半導體的10倍機會，設備制造領域分析(一)。

半導體的產(chǎn)業(yè)中，最為核心的，當屬于半導體制造的設備領域，規(guī)模達到千億美元級別。一分鐘介紹半導體設備領域，后有干貨，記得看完。

設備制造領域主要涉及前道工藝和后道工藝。前道工藝就是我們常說的晶圓制造，而后道工藝主要包含器件的分離和封測階段，相關制造的設備更是核心中的核心。其中晶圓制造設備規(guī)模達到86.1%，封裝和測試占比分別是5.4%和8.6%。

那么今天開始，就帶大家詳細地去介紹一下半導體設備產(chǎn)業(yè)。由于干貨較多，視頻分為多期，建議先關注方便推送。更為詳細的分析，我已分享在公眾文章中。前道工藝共有7大步驟，各個環(huán)節(jié)都會有對應的設備支持。比如最為聚焦的光刻環(huán)節(jié)中的光刻機。在這七大環(huán)節(jié)中，薄膜沉積刻蝕和光刻設備分別以均超20%的市占率位于前三。

那么對于半導體的設備領域，具體有哪些相關的上市公司呢？這里我先做一下簡單的匯總。下一期開始，我將會詳細地介紹各個細分領域。記得先點個關注，點擊關注。