隨著半導體工藝制程不斷縮微，摩爾定律逼近極限，先進封裝成為“后摩爾時代”滿足用戶對于體積更輕薄、數(shù)據傳輸速率更快、功耗更小及成本更低的芯片需求的重要路徑。作為芯片封裝的重要材料，尤其在高端芯片需求攀升驅動下，IC載板市場需求在2019年底開始快速的發(fā)展，規(guī)格也逐步升級，更大尺寸、更高層數(shù)、功能更強、設計更復雜的高價值IC載板需求顯著增長，并由于該市場供應不足、新增產能釋放緩慢等原因，IC載板近三年都將處于缺貨的狀態(tài)。

在中國大陸晶圓代工產能不斷提升、封測產業(yè)鏈不斷升級之下，國內IC載板行業(yè)迎來發(fā)展的黃金期，主要載板廠商加碼擴產及升級技術，同時不斷涌現(xiàn)實力雄厚的初創(chuàng)廠商。今年7月，浙江創(chuàng)豪半導體有限公司“高階封裝載板項目”落地浙江義烏，布局IC載板行業(yè)中高端市場。

創(chuàng)豪半導體創(chuàng)始人涂建添

“盡管當前處于半導體行業(yè)需求低迷階段，但是先進封裝趨勢下，高端IC載板仍將長期受益于廣闊的國產替代空間?！眲?chuàng)豪創(chuàng)始人涂建添強調，“項目建設周期、產能爬坡速度需留有一定空間，預計2024年半導體市場景氣度恢復，我們的項目也正好進入量產，正所謂后發(fā)先至。”

逆勢投資，高性能應用驅動高端IC載板市場長期增長

IC載板按主流封裝方式可分為WB-CSP、Module、FC-CSP、FC-BGA等四類；按基材可分為BT、ABF、MIS三類，其中FC-BGA所用的ABF載板技術要求最高，同時也是產值最大、市場最缺的細分領域。Prismark的數(shù)據顯示，2021年全球IC載板的市場規(guī)模為144億美元，預計2020年至2026年期間復合增長率為13.1%，2026年市場規(guī)模將達到214億美元。

當前，在半導體下游的終端市場中，雖然移動、PC和消費市場呈現(xiàn)出明顯疲軟的勢態(tài)，但云計算、服務器、高性能運算、車用與工控等領域結構性增長需求不減，成為半導體產業(yè)新的增長引擎，相關的中高端IC載板需求持續(xù)水漲船高。

涂建添告訴集微網，今年上半年IC載板市場與去年同期相比仍然高速增長了約47%，下半年受消費類需求低迷影響，增速有所放緩，但總體仍呈現(xiàn)增長態(tài)勢，主要增長動力來自以下市場：

第一，預計2022年到2026年，汽車市場將是復合增速最快的應用領域。汽車智能化+電動化帶動汽車半導體用量和價值量持續(xù)提升，按照每臺傳統(tǒng)燃油車半導體價值量417美元計算，每臺電動汽車半導體價值量預計2027年可達到1500美元，智能汽車半導體價值量則會更高，在此趨勢下汽車芯片成為半導體行業(yè)最重要的增長動力。

第二，云計算、大數(shù)據、AI等高性能計算需求的日益增長，同時元宇宙概念的爆火，推動了HPC、GPU、AI處理器的高速增長。受此推動，HPC/AI芯片所用的ABF載板將在未來幾年保持高增速。

第三，盡管當前智能手機市場需求疲軟，但是在5G滲透率不斷提升之下，智能手機頻段的升高與增多不斷推動射頻前端市場增長，后者在模組化趨勢下對SiP等先進封裝需求提升，進而不斷推動高端載板市場增長。同樣地，盡管存儲及面板市場進入新一輪調整期，但是隨著國產存儲產業(yè)及顯示面板產業(yè)的不斷崛起，將成為高端IC載板市的又一大支柱。

義烏在建中的創(chuàng)豪高階封裝載板項目現(xiàn)場

伴隨著大陸晶圓制造、封測產業(yè)的產能擴張，為國產IC載板廠商帶來了廣闊的成長空間，創(chuàng)豪正是在這一背景下成立。據涂建添介紹，創(chuàng)豪于今年7月8日在義烏成立，項目總投資預計超過100億元人民幣，總用地180畝，可創(chuàng)造2000多個崗位，計劃分為三個階段；一期項目投資24億元，規(guī)劃年產能72萬片高階封裝載板，主要是FC-CSP載板。項目廠房主體工程已于9月28日動工，預計將在2024年建成投產。

涂建添表示，團隊從上世紀90年代起，先后在IC載板領域多家臺系、大陸載板龍頭廠商從事相關研發(fā)、制造業(yè)務以及技術咨詢顧問服務，具備成熟和先進的研發(fā)、生產、管理經驗。創(chuàng)始團隊擁有數(shù)十名IC載板領域的資深專家，具備豐富的SAP、mSAP工藝等IC載板生產和制造經驗，這是創(chuàng)豪有信心快速實現(xiàn)量產、良率提升和導入客戶的底氣所在?！彼麖娬{。

值得一提的是，創(chuàng)豪項目甫一成立就得到了國內知名的半導體產業(yè)投資機構韋豪創(chuàng)芯領投的第一輪融資，可見產業(yè)對該團隊的產業(yè)價值和技術能力的認可。

韋豪創(chuàng)芯指出，隨著美國政府對中國半導體產業(yè)發(fā)展在技術上的限制日益加碼，中國必須在產業(yè)關鍵環(huán)節(jié)上建成自主可控能力，已經是從政府、產業(yè)、投資機構等各參與主體的一致共識?？梢灶A見，在這樣的地緣政治和產業(yè)格局重構的背景下，中國必然將發(fā)展出本土的先進制程產能及其支持的高性能計算等高端芯片，并相應地拉動類似封裝載板這樣的半導體關鍵材料的國產化需求。從這個角度看，創(chuàng)豪半導體所進入的產業(yè)領域具備巨大的追趕和替代空間。

作為重要的創(chuàng)始股東之一，韋豪創(chuàng)芯將給創(chuàng)豪帶來包括協(xié)調初創(chuàng)期直接訂單、補齊和完善團隊整體能力、協(xié)調和爭取產業(yè)政策支持等全方位的賦能，從而有效降低項目風險，實現(xiàn)產業(yè)、團隊、地方政府、以及資本的多贏局面。

后發(fā)先至，全球IC載板產業(yè)開啟新一輪技術升級周期

由于IC載板產業(yè)存在投資資金大、技術壁壘高、客戶認證難三大挑戰(zhàn)，長期以來全球約80%市場被日本、韓國、中國臺灣廠商所壟斷。近年來，隨著IC載板行業(yè)的緊俏，不論是國際龍頭廠商，還是國內新貴，都在積極擴產。為此，盡管站在了賽道的風口，創(chuàng)豪作為IC載板領域的“后來者”，要如何在這個強敵環(huán)伺的市場占據一席之地？

首先從進場時機來看，創(chuàng)豪在行業(yè)低迷時期入場也握有“后發(fā)先至”的優(yōu)勢。涂建添解釋，從IC載板研發(fā)到最后量產的過程可能需要耗費數(shù)年周期，并且先期資金投入極高。而IC載板的制程并非傳統(tǒng)封裝載板線能夠完成，搭建產線所需的設備解決方案必須全部重新規(guī)劃與采購?！耙虼?，盡管在過去一段時間內行業(yè)中有許多擴產項目，在下游市場需求瞬息萬變，以及國內封裝技術不斷升級的情況下，這些‘過去的項目’并非都能滿足當下及未來市場的需求。”他指出，“創(chuàng)豪的團隊擁有超過二十年的經驗，彼此之間形成了良好的默契，因此可以跳過研發(fā)過程，只要產線一切就緒，就可以直接量產，效率遠遠優(yōu)于國內同行。所以我們雖然進場晚，相信可以很快實現(xiàn)‘后來居上’?！?/p>其次，在IC載板技術升級過程中，通常會面臨設計、人才、化學藥品配比以及制程管制等方面的挑戰(zhàn)，而創(chuàng)豪擁有一個成熟的團隊，可以極大地縮短學習曲線。涂建添表示，PCB設計的走線越來越細、使用的材料越來越薄、導通孔尺寸也越來越小，IC載板是PCB領域最高端的產品，幾乎達到了當前PCB設備、制程、化學藥品等方面的參數(shù)極限。IC載板超小的線寬和線距意味著產品控制可波動范圍要比PCB更小，因此制程穩(wěn)定度、可靠性要求都比PCB要高得多?！霸诖饲闆r下，IC載板生產需要更多熟練的工程師來維護制程，而人才培養(yǎng)也是這個產業(yè)最大的挑戰(zhàn)，包括工藝工程師、制造工程師以及設備維護工程師等等。”

此外，從產線投產到大規(guī)模量產需要經過良率爬坡，這對一線技術員的熟練度提升是一大考驗。涂建添表示，創(chuàng)豪的產線將會采用全廠自動化以及智能化生產管理，在節(jié)省人力的同時保持更高的生產效率，更重要的是降低了人為的因素對良率的影響?！霸谠缙跊]有推行自動化、智能化的產線，用人數(shù)可能比現(xiàn)在高出一倍，人越多，錯誤率就會越高。而自動化和智能化的提升可以降低人員變動、培訓差異等人力因素造成的影響?！?/p>最后，由于IC載板下游大多為大客戶，對質量、規(guī)模、效率、供應鏈安全均有極高的要求，前期客戶驗證和導入通常需要較長周期。創(chuàng)豪項目通過引入韋豪創(chuàng)芯的產業(yè)投資平臺，可以在前期就促成出資人中的半導體產業(yè)龍頭與創(chuàng)豪建立協(xié)同開發(fā)關系，雙方從前端制程就開始合作的模式，極大程度優(yōu)化了創(chuàng)豪從建廠到量產的整個過程；與此同時，很自然地會促成創(chuàng)豪的首批訂單，這將是創(chuàng)豪迅速在市場立足的重要保障。據估測，一期項目投產后，來自韋豪創(chuàng)芯背后產業(yè)方的需求可支撐創(chuàng)豪30%左右的訂單?！皬臒o到有是最難的，如果我們能快速地導入客戶，很快地爬坡量產，對后續(xù)引進更多客戶將是一大助益?！?/p>“集成電路載板作為半導體封裝的關鍵原材料之一，有著高達百億美元的市場需求，而目前核心技術及中高端市場主要為國外供應商掌握，國產替代的空間巨大?！表f爾半導體CTO紀剛指出，“韋爾半導體作為國內集成電路設計公司龍頭，在模擬電路、電源芯片、功率器件等領城有著全方位布局，產品封裝形態(tài)多樣，對集成電路載板有著長期而穩(wěn)定的需求，未來將致力與創(chuàng)豪半導體建立牢固的戰(zhàn)略合作伙伴關系，打造產業(yè)鏈合作的典范?！?/p>義烏經開區(qū)管委會招商局指出，創(chuàng)豪載板項目是義烏目前引進的投資規(guī)模最大的半導體項目，將進一步延伸義烏半導體上下游產業(yè)鏈，完善配套產業(yè)，帶動產業(yè)集群化發(fā)展，切合義烏半導體招引方向，為義烏打造特色鮮明的半導體產業(yè)基地添磚加瓦。

寫在最后

中美貿易關系日益嚴峻，國產替代已經形成了不可逆的勢頭，打造關鍵產業(yè)鏈國產化，擺脫技術封鎖也成為全產業(yè)鏈共同的目標。

國內先進芯片制程發(fā)展受限，先進封裝就成為國產芯片在性能、功耗指標上進一步提升的關鍵；先進封裝要發(fā)展，相應的高端IC載板等封裝材料的發(fā)展也要同步前進?！爱斍皣鴥确庋b產值約占全球的20%以上，然而封裝載板僅有全球的4%左右，這一背景下建立起的國產替代，勢必會成為大陸板廠發(fā)展高端載板最穩(wěn)固的載體。”涂建添強調。

展望未來，隨著Chiplet等更多先進封裝技術成為主流，新一代的封裝載板無疑將在線寬線距、層數(shù)，加工工藝等方面迎來更大挑戰(zhàn)。在新一輪技術迭代中，將驅動載板、材料和設備廠商持續(xù)跟進和技術創(chuàng)新。

后浪終將面對疾風，誰能手握先機，誰又將后發(fā)先至，還看今朝！