近日，代表全球電子產(chǎn)品設計和制造供應鏈的行業(yè)協(xié)會組織，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布了新的報告，認為隨著IC銷售下滑趨勢開始放緩，全球半導體行業(yè)似乎正接近下行周期的尾聲，預計2024年有望實現(xiàn)復蘇。

據(jù)TechPowerup報道，最近有研究報告指出，2023年第三季度電子產(chǎn)品銷售預計將實現(xiàn)10%的季度環(huán)比增長，而內(nèi)存銷售也將迎來自2022年第三季度低迷以來的首次兩位數(shù)增長。隨著市場需求的逐漸恢復，估計邏輯IC的銷售將保持穩(wěn)定并有所改善。

當然，現(xiàn)階段半導體制造行業(yè)還是會繼續(xù)面臨各種不利因素，比如仍然較高的庫存水平及晶圓廠較低的開工利用率，年內(nèi)承受的壓力也高于2023年上半年，不過也為明年的持續(xù)增長奠定必要的基礎(chǔ)。

由于市場需求的恢復比預期要慢，庫存正常化要推遲到2023年年底，而最近的趨勢表明，最糟糕的時刻應該已經(jīng)過去了，預計半導體制造業(yè)將在2024年第一季度觸底。雖然半導體市場已連續(xù)四個季度大幅度下滑，但設備銷售數(shù)據(jù)和晶圓廠建設進度均比預期要更好一些，政府的激勵措施和行業(yè)積極的去庫存操作效果還是相當明顯的。

預計2024年所有細分市場的銷售額都將出現(xiàn)同比增長，電子產(chǎn)品銷售額將超過2022年的峰值。