半導體國產化持續(xù)演進，不少投資人士看準這一領域2023年的機遇。

在半導體設備方面，國海證券認為，海外局勢動蕩加速了國產化進程，國內晶圓廠給予國產設備更多的量產導入機會，在成熟設備放量的同時，高端設備研發(fā)加速，使得國產設備公司盈利狀況改善。

這一點在三季報中已有體現(xiàn)。Wind數(shù)據顯示，前三季度，11家半導體設備上市公司合計實現(xiàn)營業(yè)收入246億元，同比增長52%；歸母凈利潤和扣非歸母凈利潤分別為47億元和40億元，同比分別增長73%和129%，明顯高于收入端增速。其中，盛美上海、芯源微、北方華創(chuàng)歸母凈利潤增幅分別達到196.41%、169.42%、156.13%。在國產半導體設備公司身上看到如此大幅度業(yè)績增長，過去較為罕見。

機構預計，產業(yè)鏈國產化會再次加速，國產廠商有望迎來發(fā)展機遇。截至三季度末，11家半導體設備公司存貨和合同負債分別達133億元和284億元，同比分別增長69%和76%，達到歷史最高點。其中，北方華創(chuàng)合同負債65億元，存貨116億元；中微公司合同負債20億元，存貨32億元。

值得注意的是，按照國內晶圓制造“一哥”中芯國際的計劃，已將2022年的資本開支從320億元上調到456億元，意味著中芯國際今年增加了136億元的資本開支，逆周期擴產得到進一步體現(xiàn)。這塊增量“蛋糕”大概率會進入國產設備廠商口中。

天風證券研報認為，逆全球化趨勢倒逼國內產業(yè)鏈加速成長，材料和設備板塊整體戰(zhàn)略地位會越來越重要。

根據SEMI數(shù)據，2021年，中國半導體材料市場規(guī)模達119.29億美元，首次突破100億美元大關，約占全球市場份額的19%。芯片制程技術升級和晶圓廠擴產潮，將推動中國芯片出貨量增加，未來國產化率有望將穩(wěn)步提升。 （馮堯）