集微網(wǎng)消息，歐洲半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（ESIA）預(yù)測 2023 年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達到 5150 億美元，縮小 10.3%。并預(yù)計全球半導(dǎo)體市場將在 2024 年以 11.8% 的速度恢復(fù)增長。

雖然分立器件以及光電子這兩大類別將在 2023 年分別同比增長 5.6% 和 4.6%，但是由于通脹上升以及終端市場的需求疲軟，其他類被預(yù)計都將出現(xiàn)減少，其中存儲半導(dǎo)體將同比下降 35%。

(圖片來源：ESIA）

2023 年日本和歐洲市場將增長約 1.2% 和 6.3%，但其他地區(qū)都將面臨下滑，其中美洲將下滑 9.1%，而亞太將下滑 15.1%。

ESIA 預(yù)計在 2024 年全球半導(dǎo)體市場將恢復(fù)增長，規(guī)模達到 5760 億美元。其中存儲將恢復(fù)到 1200 億美元，增幅超過 40%。

（校對/楊晨曦）