集微網(wǎng)消息，12月14日，據(jù)鉅亨網(wǎng)報(bào)道，半導(dǎo)體材料市場強(qiáng)勁需求，加上CMP研磨墊、特殊氣體等材料銷售度能強(qiáng)勁，研調(diào)TECHCET預(yù)計(jì)，今年市場規(guī)模將超過660億美元，較去年增長8%。展望明年，由于全球經(jīng)濟(jì)面臨諸多挑戰(zhàn)，銷量可能出現(xiàn)衰退。

調(diào)研表示，今年研磨墊、特殊氣體、前軀體材料、SOI晶圓等市場成長幅度強(qiáng)勁，均較去年增長兩位數(shù)，明年受總體經(jīng)濟(jì)不確定性影響，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體業(yè)營收將下滑，其中存儲設(shè)備廠商營收衰退幅度更大。

調(diào)研指出，半導(dǎo)體材料市場營收相對持平今年，但銷量將較今年衰退，預(yù)計(jì)明年晶圓稼動(dòng)率降下滑，其中存儲稼動(dòng)率下降，將使前軀體、特殊氣體、清潔用化學(xué)品銷量受影響。

不過，其中先進(jìn)制程半導(dǎo)體材料明年仍較今年成長逾5%。整體而言，盡管面臨經(jīng)濟(jì)衰退隱憂，但在美國芯片法案等推動(dòng)下，明年下半年將有更多資金押注半導(dǎo)體市場，帶動(dòng)材料市場明年第三季度重回增長軌道。（校對/武守哲）