眾所周知，目前美國聯(lián)合荷蘭、日本中國半導體進行了打壓，從美國當前展現(xiàn)出來的態(tài)勢來看，是想從三個方面來鎖住我們的半導體產業(yè)。

第一是鎖死了16/14nm以下先進邏輯制程。第二是鎖死128層及以上3D NAND的制造。第三三是鎖死18nm及以下DRAM的發(fā)展。

這樣中國的半導體產業(yè)水平，就只能是成熟水平，無法邁進先進，這樣就得從美國大量進口芯片，被美國卡著脖子。

為何美國有鎖住的底氣呢？原因在于美國在EDA、IP、半導體設備、半導體材料等領域，一旦聯(lián)手自己的一些盟友，確實處于絕對的優(yōu)勢地位。

而中國要想半導體產業(yè)鏈崛起，在美國的打壓之下，只有走全產業(yè)鏈發(fā)展之路，而目前我們的產業(yè)鏈在眾多的領域，還處于劣勢。

那么究竟哪些產業(yè)鏈處于勢力，我們看一下下面這張圖，基本上就能夠明白了。

這是某機構發(fā)布的，全球半導體產業(yè)分環(huán)節(jié)分布情況，按照市場價值占比進行劃分。

很明顯，美國在EDA/IP核、邏輯芯片（Fabless）、DAO、半導體設備這四大領域排全球第一，并且份額是遙遙領先的那種，分別為72%、67%、37%、42%。

而從整個設計領域來看，美國一家獨占49%，然后日本占27%，韓國占20%，歐洲占8%，而中國占比為5%，排名第五。

我們再看看中國大陸，從具體的項目來看，EDA/IP領域，中國只占3%，邏輯芯片只占6%，存儲芯片不到1%，DAO只占9%，在半導體設備方面，不到1%，這幾項都是相當弱的。

當然也有相對強一點的項目，比如在材料方面占了19%，晶圓制造方面占了21%，然后在封裝測試方面占了38%。

但強的方面，其實很多也是只占了相對成熟的工藝，先進的技術還是掌握在國外廠商的手中，比如晶圓制造、封裝，國內的多是成熟工藝的。

而美國、日本、韓國、歐洲基本上都是盟友，還有中國臺灣，其實也聽美國的話，要是這些都聯(lián)手起來，其所占的市場份額有多大？中國以一己之力，對抗這么一個以美國為首的利益集團，要付出多大的努力？

所以中國半導體產業(yè)鏈還任重道遠，特別是一些關鍵環(huán)節(jié)上，比如EDA/IP、邏輯芯片，存儲芯片，半導體設備上面，否則就真的會被美國卡得死死的。