2022年以來受益于全球數字化進程加快，“新基建“以及“雙碳”目標等因素對下游需求的持續(xù)拉動，疊加國產替代的政策紅利，中國半導體行業(yè)快速發(fā)展。從國際經濟形勢來看，各重要經濟體已紛紛將半導體產業(yè)發(fā)展提升至國家戰(zhàn)略高度，半導體行業(yè)是少有幾個能經受國際經濟不景氣考驗的行業(yè)，未來國際經濟即使疲軟，半導體行業(yè)也依然能取得較大發(fā)展。

作為承載了國家戰(zhàn)略地位的重要行業(yè)，2023年中國半導體產業(yè)走向如何？半導體企業(yè)有哪些發(fā)展機遇？探跡大數據研究院研究發(fā)布《2023年半導體行業(yè)發(fā)展趨勢報告》，通過大數據洞察半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，揭秘行業(yè)發(fā)展趨勢，本報告基于數據分析，主要有以下五個核心觀點：

報告核心觀點

觀點1：國產替代蓄勢待發(fā)，產品低價和定制化、差異化服務是快速切入市場的關鍵。

觀點2：由全面缺芯轉向特定領域缺芯，預計中高端芯片缺貨將持續(xù)，逐漸呈兩極分化。

觀點3：半導體企業(yè)持續(xù)加強自身銷售平臺搭建，創(chuàng)新銷售模式，加速終端客戶開發(fā)，提升盈利能力。

觀點4：半導體企業(yè)能否增強供應鏈全流程把控、提升整體效率，成為競爭制勝關鍵。

觀點5：龍頭強者恒強，營銷數字化是半導體企業(yè)數字化轉型的最佳切入點。

01

半導體行業(yè)發(fā)展概覽

WSTS 預測，2023年全球半導體市場規(guī)模將同比減少4.1％，降至 5,566億美元，但這一波下行周期有望在2023年下半年出現(xiàn)拐點，受益于國際行情，中國半導體市場占全球半導體市場的銷售份額將進一步提升，在下半年有望迎來較為快速的增長。究竟中國半導體行業(yè)形勢如何？產業(yè)鏈如何劃分？以下一一揭曉：

行業(yè)市場規(guī)模

2023年行業(yè)將迎全新發(fā)展良機

中國半導體產業(yè)依托于豐富人口紅利、龐大市場需求、穩(wěn)定經濟增長及產業(yè)扶持政策等眾多有利條件快速發(fā)展。據數據顯示，從2016到2023年中國半導體進入高速發(fā)展期，2019年首次突破萬億元，2021與2022年平均復合增長率約為8%,預計2023年達到1,5009億元，將迎來全新發(fā)展良機。

半導體產量方面，根據國家統(tǒng)計局數據，2010年以來中國半導體產量逐年增長，由414億塊增長至2020年的2,612億塊，2021年更是迅猛增長至3,594億塊，同比大幅增長37.6%，是除了2010年以外近13年來的最高增速，2022年由于存貨、庫存保持高位，項目重復建設，產能出現(xiàn)負增長。2023年下半年隨著庫存消耗，產能將出現(xiàn)提升，預計增長6%達到3,400億塊。

行業(yè)企業(yè)總量

隨著新入局者涌入，市場競爭激烈

據探跡大數據研究院分析顯示，國內半導體企業(yè)眾多，企業(yè)總量在2018年至2022年呈上升趨勢。自疫情爆發(fā)后，對電子產品設備需求激增，帶動半導體企業(yè)增速達到新的峰值，其中2020-2021年無疑是半導體企業(yè)注冊增速最快的一年，2021年注冊企業(yè)15,650家，同比增長40.5%。到了2022年，受疫情和消費電子需求疲軟的影響，增速放緩，2022年共注冊16,769家，注銷、吊銷的企業(yè)也增多。由此趨勢可以推測，未來幾年隨著更多新企業(yè)紛紛涌入，行業(yè)將進入飽和期，市場競爭愈發(fā)激烈。

半導體企業(yè)競爭方面，從營業(yè)收入規(guī)模來看，我國半導體行業(yè)企業(yè)可分成四個梯隊，第一梯隊為紫光集團、中芯國際和長電科技，營業(yè)收入規(guī)模在300億元以上；第二梯隊為韋爾股份、華天科技、富通微電，營收規(guī)模在100-300億元之間；在最底部是廣泛的中小型半導體企業(yè)，其中大部分企業(yè)在產業(yè)鏈中充當分銷代理的角色。在疫情期間，2022年超過3400家半導體相關企業(yè)注銷，從側面反映了“強者愈強、弱者愈弱”的兩極分化愈發(fā)明顯。大型企業(yè)不斷侵占中小型企業(yè)的市場份額，讓強者恒強、集中更好的資源優(yōu)勢去助推國內龍頭企業(yè)與全球產業(yè)鏈競爭的機會，中小型企業(yè)的生存與發(fā)展愈發(fā)艱難，特別是分銷商之間競爭更加激烈。

行業(yè)整體發(fā)展

廣東、江蘇等地領跑市場，上游毛利最高

據探跡大數據研究院數據顯示，半導體行業(yè)主要分布在廣東、江蘇省、浙江省、山東省、上海市等地區(qū)；其中，廣東省相關企業(yè)數量最多，達19?555余家。

從成立年限來看，成立時間在5年以上的企業(yè)占比近53.6%。從注冊資本數據來看，注冊資本在500萬以上占比近55%，1億以上規(guī)模接近8.8%。行業(yè)相關企業(yè)均具有一定實力規(guī)模和積累，這將大部分國內中小廠商拒之門外，僅有龍頭廠商有足夠的資金實力投入研發(fā)生產，因此國家政策和產業(yè)資本的支持顯得尤為重要。

根據前瞻產業(yè)研究院數據顯示，從半導體產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)代表企業(yè)的毛利率情況可知，上游支撐產業(yè)的毛利波動區(qū)間較大，其中EDA/IP環(huán)節(jié)因技術壁壘極高，平均毛利率高達95%左右，半導體材料、設備環(huán)節(jié)平均毛利率約為30%-40%。中游環(huán)節(jié)，芯片設計也由于技術壁壘較高，毛利水平略高于晶圓制造及半導體封測。下游應用市場，代表性企業(yè)的毛利水平在20%-30%之間。半導體設計相比于制造與封測環(huán)節(jié)，所需資源較為輕量級，低投入高回報，因此常成為半導體產業(yè)創(chuàng)業(yè)者的首要切入口。

02

半導體行業(yè)黃金時代到來

半導體行業(yè)進入大規(guī)模高速發(fā)展的階段，有望成為全球第三次產業(yè)轉移之地。黃金時代的到來對于半導體企業(yè)來說，需要關注哪些利好和制約因素？

行業(yè)驅動因素：政策支持

事關國家安全和發(fā)展全局的基礎核心領域

歷經專項工程期、產業(yè)支持期到國家戰(zhàn)略期，半導體產業(yè)在我國科技進步的重要性日益凸顯，政策支持力度也隨之不斷加大，預期未來政策將會持續(xù)發(fā)力支持半導體產業(yè)國產化進程。2021-2022年國家“十四五”規(guī)劃的提出，更是把半導體提升到事關國家安全和發(fā)展全局的基礎核心領域。

據路透社消息透露，中國為了支持半導體產業(yè)發(fā)展，計劃在五年內制定一項超過1萬億元人民幣（約1,430億美元）的補貼計劃，該計劃最快可在2023第一季度實施，該計劃旨在利用財政援助資助中國企業(yè)購買國產半導體設備，補貼金額將占設備采購成本的20%，同時加強對國內半導體企業(yè)建立、擴大或更新國內制造、組裝、封裝和研發(fā)設施的支持以及對半導體行業(yè)的稅收優(yōu)惠。

行業(yè)驅動因素：需求驅動

周期性特征明顯，市場增量可期

宏觀經濟波動和產品創(chuàng)新催生新的消費需求會顯著影響半導體行業(yè)的發(fā)展。根據美國半導體協(xié)會半導體需求增長示意圖，半導體行業(yè)與電子產業(yè)高度相關。在需求爆發(fā)期，汽車智能化和電動化帶動汽車芯片需求持續(xù)旺盛；另外，物聯(lián)網和數據中心等也將出現(xiàn)高速增長。進入未來探索期，隨著萬物互聯(lián)、人工智能、新能源等需求驅動，半導體行業(yè)將迎來需求大爆發(fā)。

行業(yè)驅動因素：資本加持

資本市場投資熱情高漲

受益于國產自主深入推進，2022年迎來新一輪融資高潮，從一級市場來看，2022年上半年，半導體行業(yè)完成318起投融資交易，融資規(guī)模近800億元人民幣，可見投資熱度依舊。

03

掘金萬億級半導體市場

隨著2022年美國芯片法案的出臺和半導體設備對華出口受限等事件的發(fā)生，國產替代蓄勢待發(fā)，掘金萬億半導體市場，半導體相關企業(yè)該如何抓住業(yè)績增長時機？將精力集中在哪里獲得競爭優(yōu)勢？

行業(yè)洞察一

未來三年是國產替代的黃金時期

通過對中美在近幾年在半導體領域的博弈進行分析，美國對中國半導體出口限制逐步升級，限制手段更加隱秘。2022年10月美國對中國半導體企業(yè)的技術封鎖再次加碼，這使得國產替代蓄勢待發(fā)。根據IC insights的數據，預計在2026年達到21.2%的自給率水平，市場空間廣闊。

未來三年是半導體行業(yè)全面國產替代的黃金時期，半導體企業(yè)正面臨著非常廣闊的市場空間，通過產品低價、差異化服務能夠獲得產品導入和驗證的機會，是半導體企業(yè)快速切入市場，加入了國內需要芯片的各行業(yè)的商業(yè)大循環(huán)的關鍵點。

行業(yè)洞察二

由全面缺芯轉向特定領域缺芯

不同終端應用對半導體需求逐漸呈兩級分化，由全面缺芯轉向特定領域缺芯。例如，個人電腦的需求可能會放緩，將出現(xiàn)負增長。但諸如基礎設施和汽車等其他領域仍存在短缺。根據 Gartner數據，車用、工業(yè)、數據中心機會最大，2026年全球半導體市場規(guī)模將達到7827億美元，2021-2026年CAGR 5.6%，其中增速最快的領域為高性能運算，將從5億美元增長到101億美元，CAGR 160.6%，其次是汽車電動化，CAGR 25.2%，ADAS排第三，CAGR 22%。

行業(yè)洞察三

創(chuàng)新銷售模式，提升盈利能力

半導體行業(yè)長期以來主要的獲客模式都以老客戶轉介紹及原有資源覆蓋為主，獲客方式比較被動，一旦需求預測不當，導致庫存過高，企業(yè)利潤增長難以把控。在需求碎片化背景下，新市場拓展緩慢，各家企業(yè)搶奪客戶資源。要在供應鏈中把握更大主動權需創(chuàng)新銷售模式，加速終端客戶開發(fā)。

半導體龍頭企業(yè)持續(xù)加強自身銷售平臺的搭建，通過大數據和人工智能的獨特銷售模式，大幅提升獲客效率，獲得更多的終端客戶，持續(xù)改善企業(yè)的盈利能力。

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