半導體設備回調(diào)，深科達跌超4.6%，概倫電子、聯(lián)動科技、長川科技等多股下跌，半導體設備ETF（159516）跌超1.7%，成交額超5200萬元。盤中溢價交易。

東吳證券表示，截至2023H1末，十五家半導體設備企業(yè)合同負債和存貨分別合計達到181億元和415億元，分別同比+43%和+56%，分別較2022年底+18%和+26%，新簽訂單依舊飽滿。短期來看，受華為Mate 60 pro等利好事件催化，市場情緒面有所好轉(zhuǎn)，看好股價向上修復空間。從資金配置偏好性來看，作為半導體鏈條中業(yè)績彈性較大的賽道，看好半導體設備板塊行情后續(xù)演繹空間。從基本面來看，2023H2及2024年板塊訂單有望快速改善，繼續(xù)看好板塊投資機會。

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