?Chiplet技術在登臺階，包括封裝測試技術、EDA工具、芯片架構設計等。

大港股份:掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、microbumping(微凸點)和RDL等先進封裝核心技術.華天科技也表示已儲備Chiplet相關技術。晶方科技也表示正在研究Chiplet技術路徑的走向。通富微電:Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲備。芯原股份:Chiplet技術和產(chǎn)業(yè)的推進，通過“IP芯片化，IPasaChiplet”和“芯片平臺ChipletasaPlatform”。

佰維存儲為信創(chuàng)固態(tài)硬盤的主力供應商，已推出高性能內存芯片和內存模組，為NAND、DRAM芯片和SiP封裝產(chǎn)品的創(chuàng)新力及大規(guī)模量產(chǎn)提供支持。

亞翔集成專注于電子行業(yè)中IC半導體、光電等領域高科技廠房的潔凈室工程項目。

半導體封裝上游+高端蝕刻框架康強電子

國內主流電子工藝設備供應商 北方華創(chuàng)

光刻機膠

容大感光、晶瑞電材、廣信材料、南大光電

消息面上，容大感光接受機構調研時表示，公司的干膜光刻膠、顯示用光刻膠、半導體光刻膠等產(chǎn)品已經(jīng)面向市場實現(xiàn)了批量銷售，其中部分產(chǎn)品已進入核心客戶的供應鏈體系。