1月4日，新年開(kāi)盤第二天，Chiplet概念、半導(dǎo)體板塊開(kāi)盤大漲，文一科技（600520.SH）2連板漲停，同興達(dá)（002845.SZ）漲停，中富電路（300814.SZ）、通富微電（002156.SZ）等多只個(gè)股漲幅超過(guò)5%。

尤其是3日臺(tái)積電傳出，2023年資本支出達(dá)到380億—390億美元，再創(chuàng)歷史新高的消息，進(jìn)一步增強(qiáng)了市場(chǎng)的信心，刺激了Chiplet概念、半導(dǎo)體板塊大漲。過(guò)剩陰云似乎有所消散。

中郵證券1月4日研報(bào)指出，半導(dǎo)體下行周期進(jìn)入尾聲，芯片需求復(fù)蘇可期。

臺(tái)積電400億攪動(dòng)市場(chǎng) Chiplet概念率先反彈

進(jìn)入2022年底，芯片產(chǎn)能過(guò)剩一直是高懸于半導(dǎo)體行業(yè)頭上的一柄利劍。從12月15日起，半導(dǎo)體、芯片，包括半導(dǎo)體封裝和Chiplet概念都先后進(jìn)入調(diào)整周期。Chiplet概念整體下跌近13.4%。

然而，1月3日傳出的臺(tái)積電2023年資本支出將達(dá)到380億—390億美元，再創(chuàng)歷史新高的消息，顯然再次刺激了市場(chǎng)。

在全球半導(dǎo)體行業(yè)庫(kù)存調(diào)整之際，臺(tái)積電逆勢(shì)擴(kuò)張的行動(dòng)，似乎打破了此前臺(tái)積電自己表示的“2023年上半年會(huì)是半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫(kù)存調(diào)整最劇烈時(shí)期，整體半導(dǎo)體業(yè)可能衰退”的預(yù)期。

當(dāng)然，這并不是指高庫(kù)存不存在，也不是說(shuō)2023年上半年，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫(kù)存調(diào)整不會(huì)發(fā)生。而是臺(tái)積電將布局更先進(jìn)的芯片制程，市場(chǎng)在2023年或?qū)⒊霈F(xiàn)進(jìn)一步的分化，對(duì)于先進(jìn)制程的需求將更為強(qiáng)勁。

作為全球主要芯片、封裝測(cè)試企業(yè)，臺(tái)積電傳遞出的這一信號(hào)自然引起了資本市場(chǎng)的高度關(guān)注。

從1月3日起，掌握更為先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)、封裝技術(shù)的Chiplet概念板塊和相關(guān)個(gè)股開(kāi)始出現(xiàn)普漲。文一科技漲停，同興達(dá)上漲2.49%。1月4日，文一科技繼續(xù)漲停，同興達(dá)也迎來(lái)開(kāi)盤漲停。

中金公司12月29日研報(bào)認(rèn)為，展望2023年，隨著行業(yè)供需的進(jìn)一步修復(fù)，芯片等部分產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)有望率先觸底。

冰火兩重天 半導(dǎo)體調(diào)整尚未結(jié)束

然而，不可忽視的是。在掌握先進(jìn)制程、先進(jìn)設(shè)計(jì)、先進(jìn)工藝的相關(guān)個(gè)股率先復(fù)蘇、受到資本追捧的同時(shí)，對(duì)于成熟制程芯片和相對(duì)成熟的技術(shù)產(chǎn)品，在2023年上半年卻依然受到國(guó)際芯片市場(chǎng)庫(kù)存調(diào)整的壓力。

據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢預(yù)估，第三季度，DRAM價(jià)格將下跌3%-8%。目前受影響比較嚴(yán)重的是PC、手機(jī)與消費(fèi)性產(chǎn)品。終端消費(fèi)性產(chǎn)品需求顯著下降，進(jìn)一步造成顯示驅(qū)動(dòng)IC、MCU、MLCC需求滑落，市場(chǎng)庫(kù)存不斷攀高。

就在中國(guó)半導(dǎo)體、芯片產(chǎn)業(yè)努力攻克成熟制程芯片，不斷加速擴(kuò)張車用芯片、家電芯片、電子產(chǎn)品相關(guān)芯片的產(chǎn)能之時(shí)，卻遭遇國(guó)際市場(chǎng)的價(jià)格滑坡。

這當(dāng)然是預(yù)料之內(nèi)的打擊。西方某大國(guó)先是利用技術(shù)優(yōu)勢(shì)封鎖芯片、封鎖市場(chǎng)給你迎頭一擊——再趁你全力追趕，成熟芯片即將達(dá)產(chǎn)之際“釜底抽薪”，直接壓低產(chǎn)品價(jià)格——最后再急速拉升先進(jìn)制程芯片投資，讓你在成熟制程上的技術(shù)投資大幅貶值。來(lái)自市場(chǎng)、產(chǎn)品、投資三個(gè)層面的組合拳接連而至。

為此，中國(guó)半導(dǎo)體、芯片板塊在2023年將呈現(xiàn)“冰火兩重天”格局。尤其是2023年上半年，在中國(guó)國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)正處于恢復(fù)期，國(guó)內(nèi)芯片需求尚未全面放量的情況下，中國(guó)半導(dǎo)體、芯片產(chǎn)業(yè)或?qū)⒂瓉?lái)相對(duì)困難的調(diào)整時(shí)期。

中金公司研報(bào)認(rèn)為，芯片等部分產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)將在下半年迎來(lái)復(fù)蘇。中長(zhǎng)期來(lái)看，半導(dǎo)體需求成長(zhǎng)動(dòng)力由手機(jī)、PC為代表的消費(fèi)電子轉(zhuǎn)向AIoT、電動(dòng)汽車、服務(wù)器、新能源、工業(yè)等領(lǐng)域，新一輪芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新周期與國(guó)產(chǎn)替代周期有望開(kāi)啟。目前國(guó)內(nèi)公司在設(shè)備、材料以及EDA工具(含IP)等上游領(lǐng)域快速突破，帶來(lái)更多投資機(jī)會(huì)。

從目前的行情來(lái)看，半導(dǎo)體下行進(jìn)入尾聲。Chiplet概念下，文一科技、同興達(dá)等掌握較為先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)、封裝的企業(yè)正在率先走出調(diào)整，并在臺(tái)積電加大投資的刺激下，加快發(fā)展速度。而對(duì)于更傾向消費(fèi)端、成熟產(chǎn)品的芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)企業(yè)，則可能還要等待需求側(cè)的產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇和進(jìn)一步爆發(fā)。