參考消息網(wǎng)7月21日報道據(jù)日本《每日新聞》7月21日報道，正在印度訪問的日本經濟產業(yè)大臣西村康稔20日在新德里同印度鐵道、通信以及電子和信息技術部長阿什維尼·瓦伊什瑙舉行會談，共同簽署了包括加強半導體領域政策對話和產業(yè)合作等內容的備忘錄。

報道宣稱，日印在“四方安全對話”中發(fā)揮重要作用，此次欲針對中國強化半導體供應體系。

報道稱，印度在半導體上對中國的依賴度較高，正在迫切地推動國產化。日本的優(yōu)勢領域并非半導體成品，而是材料和生產設備，與印度合作可使雙方共同獲益。而且，伴隨印度經濟增長，其半導體市場也將繼續(xù)擴大。

報道稱，今年6月的美印首腦會談也曾談及強化半導體供應體系。美國半導體巨頭美光科技公司和應用材料公司均宣布，將斥巨資在印度建造半導體工廠。而中國將于8月對鎵等稀有金屬實施出口管制，這是制造半導體必不可少的原料。（編譯/李子越）