大陸晶圓廠逆周期大規(guī)模擴產，半導體設備需求維持高位。相較半導體設計、封測環(huán)節(jié)，晶圓制造仍是中國大陸當前半導體行業(yè)短板，自主可控驅動本土晶圓廠逆周期大規(guī)模擴產。據(jù)集微咨詢預測，中國大陸未來5年將新增25座12英寸晶圓廠，總規(guī)劃月產能將超過160萬片，對半導體設備的需求將維持高位。美國新一輪制裁對中國大陸存儲（ 128層及以上3D NAND、18nm及以下DRAM）及14nm或以下制程邏輯擴產雖有一定不確定性，但我們認為隨著美國對中國大陸半導體產業(yè)持續(xù)打壓，會加速設備國產替代進程。

前道國產化率最低環(huán)節(jié)之一，國產替代彈性空間大。①量/檢測設備是半導體制造重要的質量檢查工藝設備，價值量占比較高，2019年銷售額在半導體設備中占比達到11％，僅次于薄膜沉積、光刻和刻蝕設備，遠高于清洗、涂膠顯影、CMP等環(huán)節(jié)。我們預計2023年中國大陸量/檢測設備市場規(guī)模將達到326億元，市場需求較為廣闊。②全球范圍內來看，KLA在半導體量/檢測設備領域一家獨大，2020年在全球市場份額高達51％，尤其是在晶圓形貌檢測、無圖形晶圓檢測、有圖形晶圓檢測領域，KLA全球市場份額更是分別高達85％、78％、72％。中科飛測、上海精測、睿勵科學、東方晶源等本土廠商雖已經(jīng)實現(xiàn)一定突破，但量/檢測設備仍是前道國產化率最低的環(huán)節(jié)之一。若以近期批量公開招標的華虹無錫和積塔半導體為統(tǒng)計標本，2022年1-10月份2家晶圓廠量/檢測設備國產化率僅為8％，遠低于去膠機、刻蝕設備、薄膜沉積設備等環(huán)節(jié)。展望未來，在美國制裁升級背景下，KLA在中國大陸市場的業(yè)務開展受阻，我們看好在此輪制裁升級刺激下，本土晶圓廠加速國產設備導入，量/檢測設備有望迎來國產替代最佳窗口期。

投資建議：量/檢測設備市場規(guī)模大，國產化率低，看好制裁升級下國產替代加速，前瞻性布局的本土企業(yè)有望深度受益。建議關注精測電子、賽騰股份、中微公司，以及即將上市的中科飛測。1）精測電子：2021.12.1至2022.11.11，上海精測銷售合同累計達到3.38億元，約是2018-2021年收入之和的2倍，已進入重復訂單放量階段。2）賽騰股份：并購日本Optima切入量/檢測領域，外觀缺陷檢測設備具備全球競爭力，中國大陸市場開拓有望快速推進。3）中微公司：三次增資睿勵科學，睿勵科學在光學薄膜測量領域具備較強競爭力，看好睿勵科學在中微公司的產業(yè)資源加持下產業(yè)化快速推進。4）中科飛測：專注于半導體量/檢測設備的國產領軍者，量/檢測設備覆蓋面已經(jīng)達到27％，新品突破后有望超過50％，龍頭地位顯著。

風險提示：半導體行業(yè)投資不及預期、設備國產化不及預期、美國制裁升級風險。

本文源自券商研報精選