IT之家 2 月 7 日消息，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Gartner 公布的最新數(shù)據(jù)，全球十大 OEM 在 2022 年的芯片支出同比下降了 7.6%，占整個(gè)市場(chǎng)的 37.2%。蘋(píng)果在 2022 年，以 11.1% 的市場(chǎng)占比仍然是全球最大的半導(dǎo)體買(mǎi)家。

IT之家了解到，Gartner 高級(jí)總監(jiān)分析師 Masatsune Yamaji 在一份聲明中表示，全球十大半導(dǎo)體客戶大部分都是 PC 和智能手機(jī) OEM。他表示：

由于消費(fèi)者對(duì) PC 和智能手機(jī)的需求急劇下降，導(dǎo)致這些 OEM 無(wú)法提高單位產(chǎn)量和出貨量。

汽車(chē)、網(wǎng)絡(luò)和工業(yè)電子市場(chǎng)的半導(dǎo)體短缺持續(xù)存在，提高了芯片平均售價(jià) （ASP）并加速了這些市場(chǎng)的半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)。

因此，這些因素導(dǎo)致頂級(jí)原始設(shè)備制造商在 2022 年的半導(dǎo)體總支出中所占份額較 2021 年有所下降。

Apple 連續(xù)第四年位居半導(dǎo)體消費(fèi)客戶榜首。由于不斷轉(zhuǎn)向擁有自己內(nèi)部設(shè)計(jì)的應(yīng)用處理器，該公司將計(jì)算微處理單元 (MPU) 的支出減少了 11.7%。然而，蘋(píng)果在非內(nèi)存芯片上的支出增加了 2.8%。

三星電子將芯片支出增加了 2.2%，并保持第二的位置。由于其在可折疊手機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，該公司在智能手機(jī)市場(chǎng)獲得了更多的市場(chǎng)份額，因此 2022 年半導(dǎo)體支出增加。