近日，代表全球電子產(chǎn)品設(shè)計和制造供應(yīng)鏈的行業(yè)協(xié)會組織，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）表示，2022年全球半導體設(shè)備總銷售額將達到1085億美元，創(chuàng)下歷史新高。相比2021年總銷售額的1025億美元，增長了5.9%，連續(xù)三年取得創(chuàng)紀錄的收入。不過明年全球半導體設(shè)備市場將出現(xiàn)萎縮，預計總銷售額為912億美元，不過在前端和后端細分市場的推動下，2024年將出現(xiàn)反彈。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示，晶圓廠建設(shè)推動半導體設(shè)備總銷售額連續(xù)兩年突破1000億美元大關(guān)，多個市場的新興應(yīng)用為未來十年半導體行業(yè)的顯著增長設(shè)定了預期目標，這需要進一步加大投資以擴充產(chǎn)能。

晶圓廠設(shè)備部分，包括晶圓加工、晶圓制造設(shè)施和掩膜/劃片設(shè)備，預計2022年將增長8.3%，達到948億美元的新紀錄。隨后在2023年將下降16.8%至788億美元，然后到2024年將增長17.2%至924億美元。其中晶圓代工和邏輯部門的設(shè)備銷售額占晶圓廠設(shè)備總收入的一半以上，預計2022年將同比16%，達到530億美元，不過2023年預計會下降9%。

預計DRAM設(shè)備銷售額在2022年將下降10%至143億美元，2023年將繼續(xù)下降25%至108億美元，而NAND設(shè)備銷售額預計在2022年會下降4%至190億美元，到2023年繼續(xù)下降36%至122億美元。半導體測試設(shè)備市場銷售額在2021年出現(xiàn)了30%強勁增長以后，2022年將下跌2.6%至76億美元，2023年將繼續(xù)下跌7.3%至71億美元，而封裝和測試設(shè)備的銷售額在2022年將下跌14.9%至61億美元，2023年下跌13.3%至53億美元。

如果按地區(qū)劃分，中國大陸、中國臺灣和韓國將是2022年半導體設(shè)備支出最高的三個地區(qū)。