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科技發(fā)展至今，半導體元器件已隨處可見，作為數(shù)字信息時代的血液命脈，半導體的發(fā)展也展現(xiàn)了一個國家的基礎科技水平。
關心科技發(fā)展的人經(jīng)常會看到有關半導體的各種信息，尤其是關于我國被卡技術脖子的問題，但大部分人其實對半導體行業(yè)并不了解，今天我們就來簡單介紹一下半導體產(chǎn)業(yè)。
從整個產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構來看，半導體上游包含半導體設備及零部件、半導體材料等支撐性產(chǎn)業(yè)，中游包括芯片設計、制造和封測三大環(huán)節(jié)，下游包含消費電子、通訊、人工智能、新能源、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)等多種應用領域。
就半導體產(chǎn)品生產(chǎn)而言主要分為：前端設計、后端制造、 封裝測試，最后投向消費市場。不同的廠商負責不同的階段，環(huán)環(huán)相扣，最終將芯片集成到產(chǎn)品里，銷售到用戶手中。
半導體廠商也分為兩大類，一類是IDM (Integrated Design and Manufacture)，包含設計、制造、封測全流程，如Intel、TI、Samsung這類公司；另外一類是Fabless，只負責設計，芯片加工制造、封測則委托給專業(yè)的晶圓代工，如華為海思、展訊、高通、MTK（臺灣聯(lián)發(fā)科）等。
前端設計是整個芯片流程的“靈魂”，從承接客戶需求開始，到規(guī)格、系統(tǒng)架構設計、方案設計，再到編程、軟件測試、提交網(wǎng)表做芯片布局圖，最終輸出圖樣交給晶圓代工做加工。由于不同的工藝，代工廠提供的工藝lib庫不同，負責前端設計的工程師要提前差不多半年，開始熟悉工藝庫，嘗試不同的布局設計，才能輸出代工廠想要的圖樣。
后端制造是整個芯片流程的“根本”，拿到圖樣以后，像臺積電，就是晶圓代工廠商，開始光刻流程，一層層光刻，最終加工成芯片裸晶粒。
封裝測試是整個芯片流程的“尾巴”，晶圓生產(chǎn)廠加工好的芯片是一顆顆裸晶粒，外面沒有任何包裝。從晶圓圖片，就可以看到一個圓圓的金光閃閃的東西，上面橫七豎八的劃了很多線，切出了很多小方塊，那個就是裸晶粒。
裸晶粒是不能集成到手機里的，需要外面加封裝，用金線把芯片和PCB板連接起來，這樣芯片才能真正的工作。
半導體行業(yè)的公司主要分為四類：
一類是前面說到的IDM，即集成器件制造商：他們不僅設計和銷售微芯片，也運營自己的晶圓生產(chǎn)線。如：Intel、SAMSUNG ( 三星 ) 、東芝、ST( 意法半導體 ) 、Infineon ( 英飛凌 ) 和 NXP( 恩智浦半導體 ) 。
另一類就是Fabless，即無晶圓廠供應商：這類公司自己開發(fā)和銷售半導體器件，但把芯片轉(zhuǎn)包給獨立的晶圓代工廠生產(chǎn)。如：VBsemi（微碧）、Altera(FPL)，愛特(FPL) ，博通(網(wǎng)路器件)，CirrusLogicCrystal(音頻，視頻芯片)，萊迪思(FPL)，英偉達(FPL)，PMC-Sierra(網(wǎng)路器件)，高通(CDMA無線通信 )，鐵電(不揮發(fā)性存儲器)，Sun公司(UltraSPARC處理器)，賽靈思(FPL) , 華為海思、展訊、MTK （ 臺灣聯(lián)發(fā)科 ）。
還有晶圓代工廠Foundry ：他們有自己的晶圓生產(chǎn)線，為其他公司提供制造服務的公司。如：TSMC( 臺積電 ) ，聯(lián)華電子。
而虛擬元件供應商只開發(fā)綜合包并把它們授權給其他公司集成到IC里。如：ARM，Sci-worx和新思科技。
隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子及消費電子等半導體下游需求領域的快速發(fā)展，全球半導體行業(yè)景氣度回升，2021年市場規(guī)模出現(xiàn)近年來最大增長。數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導體行業(yè)銷售額達5559億美元，同比2020年增長26.2%。
2021 年美洲市場的銷售額增幅最大，美洲市場半導體銷售增漲27.4%。中國仍然是最大的半導體單個市場，2021 年銷售額總計 1925 億美元，同比增長 27.1%。歐洲市場半導體銷售增漲27.3%，亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)銷售增漲25.9%，日本市場銷售增漲19.8%。
自發(fā)展以來，全球半導體產(chǎn)業(yè)格局在不斷發(fā)生變化。當前，全球半導體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷第三次產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，行業(yè)需求中心和產(chǎn)能中心逐步向中國大陸轉(zhuǎn)移。
關心科技發(fā)展的人經(jīng)常會看到有關半導體的各種信息，尤其是關于我國被卡技術脖子的問題，但大部分人其實對半導體行業(yè)并不了解，今天我們就來簡單介紹一下半導體產(chǎn)業(yè)。
從整個產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構來看，半導體上游包含半導體設備及零部件、半導體材料等支撐性產(chǎn)業(yè)，中游包括芯片設計、制造和封測三大環(huán)節(jié)，下游包含消費電子、通訊、人工智能、新能源、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)等多種應用領域。
就半導體產(chǎn)品生產(chǎn)而言主要分為：前端設計、后端制造、 封裝測試，最后投向消費市場。不同的廠商負責不同的階段，環(huán)環(huán)相扣，最終將芯片集成到產(chǎn)品里，銷售到用戶手中。
半導體廠商也分為兩大類，一類是IDM (Integrated Design and Manufacture)，包含設計、制造、封測全流程，如Intel、TI、Samsung這類公司；另外一類是Fabless，只負責設計，芯片加工制造、封測則委托給專業(yè)的晶圓代工，如華為海思、展訊、高通、MTK（臺灣聯(lián)發(fā)科）等。
前端設計是整個芯片流程的“靈魂”，從承接客戶需求開始，到規(guī)格、系統(tǒng)架構設計、方案設計，再到編程、軟件測試、提交網(wǎng)表做芯片布局圖，最終輸出圖樣交給晶圓代工做加工。由于不同的工藝，代工廠提供的工藝lib庫不同，負責前端設計的工程師要提前差不多半年，開始熟悉工藝庫，嘗試不同的布局設計，才能輸出代工廠想要的圖樣。
后端制造是整個芯片流程的“根本”，拿到圖樣以后，像臺積電，就是晶圓代工廠商，開始光刻流程，一層層光刻，最終加工成芯片裸晶粒。
封裝測試是整個芯片流程的“尾巴”，晶圓生產(chǎn)廠加工好的芯片是一顆顆裸晶粒，外面沒有任何包裝。從晶圓圖片，就可以看到一個圓圓的金光閃閃的東西，上面橫七豎八的劃了很多線，切出了很多小方塊，那個就是裸晶粒。
裸晶粒是不能集成到手機里的，需要外面加封裝，用金線把芯片和PCB板連接起來，這樣芯片才能真正的工作。
半導體行業(yè)的公司主要分為四類：
一類是前面說到的IDM，即集成器件制造商：他們不僅設計和銷售微芯片，也運營自己的晶圓生產(chǎn)線。如：Intel、SAMSUNG ( 三星 ) 、東芝、ST( 意法半導體 ) 、Infineon ( 英飛凌 ) 和 NXP( 恩智浦半導體 ) 。
另一類就是Fabless，即無晶圓廠供應商：這類公司自己開發(fā)和銷售半導體器件，但把芯片轉(zhuǎn)包給獨立的晶圓代工廠生產(chǎn)。如：VBsemi（微碧）、Altera(FPL)，愛特(FPL) ，博通(網(wǎng)路器件)，CirrusLogicCrystal(音頻，視頻芯片)，萊迪思(FPL)，英偉達(FPL)，PMC-Sierra(網(wǎng)路器件)，高通(CDMA無線通信 )，鐵電(不揮發(fā)性存儲器)，Sun公司(UltraSPARC處理器)，賽靈思(FPL) , 華為海思、展訊、MTK （ 臺灣聯(lián)發(fā)科 ）。
還有晶圓代工廠Foundry ：他們有自己的晶圓生產(chǎn)線，為其他公司提供制造服務的公司。如：TSMC( 臺積電 ) ，聯(lián)華電子。
而虛擬元件供應商只開發(fā)綜合包并把它們授權給其他公司集成到IC里。如：ARM，Sci-worx和新思科技。
隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子及消費電子等半導體下游需求領域的快速發(fā)展，全球半導體行業(yè)景氣度回升，2021年市場規(guī)模出現(xiàn)近年來最大增長。數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導體行業(yè)銷售額達5559億美元，同比2020年增長26.2%。
2021 年美洲市場的銷售額增幅最大，美洲市場半導體銷售增漲27.4%。中國仍然是最大的半導體單個市場，2021 年銷售額總計 1925 億美元，同比增長 27.1%。歐洲市場半導體銷售增漲27.3%，亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)銷售增漲25.9%，日本市場銷售增漲19.8%。
自發(fā)展以來，全球半導體產(chǎn)業(yè)格局在不斷發(fā)生變化。當前，全球半導體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷第三次產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，行業(yè)需求中心和產(chǎn)能中心逐步向中國大陸轉(zhuǎn)移。
