據(jù)歐洲商業(yè)新聞聯(lián)合會網(wǎng)站2月21日報道，知識產(chǎn)權(quán)律師事務(wù)所Mathys & Squire的數(shù)據(jù)顯示，在截至2022年9月30日的過去一年里，全球半導體專利申請量為69190項。

報道稱，該事務(wù)所的數(shù)據(jù)反映出半導體技術(shù)對多個地理區(qū)域日益增長的重要性，去年全球申請的半導體專利數(shù)量比五年前增加了59%。

報道進一步指出，在過去的五年，為減少對西方技術(shù)的依賴，中國愈發(fā)重視創(chuàng)新。

事務(wù)所的數(shù)據(jù)顯示，去年申請的專利中有55%是中國實體提交的，有18223項來自美國，占全球總量的26%，美國申請者最多的是應(yīng)用材料公司，擁有209項專利，其次是閃迪科技（50項專利）和IBM（49項專利）。

該事務(wù)所的埃德·卡萬納在一份聲明中說：“各國政府越來越擔心全球供應(yīng)鏈的脆弱性，正在采取措施促進國內(nèi)半導體的研究和生產(chǎn)?！?/p>

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