14.69 億元， yoy+64.83%；歸母凈利 2.77 億元，yoy-11.16%；扣非歸母凈利 2.17 億元，yoy-15.96%； 毛利率 58.51%，凈利率 18.86%。剔除股份支付費(fèi)用影響后，公司前三季歸母凈利 5.29 億元，yoy+32.27%；扣非凈利 4.69 億元，yoy+35.46%。公司業(yè)績(jī)負(fù)增主要系股份支 付費(fèi)用影響；公司產(chǎn)品料號(hào)持續(xù)豐富，產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力抵御通訊基站，傳統(tǒng)工業(yè)等景氣波動(dòng)， 營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)。2022 前三季度，公司信號(hào)鏈營(yíng)收 10.35 億元，yoy+44.90%，營(yíng)收占比 70.49%，毛利率 62.14%；電源管理營(yíng)收 4.33 億元萬(wàn)元，yoy+145.45%，營(yíng)收占比 29.51%，毛利率 49.84%。 隔離、車(chē)規(guī)級(jí)芯片進(jìn)展喜人，平臺(tái)化持續(xù)推進(jìn)。（1）隔離：公司數(shù)字高壓隔離產(chǎn)品批量 出貨，隔離運(yùn)放、隔離驅(qū)動(dòng)、隔離電源等多種隔離產(chǎn)品的研發(fā)正在開(kāi)展；（2）車(chē)規(guī)：前 三季公司車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品研發(fā)投入 yoy+202.50%?；?IATF16949 汽車(chē)電子質(zhì)量管理體系 要求研發(fā)的相關(guān)車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品開(kāi)始批量供貨；推出 CAN 收發(fā)器芯片通過(guò)德國(guó) C&S 認(rèn) 證；推出新一代車(chē)規(guī)級(jí)大電流 LDO。（3）嵌入式處理器：事業(yè)部完成了產(chǎn)品定義、系統(tǒng) 架構(gòu)、產(chǎn)品研發(fā)等核心團(tuán)隊(duì)的搭建，面向泛工業(yè)、汽車(chē)需求，積極推進(jìn)工藝平臺(tái)&產(chǎn)品開(kāi) 發(fā)、IP 積累。（4）轉(zhuǎn)換器：已推出全新單通道 16 位/18 位 SAR 型 ADC。

1.2.3 納芯微：優(yōu)質(zhì)車(chē)載模擬龍頭啟航，高壁壘產(chǎn)品持續(xù)出新

深耕近十載，聚焦高性能、高可靠性模擬 IC 研發(fā)和銷(xiāo)售。納芯微專(zhuān)注于圍繞各個(gè)應(yīng)用 場(chǎng)景進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，由傳感器信號(hào)調(diào)理 ASIC 芯片出發(fā)，向前后端拓展并推出了集成式 傳感器芯片、隔離與接口芯片以及驅(qū)動(dòng)與采樣芯片，形成了信號(hào)感知、系統(tǒng)互聯(lián)與功率 驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品布局，截至 2022 年中可提供 1100 余款可供銷(xiāo)售的產(chǎn)品型號(hào)，廣泛應(yīng)用于信 息通訊、工業(yè)控制、汽車(chē)電子和消費(fèi)電子等領(lǐng)域。 公司隔離產(chǎn)品充分布局，車(chē)載占比拾級(jí)而上。公司作為國(guó)內(nèi)隔離芯片龍頭，目前在汽車(chē) 級(jí)領(lǐng)域已經(jīng)形成 NSi81xx、NSi82xx 數(shù)字隔離系列、NSi1300/1306/1311 隔離采樣系列、 NSi6602/6601 隔離驅(qū)動(dòng)系列，應(yīng)用于汽車(chē)主電驅(qū)動(dòng)、OBC、DC/DC、BMS 等模塊，車(chē)載 占比逐年邁上新臺(tái)階！除隔離芯片外，ASIC 及傳感器亦在汽車(chē)客戶(hù)陸續(xù)取得重大突破。

1.2.4 晶豐明源：電源管理驅(qū)動(dòng) IC 領(lǐng)先者，需求短期承壓

電源管理驅(qū)動(dòng) IC 領(lǐng)先者，需求短期承壓。公司 2022 前三季度營(yíng)收 8.07 億元，yoy55.79%；歸母凈利-2.01 億元，yoy-135.01%；扣非歸母凈利-2.71 億元，yoy-153.38%； 毛利率 21.42%，凈利率-24.89%。剔除股份支付費(fèi)用影響后，公司前三季歸母凈利-0.76 億元，yoy-111.42%；扣非凈利-1.47 億元，yoy-124.28%。公司業(yè)績(jī)負(fù)增主要系下游需 求低迷和股份支付費(fèi)用影響。2022 前三季度，公司通用 LED 照明驅(qū)動(dòng)芯片銷(xiāo)售占比為 62.00%，毛利率為-24.38%，yoy-70.07%，qoq-43.56%；智能 LED 照明驅(qū)動(dòng)芯片銷(xiāo)售 占比為 38.00%，較上年同期下降 7.17%，毛利率 35.47%，基本保持穩(wěn)定。 積極消化庫(kù)存，銷(xiāo)售情況回暖。截至 2022Q3，下游經(jīng)銷(xiāo)商庫(kù)存數(shù)量較 2021 年底下降 56.24%，較 2022H1 末下降 44.37%，基本完成既定目標(biāo)，恢復(fù)至 2021 年 6 月經(jīng)銷(xiāo)商 庫(kù)存水平。公司自有存貨較 2021 年底下降 10.84%，較 2022H1 末下降 25.19%。公司 計(jì)劃在年底恢復(fù)到健康水位。隨著經(jīng)銷(xiāo)商及下游客戶(hù)庫(kù)存逐步恢復(fù)正常水平，公司銷(xiāo)售 情況回暖，2022Q3 銷(xiāo)量環(huán)比增加 7.06%。

1.2.5 艾為電子：品類(lèi)不斷擴(kuò)張，持續(xù)拓展汽車(chē)客戶(hù)

下游需求低迷，2022Q3 業(yè)績(jī)承壓。公司 2022 前三季度營(yíng)收 16.70 億元，yoy+0.53%； 歸母凈利 0.54 億元，yoy-72.14%；扣非歸母凈利-0.18 億元，yoy-89.80%；毛利率 41.89%， 凈利率 3.26%。2022Q3 單季度營(yíng)收 3.71 億元，yoy-37.59%，qoq-47.30%；歸母凈利0.76 億元，yoy-202.87%；扣非歸母凈利-0.91 億元，yoy-231.23%；毛利率 35.01%， 凈利率-20.08%。公司業(yè)績(jī)負(fù)增主要系下游需求低迷所致。 高研發(fā)投入，帶動(dòng)品類(lèi)擴(kuò)張。公司從高性能數(shù)模混合芯片、電源管理、信號(hào)鏈芯片產(chǎn)品 出發(fā)，陸續(xù)拓展豐富子類(lèi)產(chǎn)品線(xiàn)，各類(lèi)產(chǎn)品技術(shù)持續(xù)發(fā)展，形成了豐富的技術(shù)積累及較 強(qiáng)的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力，積極覆蓋新智能硬件的國(guó)產(chǎn)化替代需求，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、物聯(lián) 網(wǎng)、工業(yè)汽車(chē)新智能硬件領(lǐng)域，截至 2022 年 6 月公司已有 42 類(lèi)產(chǎn)品子類(lèi) 900 余款產(chǎn)品 型號(hào)。2022Q1-3 研發(fā)投入 4.79 億元，yoy+82.82%，研發(fā)費(fèi)用率達(dá) 28.70%。

1.2.6 卓勝微：手機(jī)需求不景氣，濾波器貢獻(xiàn)增長(zhǎng)新動(dòng)力

手機(jī)需求不景氣，2022Q3 毛利率環(huán)比改善。公司 2022 前三季度營(yíng)收 30.17 億元，yoy13.41%；歸母凈利 9.85 億元，yoy-35.50%；扣非歸母凈利 9.85 億元，yoy-34.63%； 毛利率 52.94%，yoy-5.04%，凈利率 32.64%，yoy-11.19%。2022Q3 單季度營(yíng)收 7.82 億元，yoy-30.48%，qoq-13.59%；歸母凈利潤(rùn) 2.33 億元，yoy-54.58%；扣非歸母凈利 2.29 億元，yoy-55.45%；毛利率 54.06%，yoy-4.62%，qoq+1.33%；凈利率 29.80%， yoy-15.86%，qoq-2.36%。公司業(yè)績(jī)負(fù)增主要系手機(jī)行業(yè)需求不景氣，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化和 競(jìng)爭(zhēng)加劇導(dǎo)致毛利率下滑，研發(fā)投入加大所致。 射頻解決方案龍頭，加大布局濾波器力度。公司主要向市場(chǎng)提供射頻開(kāi)關(guān)、射頻低噪聲 放大器、射頻濾波器、射頻功率放大器等射頻前端分立器件及各類(lèi)模組產(chǎn)品解決方案， 主要應(yīng)用于智能手機(jī)等移動(dòng)智能終端產(chǎn)品，客戶(hù)覆蓋全球主要安卓手機(jī)廠商，同時(shí)還可 應(yīng)用于智能穿戴、通信基站、汽車(chē)電子、無(wú)人飛機(jī)、藍(lán)牙耳機(jī)、VR/AR 設(shè)備及網(wǎng)通組網(wǎng) 設(shè)備等需要無(wú)線(xiàn)連接的領(lǐng)域。公司按照既定目標(biāo)持續(xù)推動(dòng)芯卓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目建設(shè)， 不斷加大濾波器芯片及模組產(chǎn)品的工藝技術(shù)研發(fā)力度，打造先進(jìn)的工藝技術(shù)平臺(tái)和智能 化生產(chǎn)平臺(tái)。

1.2.7 唯捷創(chuàng)芯：專(zhuān)注射頻前端芯片，5G 產(chǎn)品帶動(dòng)毛利率上升

業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)扭虧，毛利率持續(xù)改善。公司 2022 前三季度營(yíng)收 17.77 億元，yoy-35.39%； 歸母凈利 0.58 億元，yoy+32.87%；扣非歸母凈利 0.31 億元，yoy+130.03%；毛利率 30.47%，yoy+2.72%，凈利率 3.25%，yoy+1.67%。2022Q3 單季度營(yíng)收 4.66 億元， yoy-55.59%，qoq+2.42%；歸母凈利潤(rùn) 0.31 億元，yoy-20.54%；扣非歸母凈利 0.21 億 元；毛利率 30.42%，yoy+0.82%，qoq-1.25%；凈利率 6.68%，yoy+2.95%，qoq+8.92%。 公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)改善，帶動(dòng)毛利率提升和凈利潤(rùn)增長(zhǎng)。 專(zhuān)注于射頻前端芯片，通過(guò)國(guó)內(nèi)外知名移動(dòng)終端客戶(hù)認(rèn)證。公司主要為客戶(hù)提供射頻功 率放大器模組產(chǎn)品、射頻開(kāi)關(guān)芯片、Wi-Fi 射頻前端模組和接收端模組等集成電路產(chǎn)品， 廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、無(wú)線(xiàn)路由器、智能穿戴設(shè)備等具備無(wú)線(xiàn)通訊功能的各 類(lèi)終端產(chǎn)品。憑借媲美國(guó)外領(lǐng)先廠商的產(chǎn)品性能和經(jīng)多款移動(dòng)終端機(jī)型量產(chǎn)驗(yàn)證的高可 靠性，公司也是較早通過(guò)小米、OPPO、vivo 等主流手機(jī)品牌廠商嚴(yán)格的射頻器件供應(yīng)商 認(rèn)證。

1.2.8 希荻微：消費(fèi)類(lèi)模擬 IC 積淀深厚，進(jìn)軍車(chē)載尋找新增長(zhǎng)

模擬 IC 小巨人，產(chǎn)品廣泛布局。公司是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)之一， 主營(yíng)業(yè)務(wù)為包括電源管理芯片及信號(hào)鏈芯片在內(nèi)的模擬集成電路的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售。 公司主要產(chǎn)品為服務(wù)于消費(fèi)類(lèi)電子和車(chē)載電子領(lǐng)域的電源管理芯片及信號(hào)鏈芯片等模擬 集成電路，現(xiàn)有產(chǎn)品布局覆蓋 DC/DC 芯片、超級(jí)快充芯片、鋰電池快充芯片、端口保護(hù) 和信號(hào)切換芯片、AC/DC 芯片等，具備高效率、高精度、高可靠性的良好性能。公司 2022 前三季度營(yíng)收 4.69 億元，yoy+32.57%；歸母凈利 0.26 億元，yoy-21.08%；扣非歸母 凈利 0.16 億元，yoy-35.20%；毛利率 51.67%，凈利率 5.55%。 主供手機(jī)電源管理芯片，客戶(hù)資源優(yōu)渥。公司與現(xiàn)有主要客戶(hù)合作穩(wěn)定，國(guó)際國(guó)內(nèi)品牌 持續(xù)拓展且合作逐漸深入，同時(shí)持續(xù)豐富產(chǎn)品類(lèi)型，帶動(dòng)公司營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)。在手機(jī)等 消費(fèi)電子領(lǐng)域，公司是手機(jī)電源管理芯片領(lǐng)域的主要供應(yīng)商之一，除手機(jī)設(shè)備外，公司 亦致力加強(qiáng)與客戶(hù)的合作深度，將公司產(chǎn)品推廣至其他消費(fèi)類(lèi)終端設(shè)備中。公司主要產(chǎn) 品已進(jìn)入 Qualcomm、MTK 等國(guó)際主芯片平臺(tái)廠商以及三星、小米、榮耀、OPPO、vivo、 傳音、谷歌、羅技等品牌客戶(hù)的消費(fèi)電子設(shè)備供應(yīng)鏈體系。

1.2.9 帝奧微：高性能模擬芯片領(lǐng)軍者，專(zhuān)注研發(fā)打造核心競(jìng)爭(zhēng)力

高性能模擬 IC 領(lǐng)軍者，打造多元化產(chǎn)品矩陣。公司專(zhuān)注于從事高性能模擬芯片的研發(fā)、 設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售，自成立以來(lái)，公司始終堅(jiān)持“全產(chǎn)品業(yè)務(wù)線(xiàn)”協(xié)調(diào)發(fā)展的經(jīng)營(yíng)戰(zhàn)略，持續(xù) 為客戶(hù)提供高效能、低功耗、品質(zhì)穩(wěn)定的模擬芯片產(chǎn)品。按照產(chǎn)品功能的不同，公司產(chǎn) 品主要分為信號(hào)鏈模擬芯片和電源管理模擬芯片兩大系列，2021 年?duì)I收占比分別為 49.28%、50.72%，主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、智能 LED 照明、通訊設(shè)備、工控和安防以及 醫(yī)療器械等領(lǐng)域。目前，公司模擬芯片產(chǎn)品型號(hào)已達(dá) 1200 余款，其中產(chǎn)生收入的產(chǎn)品型 號(hào)共計(jì) 400 余款，2021 年度銷(xiāo)量超過(guò) 10 億顆。其中 USB2.0/3.1 元件、超低功耗及高 精度運(yùn)算放大器元件、LED 照明半導(dǎo)體元件、高效率電源管理元件等多項(xiàng)產(chǎn)品均屬于行 業(yè)內(nèi)前沿產(chǎn)品。公司 2022 前三季度營(yíng)收 4.02 億元，yoy+11.30%；歸母凈利 1.61 億元， yoy+43.31%；扣非歸母凈利 1.43 億元，yoy+30.43%；毛利率 56.67%，凈利率 40.13%。 研發(fā)積累深厚，收獲眾多優(yōu)質(zhì)客戶(hù)。在模擬芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，公司擁有超過(guò)十年的研發(fā)設(shè) 計(jì)經(jīng)驗(yàn)，核心管理團(tuán)隊(duì)來(lái)自于仙童半導(dǎo)體。經(jīng)過(guò)多年深耕，公司已建立了相對(duì)完善的產(chǎn) 品研發(fā)體系，積累了豐富的模擬芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。公司在混合信號(hào)及電源管理芯片研發(fā)領(lǐng) 域技術(shù)能力較為突出，多項(xiàng)產(chǎn)品已經(jīng)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。憑借優(yōu)異的技術(shù)實(shí)力、產(chǎn)品性 能和客戶(hù)服務(wù)能力，公司已與 WPI 集團(tuán)、文曄集團(tuán)等行業(yè)內(nèi)資深電子元器件經(jīng)銷(xiāo)商建立 了穩(wěn)定的合作關(guān)系，產(chǎn)品已進(jìn)入眾多知名終端客戶(hù)的供應(yīng)鏈體系，如 OPPO、小米、山蒲 照明、大華、?？低?、通力、華勤以及聞泰等。

1.2.10 芯?？萍迹喝盘?hào)鏈集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，發(fā)力 MCU 及 AIOT 市場(chǎng)

模擬信號(hào)鏈和 MCU 雙平臺(tái)驅(qū)動(dòng)，下游應(yīng)用不斷拓展。芯?？萍际侨盘?hào)鏈集成電路設(shè) 計(jì)企業(yè)，同時(shí)擁有模擬信號(hào)鏈和 MCU 雙平臺(tái)驅(qū)動(dòng)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，也是少數(shù)擁有物 聯(lián)網(wǎng)整體解決方案的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)之一。公司在產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)開(kāi)拓上不斷突破， 市場(chǎng)應(yīng)用進(jìn)一步從高端消費(fèi)向工業(yè)和汽車(chē)拓展，行業(yè)地位得到進(jìn)一步的提升。公司 2022 前三季度營(yíng)收 4.86 億元，yoy+4.98%；歸母凈利 0.03 億元，yoy-96.14%；扣非歸母虧 損 0.31 億元，yoy-133.26%；毛利率 41.16%，凈利率 0.67%。

模擬信號(hào)鏈產(chǎn)品多元化布局，各細(xì)分領(lǐng)域進(jìn)展順利。我們看到，公司在模擬信號(hào)鏈領(lǐng)域 不斷推出新的產(chǎn)品及解決方案，拓展新的應(yīng)用市場(chǎng)。1）生理參數(shù)測(cè)量方面，應(yīng)用于穿戴 設(shè)備上的 PPG 模擬前端芯片和 BIA 模擬前端芯片已經(jīng)被知名客戶(hù)如海爾等所采用，開(kāi)始 批量出貨；2）在人機(jī)交互方面，公司繼續(xù)夯實(shí)在壓力觸控這一領(lǐng)域的龍頭地位，不斷拓 展新的應(yīng)用領(lǐng)域，除了手機(jī)、TWS 耳機(jī)，壓力筆、音箱、電動(dòng)牙刷等市場(chǎng)，公司針對(duì)筆 記本市場(chǎng)推出了 HapticPad 觸控板整體解決方案，可以實(shí)現(xiàn)高精壓力檢測(cè)、多級(jí)壓力支 持、高靈敏度觸控反饋等多種功能，并在客戶(hù)端實(shí)現(xiàn)商用；3）在鋰電管理領(lǐng)域，公司的 鋰電管理芯片 BMS 芯片，其具有算力強(qiáng)、精度高、可靠性好的特點(diǎn)，獲得客戶(hù)認(rèn)可，已 實(shí)現(xiàn)大規(guī)模出貨，同時(shí)，公司應(yīng)用于筆記本電腦、電動(dòng)工具、掃地機(jī)器人等 2-5 節(jié) BMS 產(chǎn)品開(kāi)發(fā)順利，預(yù)計(jì)上市時(shí)間為 2022 年H2。應(yīng)用于動(dòng)力電池的 5-16 節(jié)的 BMS 產(chǎn)品預(yù) 計(jì)年內(nèi)啟動(dòng)開(kāi)發(fā)工作，2023 年上市。

1.2.11 芯朋微：工控功率產(chǎn)品發(fā)力，定增募資邁向新能源汽車(chē)領(lǐng)域

業(yè)績(jī)短期承壓，利潤(rùn)率有所回落。公司 2022 前三季度營(yíng)收 5.28 億元，yoy-1.50%；歸 母凈利 0.79 億元，yoy-38.88%；扣非歸母凈利 0.58 億元，yoy-47.42%；毛利率 41.47%， yoy -1.35%，凈利率 14.85%，yoy-9.24%。2022Q3 單季度營(yíng)收 1.52 億元，yoy-27.26%， qoq-20.00%；歸母凈利潤(rùn) 0.21 億元，yoy-65.07%，qoq-16.00%；扣非歸母凈利 0.13 億元；毛利率 41.44%，yoy-3.82%，qoq-0.01%；凈利率 13.35%，yoy-14.74%， qoq+0.46%。 消費(fèi)類(lèi)需求不振，工控功率發(fā)力。家用電器類(lèi)芯片適配于白電的 AC-DC 和 Gate driver 市占率進(jìn)一步提升，整體銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng) 5.75%，營(yíng)收占比為 49.46%；工控功率類(lèi)芯 片因安趨電子并表優(yōu)化上下游資源，整體銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng) 51.98%，營(yíng)收占比為 21.76%； 標(biāo)準(zhǔn)電源類(lèi)芯片受手機(jī)市場(chǎng)需求周期性波動(dòng)影響，整體銷(xiāo)售額同比下降 28.11%，營(yíng)收 占比為 26.65%。

1.2.12 英集芯：快充協(xié)議芯片核心供應(yīng)商，深耕數(shù)?；旌霞夹g(shù)

公司 2022 前三季度營(yíng)收 6.11 億元，yoy+7.14%；歸母凈利 1.16 億元，yoy+12.12%； 扣非歸母凈利 1.09 億元，yoy-28.65%；毛利率 42.55%，凈利率 18.92%。公司 2022Q3 單季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 2.01 億元，yoy-6.43%，qoq+0.70%，歸母凈利潤(rùn) 0.18 億元，yoy-73.01%， qoq-55.61%，扣非歸母凈利潤(rùn) 0.13 億元，yoy-79.46%。單季度毛利率 37.70%，yoy11.43%，qoq-6.25%，凈利率 8.88%，yoy-21.71%，qoq-11.13%。公司業(yè)績(jī)負(fù)增主要 系毛利率下滑、研發(fā)費(fèi)用加大、美元匯率增長(zhǎng)及晶圓價(jià)格波動(dòng)導(dǎo)致成本增加所致。 快充協(xié)議芯片核心供應(yīng)商，產(chǎn)品切入知名客戶(hù)。公司產(chǎn)品覆蓋移動(dòng)電源芯片、車(chē)充芯片、 無(wú)線(xiàn)充電芯片、TWS 耳機(jī)充電倉(cāng)芯片、快充協(xié)議芯片等。目前，公司基于在移動(dòng)電源、 快充電源適配器等應(yīng)用領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)地位，成為了消費(fèi)電子市場(chǎng)主要的電源管理芯片和快 充協(xié)議芯片供應(yīng)商之一。公司基于自主研發(fā)的快充接口協(xié)議全集成技術(shù)設(shè)計(jì)的芯片產(chǎn)品， 獲得了高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、華為、三星、OPPO、小米、vivo 等主流平臺(tái)的協(xié)議授權(quán)。 未來(lái)公司未來(lái)將持續(xù)在智能音頻處理、家用電器、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子等方向進(jìn)行布局。

二、半導(dǎo)體設(shè)備：大陸需求快速增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)替代加速

2.1 全球設(shè)備市場(chǎng)創(chuàng)新高，受益于資本開(kāi)支提升、制程節(jié)點(diǎn)進(jìn)步

2021 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模創(chuàng) 1026 億美元新高，大陸首次占比全球第一。根據(jù) SEMI，2021 年半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額 1026 億美元，同比激增 44%，全年銷(xiāo)售額創(chuàng)歷史新 高。大陸設(shè)備市場(chǎng)在 2013年之前占全球比重為 10%以?xún)?nèi)，2014~2017 年提升至 10~20%， 2018 年之后保持在 20%以上，份額呈逐年上行趨勢(shì)。2020-2021 年，國(guó)內(nèi)晶圓廠投建、 半導(dǎo)體行業(yè)加大投入，大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模首次在市場(chǎng)全球排首位，2021 達(dá)到 296.2 億美元，同比增長(zhǎng) 58%，占比 28.9%。展望 2022 年，存儲(chǔ)需求復(fù)蘇，韓國(guó)預(yù)計(jì)將領(lǐng)跑 全球，但大陸設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望保持較高比重。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)呈現(xiàn)明顯的周期性，受下游廠商資本開(kāi)支節(jié)奏變化較為明顯。2017 年， 存儲(chǔ)廠商的大幅資本開(kāi)支推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備迎來(lái)巨大需求，且這一勢(shì)頭一直延續(xù)到 2018 年 H1。但隨后產(chǎn)能過(guò)剩致使存儲(chǔ)價(jià)格走低，導(dǎo)致 DRAM 和 NAND 廠商紛紛推遲設(shè)備訂 單。存儲(chǔ)產(chǎn)能過(guò)剩一直持續(xù)到 2019 年 H1，同時(shí)上半年整體半導(dǎo)體行業(yè)景氣度不佳，雖 然下半年隨著行業(yè)景氣度恢復(fù)，以臺(tái)積電為代表的晶圓廠陸續(xù)調(diào)高資本開(kāi)支大幅擴(kuò)產(chǎn)， 2019 年全年半導(dǎo)體設(shè)備需求同比仍回落約 2%。2020 年全球各地先后受疫情影響，但 存儲(chǔ)行業(yè)資本支出修復(fù)、先進(jìn)制程投資疊加數(shù)字化、5G 帶來(lái)的下游各領(lǐng)域強(qiáng)勁需求，全 年設(shè)備市場(chǎng)同比增長(zhǎng) 19%。伴隨半導(dǎo)體廠商新一輪資本開(kāi)支開(kāi)啟，2021 年全球設(shè)備市 場(chǎng)繼續(xù)大幅增長(zhǎng) 44%。當(dāng)前海外設(shè)備龍頭應(yīng)用材料、泛林集團(tuán)等均預(yù)計(jì) 2022 年全球設(shè) 備市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)。

根據(jù) SEMI《2022 年度總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》，2022 全球半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷(xiāo)售額將 創(chuàng)新高，達(dá) 1085 億美金，yoy+5.9%，預(yù)計(jì) 2023 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)總額將收 縮至 912 億美元，2024 年將在前端和后端市場(chǎng)的推動(dòng)下反彈。晶圓廠設(shè)備中，代工和 邏輯領(lǐng)域 2022 年預(yù)計(jì)增長(zhǎng) 16%至 530 億美金，2023 年將收縮 9%。隨著企業(yè)和消費(fèi)者 對(duì)存儲(chǔ)需求減弱，DRAM 設(shè)備市場(chǎng) 2022 年同比下降 10%至 143 億美金，2023 年再下降 25%至 108 億美金；NAND 設(shè)備市場(chǎng) 2022 年預(yù)計(jì)將同比下降 4%至 190 億美金，2023 年再下降 36%至 122 億美金。

“芯拐點(diǎn)”、新制程、新產(chǎn)能推動(dòng)需求。我們判斷本輪反轉(zhuǎn)首先來(lái)自于全球“芯”拐點(diǎn)， 行業(yè)向上；其次，先進(jìn)制程帶來(lái)的資本開(kāi)支越來(lái)越重，根據(jù) ASM 和 Gartner，7nm 的投 資占比預(yù)計(jì)將由 2020 年的約 25%提升至 2025 年的 42%。

2.2 前道設(shè)備占主要部分，封裝測(cè)試設(shè)備趨勢(shì)向上

半導(dǎo)體設(shè)備按照制造環(huán)節(jié)可以分為前道晶圓制造設(shè)備、封裝設(shè)備和測(cè)試設(shè)備。

前道設(shè)備占主要部分。根據(jù) TechInsights，2021 年光刻、刻蝕及清洗、沉積、過(guò)程控制 等工藝環(huán)節(jié)設(shè)備占半導(dǎo)體設(shè)備整體市場(chǎng)的 81.8%，封裝設(shè)備占比 6.5%，測(cè)試設(shè)備占比 8.6%。

2022 年全球測(cè)試設(shè)備需求月 54 億美金。半導(dǎo)體 SOC 測(cè)試設(shè)備 2017~2022 年復(fù)合增 長(zhǎng)率為 10%，存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備 2017~2022 年 CAGR 9%，2022 年 SOC 測(cè)試和存儲(chǔ)測(cè)試設(shè) 備市場(chǎng)規(guī)模分別達(dá)到 44 億美金和 10 億美金。測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模同比 2021 年略有下降， 但整體仍處于增長(zhǎng)趨勢(shì)。

2.3 海外廠商主導(dǎo)全球市場(chǎng)，供應(yīng)鏈限制延續(xù)

全球設(shè)備五強(qiáng)占市場(chǎng)主導(dǎo)角色。全球設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局，主要前道工藝（刻蝕、沉積、涂膠、 熱處理、清洗等）整合成三強(qiáng) AMAT、LAM、TEL。另外，光刻機(jī)龍頭 ASML、過(guò)程控制 龍頭 KLA 市占率較高。根據(jù)彭博，ASML、AMAT、LAM Research、TEL、KLA 五大廠商 2021 財(cái)年收入合計(jì) 845 億美元，占全球市場(chǎng)約 82%。

泛林：短期供應(yīng)受限影響收入。公司 FY23Q1 收入 50.74 億美元，毛利潤(rùn)為 23.37 億美 元，毛利率為 46.1%，運(yùn)營(yíng)費(fèi)用為 6.39 億美元，營(yíng)業(yè)凈利率為 33.5%，凈利潤(rùn)為 14.26 億美元。相比之下公司 FY22Q4 收入為 46.36 億美元，毛利潤(rùn)為 21.01 億美元，毛利率 為 45.3%，運(yùn)營(yíng)費(fèi)用為 6.21 億美元，凈利率為 31.9%，凈利潤(rùn)為 12.09 億美元。 展望 FY2023Q2：預(yù)計(jì)收入為 51 億美元±3 億美元，這一預(yù)期包括了目前對(duì)新法規(guī)對(duì) 公司向中國(guó)某些客戶(hù)提供產(chǎn)品和服務(wù)能力的影響的估計(jì)。如果不是因?yàn)檫@些新法規(guī)，收 入指引將適當(dāng)?shù)馗摺Ｃ蕿?44.5%±1%。公司預(yù)計(jì) 2022 年晶圓廠設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模在 低 900 億美金范圍（low $90B range），并預(yù)計(jì)由于存儲(chǔ)客戶(hù)調(diào)整庫(kù)存，2023 年晶圓廠 設(shè)備市場(chǎng)規(guī)?；?qū)⑼认陆党^(guò) 20%，但設(shè)備供應(yīng)鏈緊張依然延續(xù)。

公司預(yù)計(jì) FY2023 Q2 營(yíng)收為 26.5-29.5 億美元，毛利率為 61.5-63.5%，GAAP EPS 為 5.94-7.34 美元?；诩僭O(shè)為半導(dǎo)體業(yè)務(wù)下游分布中代工/邏輯業(yè)務(wù)占比 76%，內(nèi)存占比 24%。短期消費(fèi)電子市場(chǎng)（如 PC 和移動(dòng)設(shè)備）需求放緩導(dǎo)致的庫(kù)存過(guò)剩，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn) 品尤其是內(nèi)存價(jià)格產(chǎn)生不利影響。因此公司認(rèn)為半導(dǎo)體客戶(hù)正在降低 2023 年資本支出 預(yù)算，迄今為止受影響最大的是內(nèi)存客戶(hù)。然而由于對(duì)先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)投資，對(duì)成熟節(jié) 點(diǎn)的持續(xù)投資，以及對(duì)先進(jìn)封裝等技術(shù)的需求不斷增長(zhǎng)，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的長(zhǎng)期增長(zhǎng)仍 在繼續(xù)。

2.4 國(guó)內(nèi)需求爆發(fā)，國(guó)產(chǎn)替代空間快速打開(kāi)

中國(guó)大陸 12 寸晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)迅速，全球占比持續(xù)提升。根據(jù) SEMI，全球 300mm 晶圓產(chǎn) 能在 2022 年-2025 年復(fù)合增速有望達(dá)到接近 10%，至 2025 年達(dá)到 920 萬(wàn)片/月。其中， 中國(guó)大陸 300mm 晶圓廠產(chǎn)能在全球的占比將從 2021 年的 19%提升至 23%，有望在 2025 年成為全球產(chǎn)能第二的地區(qū)，僅次于屆時(shí)韓國(guó) 24%的占比。此外，中國(guó)臺(tái)灣省的 產(chǎn)能占比預(yù)計(jì)將在 2021 年-2025 年下降 1%，到 2025 年占比 21%，日本產(chǎn)能占比從 2021 年的 15%下降至 2025 年的 12%。

國(guó)內(nèi)國(guó)產(chǎn)化逐漸起航，從 0 到 1 的過(guò)程基本完成。北方華創(chuàng)產(chǎn)品布局廣泛，刻蝕機(jī)、 PVD、CVD、氧化/擴(kuò)散爐、退火爐、清洗機(jī)、ALD 等設(shè)備新產(chǎn)品市場(chǎng)導(dǎo)入節(jié)奏加快，產(chǎn) 品工藝覆蓋率及客戶(hù)滲透率進(jìn)一步提高，在集成電路領(lǐng)域主流生產(chǎn)線(xiàn)實(shí)現(xiàn)批量銷(xiāo)售，產(chǎn) 品加速迭代；第三代半導(dǎo)體、新型顯示、光伏設(shè)備產(chǎn)品線(xiàn)進(jìn)一步拓寬，出貨量實(shí)現(xiàn)較快 增長(zhǎng)。拓荊科技作為國(guó)內(nèi)唯一一家產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用 PECVD 和 SACVD 設(shè)備的供應(yīng)商，設(shè)備廣 泛用于中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫、廈門(mén)聯(lián)芯、燕東微電子等國(guó)內(nèi)主流 晶圓廠，PEALD 已實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售；中微公司介質(zhì)刻蝕機(jī)已經(jīng)打入 5nm 制程，新款用于高性能 Mini-LED 量產(chǎn)的 MOCVD 設(shè)備 UniMax 2022H1 訂單已達(dá)到 180 腔；芯源微前道涂膠顯 影設(shè)備在 28nm 及以上多項(xiàng)技術(shù)及高產(chǎn)能結(jié)構(gòu)方面取得進(jìn)展，公司前道物理清洗設(shè)備已 經(jīng)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平并成功實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，新簽訂單結(jié)構(gòu)中前道產(chǎn)品占比大幅提升；華 海清科 CMP 設(shè)備在邏輯芯片、3D NAND、DRAM 制造等領(lǐng)域的工藝技術(shù)水平已分別突破 至 14nm、128 層、1X/1Ynm，到 2021 年底，公司 CMP 設(shè)備累計(jì)出貨超過(guò) 140 臺(tái)，未 發(fā)出產(chǎn)品的在手訂單超 70 臺(tái)。盛美半導(dǎo)體主要設(shè)備產(chǎn)品包括兆聲波單片清洗設(shè)備、單片 槽式組合清洗設(shè)備及銅互連電鍍工藝設(shè)備，客戶(hù)涵蓋海力士、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、中芯國(guó)際等。 精測(cè)電子、上海睿勵(lì)在測(cè)量領(lǐng)域突破國(guó)外壟斷。

2.5 2022 年前三季度國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商營(yíng)收持續(xù)高增

2021 年及 2022 前三季度設(shè)備公司收入、利潤(rùn)快速增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)深化。設(shè)備行 業(yè)核心公司（北方華創(chuàng)、芯源微、華海清科、拓荊科技、中微公司、萬(wàn)業(yè)企業(yè)、至純科 技、精測(cè)電子、盛美上海、新益昌、長(zhǎng)川科技、華峰測(cè)控）2022 年前三季度實(shí)現(xiàn)收入總 計(jì) 255.9 億元，同比增長(zhǎng) 50.5%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 49.2 億元，同比增長(zhǎng) 70.6%。我們 看到設(shè)備行業(yè)公司整體保持營(yíng)收高速增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)替代空間快速打開(kāi)，同時(shí)隨著產(chǎn)品放量， 規(guī)模效應(yīng)凸顯，盈利水平持續(xù)提升，國(guó)內(nèi)核心設(shè)備公司成長(zhǎng)可期。

2.5.1 北方華創(chuàng)：國(guó)產(chǎn)化脊梁，三季度營(yíng)收業(yè)績(jī)延續(xù)高增

北方華創(chuàng)前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 100.1 億元，yoy+62.2%，歸母凈利潤(rùn) 16.9 億元， yoy+156.1%，扣非歸母凈利潤(rùn) 14.8 億元，yoy+181.1%，前三季度綜合毛利率 44.0%， 同比+3.0%，凈利率 16.8%，同比+6.2%。公司 22Q3 單季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 45.7 億元， yoy+78.1%，qoq+38.1%；歸母凈利潤(rùn) 9.3 億元，yoy+167.7%，qoq+69.9%；扣非歸 母凈利潤(rùn) 8.3 億元，yoy+176.8%，qoq+69.6%，單季度毛利率 41.1%，yoy+3.3%， qoq-6.4%，凈利率 20.4%，yoy+6.8%，qoq+3.8%。 從營(yíng)收結(jié)構(gòu)來(lái)看，2022 年 H1 公司電子工藝裝備營(yíng)收 41.0 億元，占營(yíng)收比重 75.3% （2021 年 H1 為 78.3%），毛利率 36.5%，電子元器件營(yíng)收 13.3 億元，占營(yíng)收比 24.5% （21H1 為 21.4%），毛利率 76.7%。我們認(rèn)為公司營(yíng)收高速增長(zhǎng)的同時(shí)毛利率環(huán)比略降 主要是因?yàn)楫a(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化，2022 年 H1 營(yíng)收占比較高的電子元器件業(yè)務(wù)營(yíng)收占比有所下 降，電子工藝裝備營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)，份額提升。

2.5.2 新益昌：國(guó)產(chǎn)固晶設(shè)備龍頭，Mini LED、半導(dǎo)體雙輪驅(qū)動(dòng)成長(zhǎng)

新益昌 2022 年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 10.1 億元，yoy+26.4%，歸母凈利潤(rùn) 2.1 億元， yoy+32.8%，扣非歸母凈利潤(rùn) 1.9 億元，yoy+27.8%，前三季度綜合毛利率 44.2%，同 比+1.1%，凈利率 20.7%，同比+1.0%，公司 22Q3 單季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 3.6 億元，yoy+19.5%， qoq+22.5%，歸母凈利潤(rùn) 0.86 億元，yoy+50.2%，qoq+68.4%；單季度毛利率 46.2%， yoy+3.3%，qoq+0.6%，凈利率 23.9%，yoy+4.8%，qoq+6.5%。 Mini LED 引領(lǐng) LED 封裝轉(zhuǎn)移設(shè)備變革，切入半導(dǎo)體固晶機(jī)打開(kāi)新成長(zhǎng)空間。Mini LED 對(duì)固晶設(shè)備的更高精度要求，拉動(dòng)了傳統(tǒng) LED 封裝產(chǎn)線(xiàn)升級(jí)，新益昌作為國(guó)內(nèi) LED 固晶 機(jī)龍頭，技術(shù)實(shí)力領(lǐng)先，且具備核心零部件自研自產(chǎn)能力，GS300、HAD8606 系列產(chǎn)品 逐漸成為主流的 LED 轉(zhuǎn)移設(shè)備方案。三星、鴻利智匯、國(guó)星光電、瑞豐光電等均為公司 客戶(hù)，預(yù)計(jì)將有更多封測(cè)廠商跟進(jìn)封裝轉(zhuǎn)移設(shè)備升級(jí)，公司將直接受益。在 LED 固晶機(jī) 基礎(chǔ)上，公司逐步向半導(dǎo)體固晶機(jī)躍遷，產(chǎn)品已成功導(dǎo)入晶導(dǎo)微、燦瑞科技、揚(yáng)杰科技、 通富微、固锝電子等知名公司，短期受益固晶機(jī)國(guó)產(chǎn)替代，長(zhǎng)期有望橫向拓展，擁抱更 廣闊市場(chǎng)空間。

2.5.3 中微公司：業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)，平臺(tái)型設(shè)備龍頭雛形顯現(xiàn)

中微公司前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 30.43 億元，yoy+46.81%；歸母凈利潤(rùn) 7.93 億元， yoy+46.34%；扣非歸母凈利潤(rùn) 6.44 億元，yoy+290.43%；前三季度綜合毛利率 45.51%， 同比+2.83%，歸母凈利率 26.06%，同比-0.08%。單季度來(lái)看，公司 22Q3 實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 10.71 億元，yoy+45.92%，qoq+4.75%；歸母凈利潤(rùn) 3.25 億元，yoy+123.91%，qoq7.25%；扣非歸母凈利潤(rùn) 2.03 億元，yoy+96.69%，qoq-20.09%。單季度毛利率 45.78%，yoy+2.47%，qoq+0.51%；凈利率 30.35%，yoy+10.57%，qoq-3.93%。 各項(xiàng)設(shè)備收入維持高增速，積極推進(jìn)零部件國(guó)產(chǎn)化。2022 年前三季度刻蝕設(shè)備收入為 20.01 億元，同比增長(zhǎng)約 48.00%，毛利率達(dá)到 46.48%；其中 CCP 刻蝕設(shè)備前三季度收 入 14.51 億元，同比增長(zhǎng) 29.27%；ICP 刻蝕設(shè)備前三季度收入 5.51 億元，同比增長(zhǎng) 139.33%；前三季度 MOCVD 設(shè)備收入為 3.88 億元，同比增長(zhǎng)約 27.70%，前三季度 MOCVD 設(shè)備的毛利率達(dá)到 35.83%。同時(shí)，公司高度重視零部件國(guó)產(chǎn)化進(jìn)度。截止目前， 公司刻蝕機(jī)產(chǎn)品的零部件已有約 60%國(guó)產(chǎn)化率，MOCVD 產(chǎn)品的零部件有約 80%國(guó)產(chǎn)化 率。公司同時(shí)與供應(yīng)廠商積極合作，進(jìn)行相關(guān)零部件研發(fā)，部分短板補(bǔ)齊未來(lái)可期。

2.5.4 芯源微：涂膠顯影龍頭，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化

芯源微前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8.97 億元，yoy+63.87%，歸母凈利潤(rùn) 1.43 億元，yoy+169.42%， 扣非歸母凈利潤(rùn) 0.99 億元，yoy+116.00%，前三季度綜合毛利率 40.09%，同比+0.51%， 凈利率 15.95%，同比+6.25%。公司 22Q3 單季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 3.92 億元，yoy+99.93%， qoq+22.42%，歸母凈利潤(rùn) 0.74 億元，yoy+308.63%，qoq+99.01%，扣非歸母凈利潤(rùn) 0.33 億元，yoy+104.38%，qoq-3.21%。單季度毛利率 40.06%，yoy+2.58%，qoq-0.84%， 凈利率 18.76%，yoy+9.58%，qoq+7.22%。 單三季度歸母凈利潤(rùn)的大幅增長(zhǎng)一方面得益于公司營(yíng)收的快速增長(zhǎng)，另一方面是由于公 司收到商業(yè)秘密維權(quán)賠償金。此前，公司公告收到商業(yè)秘密維權(quán)賠償金，A 公司主要生 產(chǎn)用于化合物半導(dǎo)體、LED 等小尺寸領(lǐng)域用的涂膠顯影設(shè)備，其所售部分機(jī)臺(tái)涉嫌侵犯 芯源微商業(yè)秘密。案件審理期間，雙方達(dá)成《刑事和解協(xié)議書(shū)》。A 公司就其侵犯芯源微 商業(yè)秘密的行為自愿作出現(xiàn)金賠償共計(jì) 6000 萬(wàn)元，截至目前已支付前兩期共計(jì) 4000 萬(wàn) 元侵權(quán)賠償金，芯源微將其計(jì)入營(yíng)業(yè)外收入。

2.5.5 華海清科：國(guó)產(chǎn) CMP 設(shè)備龍頭，Q3 盈利水平大幅提升

華海清科前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 11.33 億元，yoy+108.4%，歸母凈利潤(rùn) 3.43 億元， yoy+131.4%，扣非歸母凈利潤(rùn) 2.66 億元，yoy+238.6%。前三季度綜合毛利率 47.4%， 同比+4.0%，歸母凈利率 30.3%，同比+3.0%，扣非歸母凈利率 23.5%。 公司 22Q3 單季度營(yíng)收 4.16 億元，yoy+66.3%，qoq+12.8%；歸母凈利潤(rùn) 1.57 億元， yoy+102.5%，qoq+66.4%；扣非歸母凈利潤(rùn) 1.22 億元，yoy+177.9%；單季度毛利率 48.1%，較 Q2 提升 1.4%，凈利率 37.8%，較 Q2 提升 12.2%。三費(fèi)費(fèi)用率合計(jì)環(huán)比減 少 5.4%。Q3 公允價(jià)值變動(dòng)凈收益占營(yíng)收比重環(huán)比增加 2.5%，主要是因?yàn)楣静糠稚?市募集資金投資結(jié)構(gòu)性存款計(jì)入交易性金融資產(chǎn)。公司銷(xiāo)售產(chǎn)品中的嵌入式軟件增值稅 實(shí)際稅負(fù)超過(guò) 3%的部分享受增值稅即征即退政策，Q3 產(chǎn)生其他收益 3,222 萬(wàn)，年初至 今這一受益總計(jì) 4,886 萬(wàn)。

2.5.6 拓荊科技：PECVD 放量規(guī)模效應(yīng)凸顯，產(chǎn)品覆蓋度持續(xù)提升

拓荊科技前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 9.92 億元，yoy+165.19%，歸母凈利潤(rùn) 2.37 億元， yoy+309.73%，扣非歸母凈利潤(rùn) 1.12 億元，yoy-584.88%，前三季度綜合毛利率 48.32%， 同比+2.54%，歸母凈利率 23.95%，同比+8.45%。公司 2022Q3 單季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 4.68 億元，yoy+79.19%，qoq+12.66%，歸母凈利潤(rùn) 1.29 億元，yoy+65.87%，qoq+7.81%， 單季度毛利率 50.07%，歸母凈利率 27.63%。 核心產(chǎn)品放量，營(yíng)收業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)，在手訂單飽滿(mǎn)。得益于下游旺盛需求，以及公司在 PECVD 的國(guó)產(chǎn)核心供應(yīng)商地位，公司 2022 年前三季度 PECVD 設(shè)備實(shí)現(xiàn)收入 8.88 億元， yoy+175.15%，占營(yíng)收比重 89.5%，此外隨著規(guī)模效應(yīng)凸顯，公司毛利率顯著改善。截 至 2022 年 9 月底，公司合同負(fù)債達(dá)到 9.2 億元。

2.5.7 長(zhǎng)川科技：擬收購(gòu)長(zhǎng)奕科技，產(chǎn)品布局進(jìn)一步完善

長(zhǎng)川科技 2022 年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 17.54 億元，yoy+64.09%，歸母凈利潤(rùn) 3.25 億元， yoy+151.33%，扣非歸母凈利潤(rùn) 2.62 億元，yoy+134.44%，前三季度綜合毛利率 54.06%， 同比+2.63%，歸母凈利率 18.56%，同比+6.44%。公司 2022Q3 單季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 5.65 億元，yoy+42.91%，歸母凈利潤(rùn) 0.8 億元，yoy+101.13%，單季度毛利率 50.38%，歸 母凈利率 14.22%。 持續(xù)加大研發(fā)投入力度。公司前三季度研發(fā)費(fèi)用 4.5 億元，同比增長(zhǎng) 95%，占營(yíng)收比重 25.7%。圍繞數(shù)字測(cè)試機(jī)、分選機(jī)等產(chǎn)品，公司拓展中高端市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收高速增長(zhǎng)， 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)改善。

三、半導(dǎo)體材料：晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，材料拐點(diǎn)已至

3.1 半導(dǎo)體材料需求持續(xù)增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商嶄露頭角

全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模有望在 2023 年超過(guò) 700 億美金。根據(jù) SEMI，2021-2023 年 的晶圓廠建設(shè)投資達(dá)到歷史新高，僅 2022 年的支出就增長(zhǎng)了 14%，達(dá)到近 260 億美元。 2022 年將有 28 個(gè)新量產(chǎn)晶圓廠開(kāi)始建設(shè)，其中包括 23 個(gè) 300mm 晶圓廠和 5 個(gè) 200mm 及以下晶圓廠。晶圓廠的投建，晶圓產(chǎn)能的擴(kuò)充帶來(lái)半導(dǎo)體材料需求持續(xù)增長(zhǎng)，繼 2021 年市場(chǎng)規(guī)模創(chuàng)新高后，SEMI 預(yù)計(jì) 2022 年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模將同比再增長(zhǎng) 7%， 其中晶圓制造材料 2022 年有望同比增長(zhǎng) 8.4%，封裝材料增長(zhǎng) 3.9%。

中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)全球占比逐步提升。根據(jù) EET Asia，強(qiáng)勁的下游需求及晶圓產(chǎn) 能的擴(kuò)張驅(qū)動(dòng) 2021 年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng) 15.9%達(dá)到 643 億美金新高。 其中晶圓制造材料和封裝材料市場(chǎng)規(guī)模分別為 404 億美金和 239 億美金，同比增長(zhǎng) 15.5% 和 16.5%。晶圓制造環(huán)節(jié)中的硅片、化學(xué)品、CMP 和光掩膜環(huán)節(jié)是增速最快的幾大領(lǐng)域。 分地域來(lái)看，中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模近幾年在全球的占比持續(xù)提升，2021 年占全 球比重提升至 18.6%，已成為僅次于中國(guó)臺(tái)灣省的全球第二大區(qū)域。

3.2 光刻膠：產(chǎn)品逐步突破，國(guó)產(chǎn)替代已開(kāi)啟

2022 年全球半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)規(guī)模近 23 億美金。得益于技術(shù)節(jié)點(diǎn)不斷進(jìn)步以及存儲(chǔ) 器層數(shù)的增加，半導(dǎo)體光刻膠需求持續(xù)增長(zhǎng)。TECHCET 預(yù)計(jì) 2022 年全球半導(dǎo)體光刻膠 市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng) 7.5%達(dá)到近 23 億美金。2021 年至 2026 年，半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)年復(fù) 合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為 5.9%，其中增速最快的產(chǎn)品是 EUV 和 KrF 光刻膠。

2023 年光刻膠配套及延伸材料市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到近 28 億美金。光刻膠配套及延伸材 料包括顯影劑、抗反射層、邊緣去除劑等。隨著 EUV 和 KrF 光刻應(yīng)用在半導(dǎo)體行業(yè)的持 續(xù)增長(zhǎng)，TECHCET 預(yù)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模在 2022 年將同比增長(zhǎng)超過(guò) 6%，到 2023 年將接近 28 億美金。

復(fù)盤(pán)半導(dǎo)體光刻膠發(fā)展歷程，我們總結(jié)出以下結(jié)論：

1）光刻膠與工藝節(jié)點(diǎn)發(fā)展息息相關(guān)。光刻膠合成工藝的演進(jìn)是基于制程的不斷推進(jìn)，在 研發(fā)過(guò)程中需要與光刻機(jī)廠商密切合作。日本光刻膠從開(kāi)始的模仿到在 KrF 膠實(shí)現(xiàn)超越， 背后是半導(dǎo)體部分產(chǎn)業(yè)鏈向日本轉(zhuǎn)移、日本政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的大力扶持和日本光刻 機(jī)廠商的崛起。當(dāng)前背景下，先進(jìn)節(jié)點(diǎn)技術(shù)開(kāi)發(fā)速度略有放緩，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展， 國(guó)產(chǎn)化需求為中國(guó)企業(yè)帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇。

2）日本光刻膠巨頭均起源于化工企業(yè)，本質(zhì)上是早期光刻膠的底層技術(shù)和原材料與精 細(xì)化工的產(chǎn)物相同。TOK 最早切入，主要系本土客戶(hù)培養(yǎng)本土供應(yīng)鏈的需求；JSR 的切 入背景是 1970 年代石油危機(jī)下化工企業(yè)利潤(rùn)空間受到擠壓，從而尋求第二增長(zhǎng)曲線(xiàn)； 信越從硅化工業(yè)務(wù)切入是因?yàn)?1990 年代日本國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)衰退，公司基于原有主營(yíng)業(yè)務(wù)尋 求協(xié)同發(fā)展。彤程新材是全球最大的輪胎用特種材料供應(yīng)商，生產(chǎn)和銷(xiāo)售的輪胎用高性 能酚醛樹(shù)脂產(chǎn)品在行業(yè)內(nèi)處于全球領(lǐng)導(dǎo)者地位。目前公司在光刻膠樹(shù)脂研發(fā)方面，已經(jīng) 完成液晶面板 TFT-LCD array 正膠的酚醛樹(shù)脂、LED 光刻膠酚醛樹(shù)脂量產(chǎn)、下游光刻膠 配方性能評(píng)價(jià)、并通過(guò)終端客戶(hù)認(rèn)可，相關(guān)產(chǎn)品在逐步推廣中。

3）光刻膠公司與下游客戶(hù)綁定緊密，同時(shí)布局光刻膠配套材料，客戶(hù)粘性強(qiáng)。光刻膠存 在一定的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，但技術(shù)壁壘并不至于無(wú)法突破，找到體系內(nèi)符合要求的基團(tuán)或可實(shí) 現(xiàn)突破。但光刻膠對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程的穩(wěn)定性至關(guān)重要，驗(yàn)證周期長(zhǎng)，下游客戶(hù)不會(huì)輕 易更換。提升份額的途徑在于打入客戶(hù)新增產(chǎn)能供應(yīng)鏈，以及配套材料的研發(fā)銷(xiāo)售，如 TOK 生產(chǎn)顯影劑和邊緣去除劑，JSR 生產(chǎn)底部抗反射涂料，信越生產(chǎn)石英掩模毛胚和硅 抗反射涂層。彤程新材 I 線(xiàn)光刻膠和 KrF 光刻膠已批量供應(yīng)于中芯國(guó)際、華虹宏力、長(zhǎng) 江存儲(chǔ)、華力微電子、武漢新芯、華潤(rùn)上華等 13 家 12 寸客戶(hù)和 17 家 8 寸客戶(hù)，同時(shí) 公司 2 萬(wàn)噸光刻膠相關(guān)配套試劑項(xiàng)目，預(yù)計(jì)在 2022 年 H2 完成建設(shè)并投入生產(chǎn)。

3.3 CMP 及 IC 載板：突破重圍，競(jìng)爭(zhēng)格局更加明朗

根據(jù) TECHCET，全球 CMP 材料市場(chǎng)規(guī)模在 2021 年達(dá)到超過(guò) 30 億美金，其中拋光墊市 場(chǎng)規(guī)模約 11.3 億美金，拋光液市場(chǎng)規(guī)模 14.3 億美金，預(yù)計(jì) CMP 材料市場(chǎng) 2022 年同比 增長(zhǎng) 9%至 33 億美金。

3.4 硅片：“第四次硅含量提升周期”，全球硅片需求大幅提升

SUMCO 預(yù)測(cè)，全球 12 英寸拋光片 2021 年到 2025 年月產(chǎn)能將由 443.9 萬(wàn)片增長(zhǎng)到 555.4 萬(wàn)片，CAGR 5.8%，外延片由 236.9 萬(wàn)片增長(zhǎng)至 268.2 萬(wàn)片，CAGR 3.2%。

2021 年全球硅片出貨面積及營(yíng)收雙創(chuàng)新高。根據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)，全球整體來(lái)看，2021 年 半導(dǎo)體硅片營(yíng)收規(guī)模達(dá)到 126 億美元，出貨面積達(dá)到 14,165 百萬(wàn)平方英尺。硅片已成 為數(shù)字化轉(zhuǎn)型及新技術(shù)發(fā)展的重要承載體，受下游汽車(chē)、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等旺盛需求驅(qū)動(dòng)， SEMI 預(yù)計(jì) 2024 年全球出貨面積增長(zhǎng)到 16,037 百萬(wàn)平方英尺。根據(jù) SEMI 出貨面積及 營(yíng)收規(guī)模測(cè)算出的單位面積價(jià)格來(lái)看，2021 年單位平方英尺價(jià)格為 0.89 美金，較 2020 年 0.90 美金略有下降，根據(jù) SUMCO 估計(jì)的硅片出貨量，我們認(rèn)為主要是由于硅片尺寸 出貨結(jié)構(gòu)的變化所致。

我們認(rèn)為，當(dāng)前或再現(xiàn) 2016-2018 年上一輪全球半導(dǎo)體硅片需求和供給的“剪刀差”。 上一輪硅片供需失衡在 2016-2018 年，根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，彼時(shí)硅片單位面積價(jià)格上漲了 33.5%，半導(dǎo)體硅片廠商營(yíng)收及盈利水平實(shí)現(xiàn)了快速提升。我們認(rèn)為此輪行業(yè)供需失衡 有望再現(xiàn)上一輪硅片供需“剪刀差”帶來(lái)的硅片漲價(jià)，從硅片龍頭廠商近期營(yíng)收及法說(shuō) 會(huì)口徑可以看出，信越化學(xué)、SUMCO、GlobalWafers 等營(yíng)收及業(yè)績(jī)預(yù)期強(qiáng)勁，當(dāng)前新增 產(chǎn)能有限背景下，漲價(jià)是重要營(yíng)收驅(qū)動(dòng)因素。同時(shí)海外龍頭新增產(chǎn)能均預(yù)計(jì)在 2023 年 H2 才能陸續(xù)開(kāi)始爬坡，行業(yè)長(zhǎng)協(xié)訂單比重增加，我們判斷當(dāng)前硅片行業(yè)供需失衡將至少 持續(xù)至 2023 年底。

3.5 電子特氣：需求空間大，拉開(kāi)進(jìn)口替代序幕

電子特種氣體是集成電路、顯示面板、光伏能源、光纖光纜等電子產(chǎn)業(yè)加工制造過(guò)程中 不可或缺的關(guān)鍵材料。根據(jù)派瑞特氣招股書(shū)，電子氣體包括大宗電子氣體和電子特種氣 體，是集成電路制造的第二大制造材料，僅次于硅片，占晶圓制造成本的 13%。電子特 種氣體主要應(yīng)用于光刻、刻蝕、成膜、清洗、摻雜、沉積等工藝環(huán)節(jié)，主要分為三氟化氮等清洗氣體、六氟化鎢等金屬氣相沉積氣體等。

海外龍頭主導(dǎo)全球電子氣體市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。根據(jù) TECHCET，全球電子氣體主 要生產(chǎn)企業(yè)林德、液化空氣等前十大企業(yè)，合計(jì)占全球電子氣體 90%以上市場(chǎng)份額。其 中，林德、液化空氣、大陽(yáng)日酸和空氣化工 4 大國(guó)際巨頭市場(chǎng)份額超過(guò) 70%。這些國(guó)際 大型電子氣體企業(yè)通常同時(shí)從事大宗電子氣體業(yè)務(wù)和電子特種氣體業(yè)務(wù)，大宗電子氣體 業(yè)務(wù)企業(yè)需要在客戶(hù)建廠同時(shí)，匹配建設(shè)氣站和供氣設(shè)施，借助其較強(qiáng)的技術(shù)服務(wù)能力 和品牌影響力為客戶(hù)提供整體解決方案，具有很強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

3.6 國(guó)產(chǎn)材料全面開(kāi)花

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料公司 2022 年前三季度營(yíng)收及凈利潤(rùn)整體趨勢(shì)向上。鼎龍股份 2022 年 前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約 19.6 億元，yoy+18.4%；前三季度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 2.9 億元，yoy +95.7%；單 Q3 季度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 1 億元，同比增長(zhǎng) 69.5%。跟隨下游客戶(hù)擴(kuò)產(chǎn)，公 司 CMP 拋光墊銷(xiāo)售收入持續(xù)增長(zhǎng)。持續(xù)開(kāi)發(fā)高性能新品，提升產(chǎn)品覆蓋力，拋光液、清 洗液、PI 漿料等新品逐步導(dǎo)入客戶(hù)，打開(kāi)第二/三增長(zhǎng)曲線(xiàn)。除此之外，還有眾多 A 股上 市公司在努力的投入研發(fā)力量致力于更多材料的國(guó)產(chǎn)化。無(wú)論是成本占比最大的半導(dǎo)體 硅片，再到被日本高度壟斷的光刻膠，均實(shí)現(xiàn)了一定的技術(shù)突破。

3.6.1 彤程新材：橡膠助劑業(yè)務(wù)企穩(wěn)，新材料平臺(tái)初具雛形

彤程新材 2022 年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 18.47 億元，yoy+7.73%，歸母凈利潤(rùn) 2.4 億元， yoy-12.87%，扣非歸母凈利潤(rùn) 1.91 億元，yoy-24.28%，前三季度綜合毛利率 23.96%， 同比-4.57%，凈利率 13.02%，同比-3.08%。公司 22Q3 單季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 6.71 億元， yoy+23.66%，qoq+10.99%，歸母凈利潤(rùn) 0.57 億元，yoy+45.13%，qoq-49.51%，扣 非歸母凈利潤(rùn) 0.52 億元，yoy-21.53%，qoq-27.75%。單季度毛利率 23.78%，yoy+1.36%， qoq+1.12%，凈利率 8.43%，yoy+1.25%，qoq-10.10%。三季度歸母凈利潤(rùn)環(huán)比減少 較多主要是因?yàn)槎径茸庸颈毙癫⒈韼?lái)的一次性投資收益較多。 光刻膠高端新品持續(xù)突破。公司半導(dǎo)體 KrF 光刻膠量產(chǎn)料號(hào)數(shù)量持續(xù)增加，2022H1 北 京科華半導(dǎo)體光刻膠業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 8543.2 萬(wàn)元，同比增長(zhǎng) 51.3%，產(chǎn)品品類(lèi)和客戶(hù)數(shù) 量不斷擴(kuò)張。面板光刻膠方面，公司提高持有北旭股比至 81%并表，北旭 2021 年面板 光刻膠實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 2.6 億元，同比增長(zhǎng) 22.7%，光刻膠銷(xiāo)量同比增長(zhǎng) 21%，國(guó)內(nèi)市占率約 19%。公司高性能面板光刻膠新產(chǎn)品在京東方驗(yàn)證效果積極，2022 年有望實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷(xiāo)售， 在下游大客戶(hù)占比進(jìn)一步增加，同時(shí)盈利水平有望持續(xù)提升。國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)，中美科 技摩擦背景下，晶圓廠與國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料供應(yīng)商緊密合作，未來(lái)國(guó)產(chǎn)化率有望加速提升。

3.6.2 凱美特氣：食品級(jí)液體二氧化碳龍頭，電子特氣貢獻(xiàn)新增長(zhǎng)動(dòng)力

凱美特氣深耕氣體行業(yè)三十余年，盈利水平居行業(yè)前列。凱美特氣成立于 1991 年，以 石油化工尾氣（廢氣）、火炬氣為原料，生產(chǎn)和銷(xiāo)售工業(yè)氣體、醫(yī)用氣體、標(biāo)準(zhǔn)氣體、特 種氣體、混合氣體、食品添加劑氣體、電子化學(xué)品等氣體產(chǎn)品。2018 年公司成立岳陽(yáng)凱 美特電子特種稀有氣體公司，布局電子氣體，生產(chǎn)高純度二氧化碳、氦氣、氖氣、氬氣、 氟氬氖、氟氪氖等半導(dǎo)體、面板、航天、醫(yī)療等領(lǐng)域急需的超高純氣體和多元混配氣。 二氧化碳業(yè)務(wù)地位穩(wěn)固，優(yōu)勢(shì)明顯。液體二氧化碳產(chǎn)品一直是公司最主要的收入來(lái)源， 2021 年?duì)I收 2.85 億元，毛利率達(dá)到 52.4%。公司已成為可口可樂(lè)、百事可樂(lè)在中國(guó)的 策略供應(yīng)商，高純度、質(zhì)量穩(wěn)定的氣體產(chǎn)品得到食品飲料及工業(yè)界廣大客戶(hù)認(rèn)可并發(fā)展 長(zhǎng)約客戶(hù)。供應(yīng)端，“雙碳”背景下公司與上游能化龍頭企業(yè)形成穩(wěn)固合作關(guān)系，確保穩(wěn) 定供應(yīng)。產(chǎn)能方面，公司產(chǎn)線(xiàn)廣泛布局于食品飲料需求旺盛的南方市場(chǎng)，持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)優(yōu)化 運(yùn)輸成本。

3.6.3 鼎龍股份：泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)占比持續(xù)提升，增長(zhǎng)第二極露鋒芒

鼎龍股份 2022 年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 19.6 億元，yoy+18.4%，歸母凈利潤(rùn) 2.95 億元， yoy+95.7%，扣非歸母凈利潤(rùn) 2.7 億元，yoy+80.1%，前三季度綜合毛利率 38.3%，同 比+4.0%，凈利率 15.1%，同比+6.0%。公司 22Q3 單季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 6.4 億元，yoy+15.9%， qoq-13.5%，歸母凈利潤(rùn) 1.0 億元，yoy+69.5%，qoq-18.5%，扣非歸母凈利潤(rùn) 0.95 億 元，yoy+74.6%。單季度毛利率 39.1%，yoy+2.6%，qoq+2.1%，凈利率 15.6%， yoy+4.9%，qoq-1.0%。 分產(chǎn)品來(lái)看，公司打印復(fù)印通用耗材板塊前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 15.65 億元，Q3 單季度收入 5.26 億元，今年以來(lái)行業(yè)格局持續(xù)優(yōu)化，利潤(rùn)水平同比實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)；CMP 拋光墊業(yè)務(wù) 前三季度累計(jì)實(shí)現(xiàn)收入 3.57 億元，單 Q3 營(yíng)收 1.21 億元，yoy+37.4%，產(chǎn)品單價(jià)及產(chǎn) 品毛利水平整體保持穩(wěn)定；CMP 拋光液及清洗液業(yè)務(wù)前三季度累計(jì)收入 1,057 萬(wàn)元， yoy+4,170.3%；柔顯前三季度累計(jì)收入 2,300 萬(wàn)元，yoy+615.1%，其中單 Q3 收入 1,075 萬(wàn)元，qoq+107.9%，且公司預(yù)計(jì) Q4 環(huán)比有望加速倍級(jí)高速增長(zhǎng)。

3.6.4 興森科技：收購(gòu)北京揖斐電，完善高端產(chǎn)品線(xiàn)

公司 2022 年 12 月 17 日公告，深圳市興森快捷電路科技股份有限公司同意公司全資子 公司廣州興森投資有限公司以 176.61 億日元（稅前，按 20.3 日元=1 元人民幣的匯率計(jì) 算為 8.7 億元人民幣，定價(jià)基準(zhǔn)日為 2022 年 6 月 30 日）作為基礎(chǔ)購(gòu)買(mǎi)價(jià)格（將就凈資 產(chǎn)變動(dòng)額等調(diào)整項(xiàng)對(duì)基礎(chǔ)購(gòu)買(mǎi)價(jià)格進(jìn)行調(diào)整）收購(gòu)揖斐電株式會(huì)社（Ibiden Co，Ltd.） 持有的揖斐電電子（北京）有限公司 100%股權(quán)。本次交易完成后，興森投資將持有北 京揖斐電 100%的股權(quán)，北京揖斐電將成為公司全資孫公司，納入公司合并報(bào)表范圍。 未來(lái)，公司計(jì)劃引入其他戰(zhàn)略股東入股北京揖斐電共謀發(fā)展，持續(xù)加大研發(fā)力度，并增 加對(duì)先進(jìn)設(shè)備和工藝的投資，推進(jìn)產(chǎn)品和技術(shù)的持續(xù)升級(jí)，提高其產(chǎn)品附加值。 北京揖斐電是揖斐電于 2000 年 12 月在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)注冊(cè)成立的全資子公司，其 專(zhuān)注于面向移動(dòng)通訊用印制電路板產(chǎn)品，以高性能微小導(dǎo)孔和微細(xì)線(xiàn)路的高密度互連電 路板（普通 HDI 和 AnylayerHDI）為主要產(chǎn)品，主要應(yīng)用于智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、平 板電腦等消費(fèi)類(lèi)終端電子產(chǎn)品，與國(guó)內(nèi)外主流手機(jī)廠商在高端印制電路板產(chǎn)品領(lǐng)域建立 了穩(wěn)定的合作關(guān)系。近年來(lái)持續(xù)投入以促進(jìn)產(chǎn)品和技術(shù)升級(jí)，開(kāi)發(fā)并量產(chǎn) mSAP 流程的 類(lèi)載板（SLP）和模組類(lèi)封裝基板產(chǎn)品，豐富了產(chǎn)品線(xiàn)并進(jìn)一步鞏固了其在客戶(hù)群體中高 端印制電路板領(lǐng)先廠商地位。

3.6.5 安集科技：國(guó)產(chǎn) CMP 拋光液龍頭，加速成長(zhǎng)推進(jìn)國(guó)產(chǎn)替代

安集科技 2022 年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 7.94 億元，yoy+68.69%，歸母凈利潤(rùn) 2.07 億元， yoy+112.86%，扣非歸母凈利潤(rùn) 2.26 億元，yoy+227.99%，前三季度綜合毛利率 52.63%， 同比+1.90%，凈利率 26.02%，同比+5.40%。公司 2022Q3 單季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 2.90 億元， yoy+54.85%，歸母凈利潤(rùn) 0.8 億元，yoy+220.59%，扣非歸母凈利潤(rùn) 0.90 億元， yoy+162.36%。單季度毛利率 52.75%，凈利率 27.44%。 國(guó)產(chǎn)拋光液行業(yè)領(lǐng)先者。安集科技成立于 2006 年，16 年深耕 CMP 拋光液行業(yè)，當(dāng)前公 司主營(yíng)業(yè)務(wù)為關(guān)鍵半導(dǎo)體材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，目前產(chǎn)品包括不同系列的 CMP 拋光液和 功能性濕電子化學(xué)品，主要應(yīng)用于集成電路制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域。公司成功打破了國(guó)外 廠商對(duì)集成電路領(lǐng)域化學(xué)機(jī)械拋光液和部分功能性濕電子化學(xué)品的壟斷，實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口替 代，使中國(guó)在該領(lǐng)域擁有了自主供應(yīng)能力。

3.6.6 滬硅產(chǎn)業(yè)：12 寸輕摻硅片行業(yè)領(lǐng)先者，填補(bǔ)國(guó)產(chǎn)化空白

滬硅產(chǎn)業(yè) 2022 年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 25.96 億元，yoy+46.90%，歸母凈利潤(rùn) 1.26 億元， yoy+25.12%，扣非歸母凈利潤(rùn) 0.89 億元，yoy-186.71%，前三季度綜合毛利率 22.37%， 同比+7.63%，歸母凈利率 4.85%，同比-0.84%。公司 2022Q3 單季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 9.50 億 元，yoy+47.39%，歸母凈利潤(rùn) 0.71 億元，yoy-1630.37%，扣非歸母凈利潤(rùn) 0.64 億元， yoy-344.40%。單季度毛利率 23.26%，歸母凈利率 7.46%。 中國(guó)半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)。上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)自 2015 成立以來(lái)，緊跟國(guó)際技術(shù)專(zhuān)注 研發(fā)，突破多項(xiàng)半導(dǎo)體硅片制造領(lǐng)域的關(guān)鍵核心技術(shù)，技術(shù)水平和創(chuàng)新能力國(guó)內(nèi)領(lǐng)先， 是中國(guó)少數(shù)具有一定國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體硅片企業(yè)。上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)控股子公司曾榮獲 國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步一等獎(jiǎng)、中國(guó)科學(xué)院杰出科技成就獎(jiǎng)等國(guó)家級(jí)科技類(lèi)重要獎(jiǎng)項(xiàng)，承擔(dān) 了共 7 項(xiàng)國(guó)家“02 專(zhuān)項(xiàng)”重大科研項(xiàng)目。公司目前已成為多家主流半導(dǎo)體企業(yè)供應(yīng)商， 客戶(hù)遍布北美、歐洲、亞洲多地區(qū)，包括格羅方德、中芯國(guó)際、華虹宏力、華潤(rùn)微電子、 恩智浦、意法半導(dǎo)體等芯片制造企業(yè)。

四、半導(dǎo)體零部件：供不應(yīng)求，市場(chǎng)空間超 500 億美金

2022 年全球半導(dǎo)體零部件市場(chǎng)規(guī)?；虺^(guò) 500 億美金。根據(jù)富創(chuàng)精密招股書(shū)及國(guó)內(nèi)外 半導(dǎo)體設(shè)備廠商公開(kāi)披露信息，設(shè)備成本構(gòu)成中通常原材料（不同類(lèi)型的精密零部件產(chǎn) 品）占比 90%以上為原材料，考慮國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備公司毛利率通常在 40%-45%左右， 則全部精密零部件市場(chǎng)約為全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的 50%-55%。根據(jù) SEMI，2021 年 全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 1025 億美金，預(yù)計(jì) 2022 年進(jìn)一步提升 14.7%至 1175 億 美金。若按零部件占設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的 50%測(cè)算，則 2022 年全球半導(dǎo)體零部件市場(chǎng)規(guī)模 或超過(guò) 500 億美金。 根據(jù) SEMI，2019-2021 年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額占全球的平均比重為 25.9%，若 以此作為大陸零部件市場(chǎng)占全球的比重進(jìn)行測(cè)算，則 2022 年中國(guó)大陸零部件市場(chǎng)規(guī)模 為 152 億美金。

刻蝕、沉積需求驅(qū)動(dòng)電源系統(tǒng)高增速。SEMI 測(cè)算電源系統(tǒng)占半導(dǎo)體關(guān)鍵子系統(tǒng)的從 2016 年的 9.8%提升至 2021 年的 13%，從量?jī)r(jià)角度來(lái)看，平均每個(gè)反應(yīng)腔需要的射頻電源 系統(tǒng)數(shù)量持續(xù)增加，同時(shí)下游對(duì)以高頻為代表的高端電源子系統(tǒng)需求增加帶來(lái)平均價(jià)質(zhì) 量的增加。多重曝光及 3D NAND 層數(shù)不斷增加，帶來(lái)了對(duì)刻蝕、沉積步驟的需求提升， 以 3D NAND 為例，時(shí)間更長(zhǎng)、更復(fù)雜的刻蝕步驟對(duì)電源系統(tǒng)解決方案的需求也在不斷 提升。從下游應(yīng)用來(lái)看，電源系統(tǒng)中 71%的需求來(lái)源于刻蝕設(shè)備。

全球前十大關(guān)鍵子系統(tǒng)供應(yīng)商市占率自 2010 年起始終維持在約 50%。2000-2010 年 伴隨收購(gòu)并購(gòu)，行業(yè)持續(xù)整合，全球關(guān)鍵子系統(tǒng)前十大廠商的合計(jì)份額逐步提升，2010 年以來(lái)前十大家的份額始終維持在 50%左右的水平。2020 年，蔡司仍占據(jù)第一位置， 受益于對(duì)射頻電源子系統(tǒng)的強(qiáng)勁需求，MKS 超過(guò) Edwards 躍居第二。

4.1 富創(chuàng)精密：國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體零部件領(lǐng)軍者，加速替代

富創(chuàng)精密 2022 年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 10.1 億元，yoy+76.70%，歸母凈利潤(rùn) 1.63 億元， yoy+98.4%，扣非歸母凈利潤(rùn) 1.24 億元，yoy+134.3%。前三季度綜合毛利率 33.3%， 同比-0.1%，凈利率 16.1%，同比-0.8%。公司單 Q3季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 4.1 億元，yoy+82.1%， 歸母凈利潤(rùn) 6278.2 萬(wàn)元，yoy+62.9%，扣非歸母凈利潤(rùn) 5005.4 萬(wàn)元，yoy+61.3%。單 季度毛利率 32.9%，凈利率 15.1%。 半導(dǎo)體零部件市場(chǎng)空間廣闊。2022 年全球半導(dǎo)體零部件市場(chǎng)規(guī)模或超 500 億美金。根 據(jù) SEMI，2019-2021 年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額占全球的平均比重為 25.9%，若以 此作為大陸零部件市場(chǎng)占全球的比重進(jìn)行測(cè)算，則 2022 年中國(guó)大陸零部件市場(chǎng)規(guī)模為 152 億美金。2020 年富創(chuàng)精密主要產(chǎn)品的全球市場(chǎng)規(guī)模對(duì)應(yīng) 160 億美金，考慮 2021 年 以來(lái)全球設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)，當(dāng)前公司可觸及市場(chǎng)空間或超 200 億美金。

4.2 新萊應(yīng)材：深耕高潔凈材料，業(yè)績(jī)創(chuàng)新高

國(guó)內(nèi)唯一覆蓋半導(dǎo)體、生物醫(yī)藥、食品安全三大領(lǐng)域的高潔凈應(yīng)用材料制造商，擁有完 整技術(shù)體系。公司泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)主要設(shè)計(jì) IC、LED、LCD 及光伏等，高純及超高純應(yīng)用 材料不僅可以滿(mǎn)足潔凈氣體、特殊氣體和計(jì)量精度等特殊工藝的要求，也可以滿(mǎn)足泛半 導(dǎo)體工藝過(guò)程中對(duì)真空度和潔凈度的要求。半導(dǎo)體產(chǎn)品獲得國(guó)內(nèi)外眾多客戶(hù)的認(rèn)可，包 括國(guó)外的美商應(yīng)材、LAM，國(guó)內(nèi)的北方華創(chuàng)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫、無(wú)錫海力士、正帆科 技、至純科技、亞翔集成等。 業(yè)績(jī)創(chuàng)新高，半導(dǎo)體行業(yè)起重要拉動(dòng)作用。新萊應(yīng)材 2022 年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 19.90 億 元，yoy+34.64%，歸母凈利潤(rùn) 2.75 億元，yoy+128.12%，扣非歸母凈利潤(rùn) 2.73 億元， yoy+144.08%。前三季度綜合毛利率 28.82%，同比+3.82%，凈利率 13.82%，同比 +5.66%。公司 2022Q3 單季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 7.66 億元，yoy+31.68%，歸母凈利潤(rùn) 1.19 億 元，yoy+125.81%，扣非歸母凈利潤(rùn) 1.19 億元，yoy+141.47%。單季度毛利率 29.98%， 凈利率 15.54%。在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，隨著產(chǎn)能釋放，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，盈利水平逐步提升。

4.3 國(guó)力股份：國(guó)產(chǎn)電子真空領(lǐng)先者，“新半軍”三輪驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)

電真空技術(shù)專(zhuān)家，業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng)。公司前身為昆山國(guó)力真空電器有限公司，成立于 2000 年 10 月，2021 年 9 月成功登陸科創(chuàng)板。自成立以來(lái)，公司始終專(zhuān)注于電子真空制造領(lǐng) 域的工藝技術(shù)和產(chǎn)品設(shè)計(jì)，并通過(guò)設(shè)立或者收購(gòu)多家子公司的方式不斷開(kāi)拓業(yè)務(wù)場(chǎng)景。 公司 2022 年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 4.80 億元，逼近 2021 全年水平，同比增長(zhǎng) 40.35%；實(shí) 現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn) 0.55 億元，同比增長(zhǎng) 17.65%。隨著公司已有產(chǎn)品的不斷出貨以及新 產(chǎn)品的不斷迭代，公司當(dāng)前訂單飽滿(mǎn)，產(chǎn)能利用率較高，在手訂單充足，且預(yù)計(jì)可以消 化未來(lái)新增產(chǎn)能，我們預(yù)計(jì)公司將迎來(lái)營(yíng)收業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)期。 新能源汽車(chē)：行業(yè)高景氣，800V 高壓架構(gòu)帶動(dòng)真空電子器件增量需求。陶瓷高壓直流接 觸器是新能源汽車(chē)和充電設(shè)施電池及電路系統(tǒng)的核心模塊，已廣泛應(yīng)用于新能源汽車(chē)以 及配套充電設(shè)施。公司系國(guó)內(nèi)較早實(shí)現(xiàn)直流接觸器產(chǎn)業(yè)化的廠商，產(chǎn)品性能對(duì)標(biāo)國(guó)內(nèi)一 線(xiàn)公司，隨著新能源汽車(chē)的不斷發(fā)展，直流接觸器的需求持續(xù)增長(zhǎng)，營(yíng)收占比不斷擴(kuò)大， 公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)顯著。

4.4 正帆科技：深耕 CAPEX 業(yè)務(wù)，拓展前后端 OPEX 業(yè)務(wù)

正帆科技 2022 年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 18.04 億元，yoy+46.04%，歸母凈利潤(rùn) 1.37 億元， yoy+27.67%，扣非歸母凈利潤(rùn) 1.27 億元，yoy+37.87%，前三季度綜合毛利率 27.62%， 同比+0.90%，歸母凈利率 7.61%，同比-1.09%。公司 2022Q3 單季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 8.61 億 元，yoy+92.44%，歸母凈利潤(rùn) 0.84 億元，yoy+58.33%，扣非歸母凈利潤(rùn) 0.82 億元， yoy+93.01%。單季度毛利率 29.21%，歸母凈利率 9.80%。 國(guó)內(nèi)工藝介質(zhì)供應(yīng)系統(tǒng)領(lǐng)域的先行者。正帆科技創(chuàng)建于 2009 年 10 月，主要為國(guó)內(nèi)泛半 導(dǎo)體、光纖制造和生物醫(yī)藥等高科技產(chǎn)業(yè)客戶(hù)提供三位一體（關(guān)鍵系統(tǒng)、核心材料、專(zhuān) 業(yè)服務(wù)）的綜合服務(wù)，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括電子工藝設(shè)備、生物制藥設(shè)備、電子氣體和 MRO（快 速響應(yīng)、設(shè)備維保和系統(tǒng)運(yùn)營(yíng)）服務(wù)。公司以電子工藝設(shè)備為起點(diǎn)，2012 年-2014 年布 局醫(yī)藥行業(yè)，優(yōu)化下游客戶(hù)結(jié)構(gòu)；2015 年-2020 年在電子工藝設(shè)備、生物制藥設(shè)備業(yè)務(wù) 的基礎(chǔ)上向集成電路、平板顯示等領(lǐng)域邁進(jìn)；近兩年來(lái)，公司不僅縱向開(kāi)拓已有的泛半 導(dǎo)體、光纖制造和生物醫(yī)藥等制造產(chǎn)業(yè)，還逐步拓展了新能源、新材料等其它新興產(chǎn)業(yè)。

4.5 江豐電子：國(guó)產(chǎn)靶材龍頭，精密零部件打開(kāi)新增長(zhǎng)空間

橫向拓展半導(dǎo)體精密零部件，打造第二成長(zhǎng)曲線(xiàn)。公司主業(yè)為高純?yōu)R射靶材，2017 年開(kāi) 始切入半導(dǎo)體精密零部件領(lǐng)域，近年來(lái)持續(xù)加大投入，構(gòu)建了包括超精密加工、特種焊 接、表面處理、超級(jí)凈化清洗等在內(nèi)的全工藝、全流程生產(chǎn)體系，建成了寧波余姚、上 海奉賢、沈陽(yáng)沈北三個(gè)零部件生產(chǎn)基地，實(shí)現(xiàn)了多品種、大批量、高品質(zhì)的零部件量產(chǎn)， 填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)零部件的產(chǎn)能缺口?？蛻?hù)方面，公司與國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭北方華創(chuàng)、拓荊 科技、芯源微、上海盛美、上海微電子、屹唐科技等多家廠商達(dá)成戰(zhàn)略合作，新產(chǎn)品加 速放量。 2021 年江豐電子半導(dǎo)體零部件營(yíng)收 1.84 億元，同比大幅增長(zhǎng)長(zhǎng) 239.96%，收入占比 11.56%，毛利率 23.93%；2022H1 半導(dǎo)體零部件營(yíng)收 1.77 億元，收入占比和毛利率進(jìn) 一步提升至 16.26%、28.28%，國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)下，半導(dǎo)體零部件業(yè)務(wù)有望成長(zhǎng)為公司新 的增長(zhǎng)點(diǎn)。

五、功率電子：核心領(lǐng)域，大機(jī)遇

5.1 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和客戶(hù)結(jié)構(gòu)為發(fā)展核心

IGBT 為新能源車(chē)的關(guān)鍵配件。IGBT 被行業(yè)稱(chēng)為新能源汽車(chē)的 CPU，是新能源汽車(chē)的核 心，直接控制了驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)直流、交流電的轉(zhuǎn)換，決定了系能源汽車(chē)最大輸出功率和扭矩 等核心數(shù)據(jù)。

在新能源汽車(chē)中，IGBT 模塊單車(chē)價(jià)值量高。根據(jù) OFweek 數(shù)據(jù)，在整個(gè)新能源汽車(chē)自 造過(guò)程中，電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)占全車(chē)制造成本 15~20%，而其中 IGBT 占電機(jī)成本的約 50%， 則可以算出 IGBT 占整車(chē)成本 7~10%。根據(jù)新浪汽車(chē)數(shù)據(jù)，在特斯拉的雙電機(jī)全驅(qū)動(dòng)版 車(chē)型 Model X 中，使用了 132 個(gè) IGBT 單管：其中前電機(jī)有 36 個(gè)，后電機(jī)有 96 個(gè)，價(jià) 值大約在 650 美金。

全球新能源汽車(chē)銷(xiāo)量迅猛，比亞迪表現(xiàn)亮眼。根據(jù) Clean Technica 數(shù)據(jù)，2022 年 10 月 全球新能源汽車(chē)銷(xiāo)量達(dá) 93.22 萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng) 55%（其中純電動(dòng)增長(zhǎng) 54%，插電混動(dòng)增 長(zhǎng) 60%）。2022 年 1~10 月全球新能源汽車(chē)?yán)塾?jì)銷(xiāo)量為 775.07 萬(wàn)輛，滲透率約為 13%。 具體車(chē)型中，比亞迪宋 PLUS（BEV+PHEV）全球銷(xiāo)量 5.69 萬(wàn)輛排名第一，特斯拉 Model Y 和宏光 MINIEV 在 2022 年 10 月全球銷(xiāo)量排名第二和第三，銷(xiāo)量分別為 4.60 萬(wàn)輛和 4.13 萬(wàn)輛。

多領(lǐng)域助力功率電子市場(chǎng)發(fā)展?？v觀功率半導(dǎo)體的發(fā)展，我們發(fā)現(xiàn)在不同的時(shí)間階段， 具有不同的高增速應(yīng)用場(chǎng)景來(lái)支撐行業(yè)發(fā)展，根據(jù) Yole 統(tǒng)計(jì)，1970~2000 期間，工業(yè)制 造領(lǐng)域發(fā)展迅速，同時(shí)也是功率電子的重要應(yīng)用場(chǎng)景；2000 年之后，隨著手機(jī)、筆記本 電腦的普及以及升級(jí)，消費(fèi)電子領(lǐng)域引領(lǐng)功率電子繼續(xù)發(fā)展；2010 年之后，光伏產(chǎn)業(yè)隨 著裝機(jī)量的提升從而對(duì)于功率電子帶動(dòng)顯著；2015 年至今，隨著新能源汽車(chē)的不斷滲透， 給功率電子市場(chǎng)持續(xù)注入動(dòng)力。同時(shí)根據(jù) Yole 預(yù)測(cè)，未來(lái)隨著工業(yè)自動(dòng)化、5G 通信技 術(shù)普及以及新型通信技術(shù)的發(fā)展、光伏裝機(jī)量的持續(xù)提升以及新能源汽車(chē)的持續(xù)滲透， 到 2030 年整個(gè)功率電子市場(chǎng)都或?qū)⒈３衷鲩L(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

全球功率電子市場(chǎng)穩(wěn)步提升。根據(jù) Yole 統(tǒng)計(jì)，2020 年由于外部環(huán)境因素對(duì)終端需求短 期的影響，功率電子市場(chǎng)出現(xiàn)停滯，后續(xù)隨著相關(guān)因素的逐步緩解，2021 年全球功率半 導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 192.79 億美元，同比上升 9.5%。同時(shí) Yole 預(yù)測(cè)，到 2026 年全球規(guī) 模預(yù)計(jì)將達(dá)到 262.74 億美金，2020~2026 年復(fù)合增速 6.9%，但是如果將其中增速緩慢 的老一代產(chǎn)品去除后，只考慮 IGBT 模塊、SiC/GaN 等高增速器件，則整體復(fù)合增速將顯 著提升。

復(fù)盤(pán) A 股功率半導(dǎo)體估值我們發(fā)現(xiàn)：2020 年底，行業(yè)由于受到需求端的持續(xù)旺盛以及 全球的晶圓產(chǎn)能不足，導(dǎo)致出現(xiàn)供不應(yīng)求顯現(xiàn)。2021 年全年，功率半導(dǎo)體在英飛凌等全 球龍頭公司的帶頭下經(jīng)歷多次漲價(jià)。2020 年 H2~2021 年 H1，由于功率半導(dǎo)體公司業(yè)績(jī) 普遍實(shí)現(xiàn)飛速發(fā)展，估值快速消化，回歸到正常的水平。

5.1.1 宏微科技：芯領(lǐng)域，“新”客戶(hù)

宏微科技最大看點(diǎn)在于下游行業(yè)應(yīng)用的優(yōu)化+優(yōu)質(zhì)的客戶(hù)群體持續(xù)深入合作。在產(chǎn)品自 身的角度，模塊產(chǎn)品占比持續(xù)提升，截止 2021 年底公司多款 IGBT 模塊產(chǎn)品批量銷(xiāo)售， SiC 模塊產(chǎn)品成功進(jìn)入新能源領(lǐng)域；從行業(yè)的角度，公司在新興領(lǐng)域深度綁定如比亞迪、 華為等優(yōu)質(zhì)客戶(hù)，我們認(rèn)為后續(xù)隨著產(chǎn)能的逐步釋放，在新興領(lǐng)域的銷(xiāo)售占比將依托優(yōu) 質(zhì)客戶(hù)得到進(jìn)一步放大。

公司營(yíng)收穩(wěn)步增長(zhǎng)，2021、2022Q3 營(yíng)收加速增長(zhǎng)。2017 至 2021 年，公司營(yíng)業(yè)收入 復(fù)合增速達(dá) 27.38%。2021 年?duì)I收同比增速達(dá) 66.04%，呈現(xiàn)加速態(tài)勢(shì)。2022 前三季度 實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 6.15 億，同比增速達(dá) 66.18%；2022 年前三季度公司歸母凈利潤(rùn)為 0.61 億元， 同比增加 31.53%。公司由于下游客戶(hù)結(jié)構(gòu)優(yōu)秀，對(duì)應(yīng)市場(chǎng)景氣度較高，截止 2022Q3 接 受的訂單飽滿(mǎn)，整體產(chǎn)能利用率有所提高，反映到業(yè)績(jī)端，公司自 2021 年后業(yè)績(jī)保持高 速增長(zhǎng)。

5.1.2 士蘭微：定增擴(kuò)產(chǎn)彰顯決心

士蘭微發(fā)布 2022 年三季報(bào)，2022 前三季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 62.44 億，yoy 19.58%；歸母 凈利潤(rùn) 7.74 億，yoy 6.43%。盈利能力方面，公司 2022 年前三季度綜合毛利率 29.90%， 凈利率 12.20%。

士蘭明鎵 6 英寸 SiC 芯片產(chǎn)能將在 2022 年底達(dá)到 2000 片/月。根據(jù)公司公告，2017 年 12 月，士蘭微與廈門(mén)半導(dǎo)體投資集團(tuán)共同簽署了相關(guān)合作協(xié)議，雙方在廈門(mén)共同設(shè)立 士蘭明鎵，并建設(shè)一條 4/6 吋兼容的化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線(xiàn)，總投資 50 億元，其中一期總 投資 20 億元，二期總投資 30 億元。根據(jù)公司公告，截止 2022 年 10 月士蘭微持有士蘭 明鎵 34.72%股份，廈門(mén)半導(dǎo)體投資集團(tuán)持股 65.28%。

5.1.3 斯達(dá)半導(dǎo)：IGBT 模塊領(lǐng)軍企業(yè)

公司長(zhǎng)期致力于 IGBT、快恢復(fù)二極管、SiC 等功率芯片的設(shè)計(jì)和工藝及 IGBT、MOSFET、 SiC 等功率模塊的設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試，公司的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制和電源、新能源、 新能源汽車(chē)、白色家電等領(lǐng)域。2019/2020/2021 年，公司 IGBT 模塊的銷(xiāo)售收入分別占 公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的 97.6%/94.7%/93.5%，是公司的主要產(chǎn)品。 斯達(dá)半導(dǎo)發(fā)布 2022 三季報(bào)，2022 前三季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 18.74 億，yoy 56.60%；歸母 凈利潤(rùn) 5.90 億，yoy 121.43%。其中 2022Q3 公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 7.20 億，yoy 50.69%；歸 母凈利潤(rùn) 2.44 億，yoy 116.47%。盈利能力方面，公司 2022 前三季度毛利率 41.07%， 同比提升 6.08 pct。

5.1.4 時(shí)代電氣：功率電子增速顯著，多領(lǐng)域持續(xù)突破

在軌道交通領(lǐng)域，公司為具有領(lǐng)導(dǎo)地位的牽引變流系統(tǒng)供應(yīng)商，產(chǎn)品覆蓋機(jī)車(chē)、動(dòng)車(chē)、 城軌等多車(chē)型牽引變流系統(tǒng)，在市場(chǎng)中市占率具有優(yōu)勢(shì)地位，根據(jù)公司 2022 年中報(bào)，在 城市軌道領(lǐng)域中，公司 2012~2022H1 年連續(xù)國(guó)內(nèi)市占率第一。 功率電子領(lǐng)域，截止 2022H1 公司建有 6 英寸公司建有 6 英寸雙極器件、8 英寸 IGBT 和 6 英寸碳化硅的產(chǎn)業(yè)化基地，擁有芯片、模塊、組件及應(yīng)用的全套自主技術(shù)。 工業(yè)控制領(lǐng)域，截止 2022H1 公司在礦卡電驅(qū)、空調(diào)變頻器等細(xì)分領(lǐng)域處于行業(yè)領(lǐng)先地 位，與此同時(shí)，公司積極拓展以光伏逆變器、風(fēng)電變流器為代表的新能源裝備業(yè)務(wù)，實(shí) 現(xiàn)了快速增長(zhǎng)。

5.1.5 揚(yáng)杰科技：產(chǎn)能瓶頸逐步打開(kāi)，發(fā)行 GDR 積極布局海外

揚(yáng)杰科技發(fā)布 2022 年三季報(bào)。公司前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 44.18 億元，yoy+36.32%；歸 母凈利潤(rùn) 9.28 億元，yoy+64.30%。其中公司 22Q3 單季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 14.67 億元， yoy+26.30%，qoq-4.38%；歸母凈利潤(rùn) 3.4 億元，yoy+54.44%，qoq+9.57%。盈利能 力方面，公司前三季度綜合毛利率 36.11%，同比+1.50%。 新品增長(zhǎng)迅速，汽車(chē)領(lǐng)域表現(xiàn)亮眼。2022 年前三季度，公司 MOSFET、IGBT、SiC 等新 產(chǎn)品收入同比增長(zhǎng)均超 100%，同時(shí)由于公司 8 吋晶圓制造能力補(bǔ)齊，產(chǎn)能瓶頸逐步打 開(kāi)。應(yīng)用領(lǐng)域方面，公司汽車(chē)電子業(yè)務(wù)加速顯著，截止 22H1 公司車(chē)規(guī)級(jí)封裝產(chǎn)能已實(shí) 現(xiàn) 5 倍以上增長(zhǎng)。同時(shí)公司的產(chǎn)品獲得多家海內(nèi)外著名零部件企業(yè)認(rèn)可，目前批量供貨 超 300 家企業(yè)，汽車(chē)電子產(chǎn)品收入 2022 前三季度同比增速超 500%。

5.1.6 新潔能：IGBT 表現(xiàn)亮眼，新能源市場(chǎng)持續(xù)突破

公司發(fā)布 2022 年三季度。公司前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 13.27 億元，yoy+19.53%；歸母凈 利潤(rùn) 3.38 億元，yoy+6.71%。公司 22Q3 單季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 4.66 億元，yoy+9.56%， qoq+5.77%；歸母凈利潤(rùn) 1.03 億元，yoy-27.23%，qoq-15.06%。三季度公司毛利率 35.44%，環(huán)比下降 3.73pct。2022 三季度由于消費(fèi)市場(chǎng)相對(duì)疲軟以及相關(guān)產(chǎn)品去庫(kù)存的 影響，導(dǎo)致公司業(yè)績(jī)短期承壓。

IGBT 表現(xiàn)亮眼，汽車(chē)應(yīng)用占比持續(xù)提升。2022Q3 單季度，公司 IGBT 銷(xiāo)售額 1.23 億， yoy 537.92%，qoq 47.42%，占比提升至 26.78%。從應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，公司持續(xù)深耕汽 車(chē)電子、光伏&儲(chǔ)能、5G 基站電源、工業(yè)自動(dòng)化等中高端領(lǐng)域并取得亮眼成績(jī)，其中 2022 第三季度公司光伏&儲(chǔ)能收入占比提升至 30%，汽車(chē)電子收入占比提升至 14%。

5.1.7 華潤(rùn)微：IGBT 增速顯著，車(chē)規(guī)業(yè)務(wù)進(jìn)展順利

華潤(rùn)微發(fā)布 2022 年三季報(bào)。公司前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 76.32 億元，yoy+10.17%；歸母 凈利潤(rùn) 20.57 億元，yoy+22.18%。其中公司 22Q3 單季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 24.86 億元， yoy+0.54%，qoq-5.54%；歸母凈利潤(rùn) 7.03 億元，yoy+14.14%，qoq-4.28%。毛利率 方面，公司前三季度綜合毛利率 37.36%，同比+1.94%。根據(jù)公司公告，2022 前三季 度，功率及功率器件、集成電路、晶圓制造板塊均實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。由于消費(fèi)市場(chǎng)的相對(duì) 疲軟，公司封裝測(cè)試板塊受到一定的影響。產(chǎn)品方面，前三季度公司 IGBT 收入同比增長(zhǎng) 168.5%；應(yīng)用領(lǐng)域方面，IGBT 在汽車(chē)、工業(yè)控制、新能源等領(lǐng)域銷(xiāo)售占比提升至 85%。

5.2 SiC：行業(yè)高景氣度持續(xù)

5.2.1 單車(chē) SiC 含量提升顯著

碳化硅電力電子市場(chǎng)規(guī)模有望在 2027 年達(dá)到 63 億美金，汽車(chē)占比 79%。根據(jù) Yole 2022 最新報(bào)告，2021 年碳化硅電力電子市場(chǎng)規(guī)模 10.9 億美金，隨著下游汽車(chē)、工業(yè)等 領(lǐng)域的需求快速增長(zhǎng)，尤其是 800V 平臺(tái)架構(gòu)下快充對(duì)于碳化硅功率器件的需求，推動(dòng) 碳化硅電力電子市場(chǎng)規(guī)模有望在 2027 年增長(zhǎng)至 63.0 億美金，2021-2027 年復(fù)合增速達(dá) 到 34%。

襯底是 SiC MOSFET 成本占比最高的環(huán)節(jié)，襯底自供將顯著降低芯片成本。根據(jù) Yole， 以 6 英寸 SiC MOSFET 晶圓前道制造為例，其成本中 44%來(lái)源于襯底，是占比最高的環(huán) 節(jié)。對(duì)比海外主流廠商同等電壓級(jí)別，同 Rfson 的 SiC MOSFET 器件成本結(jié)構(gòu)，同樣可 以看到襯底是占比最高的環(huán)節(jié)，此外值得注意的是，Wolfspeed 的 SiC MOSFET 器件的 每安培成本低于其他幾家廠商。根據(jù) PGC Consultancy，碳化硅行業(yè)中具備垂直整合能 力的公司，其襯底自供將顯著降低成本。

5.2.2 龍頭視野：Wolfspeed 全球一體化布局

CREE 更名 Wolfspeed，戰(zhàn)略重大轉(zhuǎn)變，第三代化合物半導(dǎo)體成核心業(yè)務(wù)?？其J （Cree|Wolfpseed，美）是當(dāng)前全球最大的 SiC 襯底制造商，公司 1987 年成立于達(dá)勒 姆，創(chuàng)始人曾在北卡羅來(lái)納州立大學(xué)從事 SiC 物理特性相關(guān)科研工作。公司技術(shù)最初商 業(yè)化用于 LED 市場(chǎng)，小部分產(chǎn)品進(jìn)入軍用和航空航天領(lǐng)域，后進(jìn)入照明市場(chǎng)。近年來(lái)， 科銳戰(zhàn)略發(fā)生重大轉(zhuǎn)變，2021 年 10 月，公司公告正式更名 Wolfpseed，Wolfspeed 原本 是 Cree 的主營(yíng)第三代化合物半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的子公司，公司在 2019 年出售了照明業(yè)務(wù)， 2020 年 10 月宣布出售 LED 業(yè)務(wù)，足見(jiàn)公司在第三代化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的信心。 Wolfspeed 業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括其他材料供應(yīng)商，如 II-VI 公司和日本 Rohm，在功率器 件領(lǐng)域，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手還包括英飛凌和意法半導(dǎo)體。

營(yíng)收連續(xù)環(huán)比增長(zhǎng)，下游需求依舊非常旺盛。公司 2023 財(cái)年第一季度營(yíng)收 2.41 億美元， 環(huán)比增長(zhǎng) 6%，同比增長(zhǎng) 54%，單季度 Non-GAAP 毛利率 35.6%。公司預(yù)計(jì) FY2023 Q2 營(yíng)收區(qū)間為 2.15 億-2.35 億美金，Non-GAAP 毛利率 33-35%，營(yíng)收及毛利率環(huán)比略有下 降主要是因?yàn)樵O(shè)備及備品備件交期拉長(zhǎng)，導(dǎo)致產(chǎn)能利用率受限，但下游客戶(hù)需求仍然非 常旺盛，公司正努力提升材料良率，預(yù)計(jì)晶圓廠產(chǎn)出在 FY2023 Q3 早些時(shí)候能夠恢復(fù)。

5.2.3 三安光電：產(chǎn)品線(xiàn)逐步完善，斬獲新能源客戶(hù) 38 億訂單

化合物半導(dǎo)體快速起量，持續(xù)加碼布局。2022H1，三安光電集成電路收入 14.6 億（Q1/Q2 分別 6.2/8.3 億）。截至 2022 年中，公司砷化鎵射頻產(chǎn)能已擴(kuò)充到 1.2w 片/月、光技術(shù) 產(chǎn)能 2k 片/月、SiC 產(chǎn)能 6k 片/月、硅基氮化鎵產(chǎn)能 1k 片/月。未來(lái)隨著泉州三安 GaAs、 濾波器以及先進(jìn)封裝產(chǎn)線(xiàn)、湖南 SiC 全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)線(xiàn)的相繼投產(chǎn)，產(chǎn)能逐步釋放，交付能 力大幅提升，集成業(yè)務(wù)營(yíng)收規(guī)模有望維持高增長(zhǎng)。 長(zhǎng)沙加碼 160 億投資 SiC 等第三代化合物半導(dǎo)體，搶先卡位布局。2020 年 6 月，公司 公告在長(zhǎng)沙高新技術(shù)園區(qū)成立子公司，投資160億元于SiC等化合物第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目， 包括長(zhǎng)晶—襯底制作—外延生長(zhǎng)—芯片制備—封裝產(chǎn)業(yè)鏈。長(zhǎng)沙投資的具體項(xiàng)目的產(chǎn)品 包括 6 寸 SiC 導(dǎo)電襯底、4 寸半絕緣襯底、SiC 二極管外延、SiC MOSFET 外延、SIC 二 極管外延芯片、SiC MOSFET 芯片、SiC 器件封裝二極管、SiC 器件封裝 MOSFET。該項(xiàng) 目 2020 年 7 月開(kāi)工，計(jì)劃 2021 年 6 月試產(chǎn)，預(yù)計(jì) 2 年內(nèi)完成一期項(xiàng)目并投產(chǎn)，4 年內(nèi) 完成二期項(xiàng)目并投產(chǎn)，6 年內(nèi)達(dá)產(chǎn)。

5.2.4 天岳先進(jìn)：斬獲 13.93 億大單

保持較高研發(fā)投入。2022 年前三季度，公司研發(fā)投入 8729.67 萬(wàn)，研發(fā)費(fèi)用率 32.39%。 通過(guò)多年的研發(fā)投入以及技術(shù)沉淀，公司在 SiC 襯底領(lǐng)域已經(jīng)有了一定技術(shù)積累，截止 2022H1，公司及下屬子公司累計(jì)獲得境內(nèi)發(fā)明專(zhuān)利授權(quán) 110 項(xiàng)，實(shí)用新型專(zhuān)利授權(quán) 320 項(xiàng)，境外發(fā)明專(zhuān)利授權(quán) 8 項(xiàng)。 6 英寸小批量銷(xiāo)售，8 英寸蓄勢(shì)待發(fā)。截止 2022H1 公司已經(jīng)自主研發(fā)出 2-6 英寸半絕 緣型及導(dǎo)電型碳化硅襯底制備技術(shù)，較早在國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn)了 4 英寸半絕緣型碳化硅襯底的產(chǎn) 業(yè)化，成為全球少數(shù)能批量供應(yīng)高質(zhì)量 4 英寸半絕緣型碳化硅襯底的企業(yè)；完成了 6 英 寸導(dǎo)電型碳化硅襯底的研發(fā)并開(kāi)始了小批量銷(xiāo)售。同時(shí)，公司持續(xù)加大 8 寸導(dǎo)電型襯底 產(chǎn)業(yè)化突破，在前期自主擴(kuò)徑實(shí)現(xiàn) 8 寸產(chǎn)品研發(fā)成功的基礎(chǔ)上，加大技術(shù)和工藝突破。

5.2.5 東尼電子：材料型平臺(tái)企業(yè)，SiC 加速布局

營(yíng)收保持高增，毛利率有所提升。公司前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 14.32 億元，yoy+55.90%，歸 母凈利潤(rùn) 1.06 億元，yoy+289.03%，扣非歸母凈利潤(rùn) 0.82 億元，yoy+493.28%，前三 季度綜合毛利率 19.57%，yoy+1.58%，凈利率 7.44%，同比+4.46%。公司 22Q3 單季 度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 5.93 億元，yoy+42.28%，qoq+30.91%，歸母凈利潤(rùn) 0.43 億元， yoy+250.05%，qoq-4.44%。單季度毛利率 20.01%，yoy+2.30%，qoq+1.28%，凈利 率 7.25%，yoy+4.30%，qoq-2.69%。

5.2.6 中瓷電子：收購(gòu)國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾進(jìn)軍 SiC 領(lǐng)域

營(yíng)收穩(wěn)健增長(zhǎng)，毛利率小幅下滑。公司前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 9.99 億元，yoy+25.46%，歸 母凈利潤(rùn) 1.23 億元，yoy+22.79%，扣非歸母凈利潤(rùn) 1.05 億元，yoy+19.06%，前三季 度綜合毛利率 27.68%，yoy-1.39%，凈利率 12.28%，同比-0.27%。公司 22Q3 單季度 實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 3.65 億元，yoy+21.89%，qoq+7.13%，歸母凈利潤(rùn) 0.45 億元，yoy+3.55%， qoq+5.74%。單季度毛利率 26.88%，yoy-1.71%，qoq-0.40%，凈利率 12.24%，yoy2.16%，qoq-0.16%。 深耕電子陶瓷，掌握核心技術(shù)。公司的主要產(chǎn)品為電子陶瓷系列產(chǎn)品，分為四大系列： 通信器件用電子陶瓷外殼、工業(yè)激光器用電子陶瓷外殼、消費(fèi)電子陶瓷外殼及基板、汽 車(chē)電子件。經(jīng)過(guò)多年積累，公司自主掌握三種陶瓷體系，包括 90％氧化鋁陶瓷、95％氧 化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷，以及與其相匹配的金屬化體系。

作者：未來(lái)智庫(kù)
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